SAKI中文版说明书.pdf - 第4页
编 程 手册 P r og r a m m i n g m a nu a l | ( 14 ) L T r ac k i ng … … … … … … … … … … … … … … … … …… . … … … … … … … … … … … … … … … …… . … 82 ( 15 ) W T r a c k i ng … … … … … … … … … … … … … … … … … …… . … … … … … … … … …

编程手册
Programming manual |
VI-2编制 CHIP 元器件上的检测程式 ………………………...…………………...…………………...……… 34
VI-2-1编制 CHIP元器件上的检测程式的步骤 ……...…………………...…………………...………… 34
VI-2-2概要 ……………………………………………………………………………………...…………… 38
VI-3编制 IC/CONNECTORS 检测程式 ………………………………………...……………………………… 39
VI-3-1编制 IC/CONNECTOR元器件检测程式的步骤 ………………...…………………...…………… 39
VI-3-2概要 …………………………………………………………………………...…………………...… 44
VI-4编制锡膏检测程式 ……………………………...…………………...…………………...………………… 45
VI-4-1编制锡膏检测程式的步骤 ………………...…………………...…………………...……………… 45
VI-4-2概要 …………………………………………………………………………………...……………… 48
VII OCR 光学字符识别 ………………………………………………………………………...…………… 50
VII-1利用 OCR 编制检测程式 …………………………………………………...…………………………… 50
VII-2设置步骤概要 ……………………………...…………………...…………………………………………… 51
VII-3 OCR 的内幕/内部处理过程 ………………………………………………………...…………………...… 53
VIII 标记设定 ………………………………………………………………………...………………………...… 54
VIII-1记号类型 ……………………………………………………………………...…………………………… 54
VIII-2不同标绘记号的设置步骤 ………………………………………...…………………...………………..… 54
VIII-2-1设置标准记号 …………………………………………...…………………...……………………… 54
VIII-2-2设置可选记号 ……………………………………...…………………...……………………….…… 55
VIII-2-3设置标绘数字 ………………………………………………...…………………...………………… 56
IX 元器件程序库 LIBRARY ………………………………………………………………………..……… 58
IX-1检测设置和检测程序库 …………………...…………………...…………………...……………….……… 58
IX-2程序库的应用和使用 …………………...…………………...…………………...…………………..…… 59
IX-2-1编辑程序库 …………………………………………………………………...……………………… 59
IX-2-2链接料号和程序库 …………………………………...…………………...……………………..… 60
IX-2-3链接程序库 ……………………………………………………………...…………………...……… 61
X 技术支持 ………………………………………………………………...…………………………………… 62
X-1维护和服务 ……………………………………………………………………. ……...…………….…… 62
X-2客户服务联系方式 ………………………………………………………...……………………………..… 63
附录(检测算法) ………………………………………………………...…………………...……………… 64
(1) Black/White ……………………………………………………………………………………………… 64
(2) Bright Level ……………………………………………………………………………………………… 66
(3) Average ……………………………………………………………………………………………...…… 67
(4) Length ……………………………………………………………………………………………….…… 68
(5) Width ……………………………………………………………………………………………………... 68
(6) Compare …………………………………………………………………………………………………. 72
(7) Distribution ……………………………………………………………………………………………… 73
(8) Gravity ………………………………………………………………………………………………….… 75
(9) Gray Edge ……………………………………………………………………………………………...… 77
(10) Range ………………………………………………………………………………………………..… 78
(11) Bridge …………………………………………………………………………………………………..… 79
(12) Max ………………………………………………………...……………………………………………… 81
(13) Min …………………………………………………………………………..…………………………..… 81
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编程手册
Programming manual |
(14) L Tracking ……………………………………………….…………………………………………….… 82
(15) W Tracking ………………………………………………….…………………………………………… 82
(16) Peak ……………………………………………………………………….……………………………… 84
(17) Sigma ………………………………………………………………………………..……….…………… 85
(18) Image Matching ……………………………………………………………………………………….… 86
(19) Paste ……………………………………………………………………………………………………… 88
(20) ColorXY ………………………………………………………………………………………….…..…… 90
(21) Area Color …………………………………………………………………………………………..…… 92
(22) Color L Tracking …………………………………………………………………………………...…… 94
(23) Color W Tracking …………………………………………………………………………………..…… 94
(24) Lift Chip ……………………………………………………………………………………………..…… 96
(25) LeadLength ……………………………………………………………………………………………… 97
(26) LeadLength2 …………………………………………………………………………………………..… 97
(27) ChipMissing …………………………………………………………………………………………...… 99
(28) ChipMissing3 ……………………………………………………………………………………….…… 99
(29) Circle ………………………………………………………………………………………………….….. 101
(30) Edge …………………………………………………………………….…………………………….….. 103
(31) LandJudgement ………………………………………………………………………….…….……… 105
(32) Template ………………………………………………………………………………………………… 106
(33) Lifted Lead ………………………………..………………………………………..…………………… 108
(34) Hue Judge …………………………………………………………………………………………….… 110
(35) Chroma Judge …………………………………….……………………………………………….…… 112
(36) Paste Rect …………………………………………………………………………………………….… 114
(38) IC Lead1 ……………………………………...………………………………………….………….…… 116
(101)Mem1 + Mem2 ……………………………………….……………………………………………….… 120
(102)Mem1 – Mem2 ……………………………………………………………………………………..…… 120
(103)V1 + V2 ……………………………………………………………………….……………………..…… 121
(104)V1 – V2 …………………………………………………...……………………………………………… 121
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编程手册
编程手册 |
1
I 绪论
I-1 背景
为了最大限度的发挥在检查设备上投资的效用,本产品以高吞吐量、在线应用以及降低费用为理念。本产品最重要
的优点在于利用自动光学检查实现了对产品质量的实时控制。从而,在线应用大幅度地降低了劳动时间和其它操作
需求。本产品结合 Saki公司的开发技术实现了需求的在线检查功能。
I-2 产品特点
- 利用 Saki 公司技术开发的高速视觉检查机实现了各种类型处理过程的在线完全检查。
- 在线完全检查可用于各种处理过程,例如检查焊锡膏印刷情况,检查回流炉后 BGA和 CSP 贴片的焊锡情况,检
查 0603 芯片的贴装情况。
- 高可靠性和简单构造的紧凑设计使本产品也可适用于小型生产线。
I-3 技术工艺
- 利用线性扫描系统的高速检查
- 彩色摄像系统
- 同轴顶部照明
- 自动数字补光
- 远焦距镜头
- 全内存快速运行环境
详情请见 Operation manual
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