SAKI中文版说明书.pdf - 第119页
编 程 手册 编 程 手册 | 115 (D) 检测 参 数 设 置示 例 通常 使用 : 锡膏 不 够 或 元 器件 偏 移 . 良好 的 样 板 = 上图 中的 蓝色 窗口 N G T y pe L i gh t i ng T op m i n T op m a x S i de m i n S i d e m ax S h i ft O K- U pper O K- Lo w e r S a m p le A d j u st T…
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(36) Paste Rect ( 适合所有的机型)
(A) 概要
我们机器会在 top light 和 side light 光线下得到两张图像. 因此每一个像素在两张图像上都会有两种光亮度. 在下面
的 figure-1 中,你可以看到每个像素的 side light 和 top light 的光亮度在坐标系中的表示.首先, Paste Rect 算法会选
出所有符合条件的像素. 然后, 这些像素的区域会显示出来见 Figure 2. 会自动的选择一块面积最大的区域见 Figure
3.它能识别一个方形的面积见 Figure 4. 计算结果就是这个区域的面积占整个窗口的百分比.同时他还会搜索出这个
区域的中心和窗口的中心偏移量，可以把它存入寄存器见 Figure 5. 所以你可以同时检查区域的面积和位置的偏移
量.
(B) 设置
参数
内容
数值范围
单位
注解
Top min
在 Toplight光线拍出的图像上设定想要检测区域光
亮度的下限
0 - 255
[[光亮度]
Top max
在 Toplight 光线拍出的图像上设定想要检测区域光
亮度的上限
0 - 255
[光亮度]
Side min
在 Sidelight光线拍出的图像上设定想要检测区域光
亮度的下限
0 - 255
[光亮度]
Side max
在 Sidelight 光线拍出的图像上设定想要检测区域光
亮度的上限
0 - 255
[光亮度]
Sample
这个区域的面积占整个窗口的百分比
0 - 100
[百分比]
OK Range
允许的范围
0 - 100
[百分比]
(C) 内部处理过程
Figure-2
Figure-3
Top Light
Side Light
Top Max
Top Min
Side Min
Side Max
Figure-1
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(D) 检测参数设置示例
通常使用: 锡膏不够或元器件偏移.
良好的样板 = 上图中的蓝色窗口
NG
Type
Lighting Top
min
Top
max
Side
min
Side
max
Shift OK-
Upper
OK-
Lower
Sample
Adjust
Top
Light
0 150 80 150 0 60 30 35
缺陷的样板 =上图中的红色窗口
NG
Type
Lighting Top
min
Top
max
Side
min
Side
max
Shift OK-
Upper
OK-
Lower
Sample
Adjust
Top
Light
0 150 80 150 0 60 30 15
Figure-4
Figure-5
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38) IC Lead1
(A) 概要
本算法检测 IC 引脚的情况，把窗口拉到与 IC引脚相同大小，如图，在窗口内部会自动生成 4个检测小窗口，分别
是 引脚的基部，引脚前端，焊点和焊盘得前端。
这些检测窗口可以自动地互相调整自己得长和宽。
这个算法使用一些逻辑去判断小窗口，所以当误判和错位减少后，十分容易控制和调整。
这些小窗口检测以下的项目：
粉色窗口和黄色窗口决定明亮地区的大小(由 top lighting 图像判断)，随后，检查引脚得长度。
1) 黄色窗口和蓝色窗口引脚的偏移；
2) 蓝色窗口检测少锡 (通过 top lighting 下的 Black/White算法)
3) 橘黄色窗口检测虚焊(通过 top lighting 下的 Black/White算法)
4) 蓝色窗口使用以下算法 (通过 side lighting 下的一个特殊算法)
Copper Range 算法得计算原理如下：
使用 R, G, B分量和它们的平均值 (这些数值显示在器件图像的下部分)
本算法计算符合下面条件得象素数目
| 平均值 – R分量 | + | 平均值 – G 分量 | + |平均值– B分量 | > 60 ( | | : 绝对值)
然后，计算这个象素数目在整个窗口内的比例值。
5) 蓝色窗口检测在锡膏上的噪点数 (通过 side lighting 下的 Black/White算法)
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