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编 程 手册 P r og r a m m i n g m a nu a l | ( 14 ) L T r ac k i ng … … … … … … … … … … … … … … … … …… . … … … … … … … … … … … … … … … …… . … 82 ( 15 ) W T r a c k i ng … … … … … … … … … … … … … … … … … …… . … … … … … … … … …

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手册
Programming manual |
VI-2编制 CHIP 元器件测程式 ……...……...……...…… 34
VI-2-1 CHIP器件测程步骤 ……...…………...……...…… 34
VI-2-2概要 …………...…… 38
VI-3编制 IC/CONNECTORS 检测程式 ……...…… 39
VI-3-1 IC/CONNECTOR测程步骤 ……...……...…… 39
VI-3-2概要 …………...……... 44
VI-4编制膏检程式 ……...…………...……...…… 45
VI-4-1锡膏测程步骤 ……...……...……...…… 45
VI-4-2概要 …………...…… 48
VII OCR 光学字识别 ……...…… 50
VII-1利用 OCR 编制检程式 …………...…… 50
VII-2设置步概要 ……...…………...…… 51
VII-3 OCR 的内/理过 ……...……... 53
VIII 标记设定 ……...……... 54
VIII-1类型 ……...…… 54
VIII-2置步骤 ……...……...…….. 54
VIII-2-1记号 ……...……...………… 54
VIII-2-2记号 ……...……...…….…… 55
VIII-2-3数字 …………...……...…… 56
IX 元器件程序库 LIBRARY ………………..…… 58
IX-1检测设置测程序库 ……...…………...……...…….…… 58
IX-2序库应用使用 ……...………...……...……..…… 59
IX-2-1序库 …………...…… 59
IX-2-2料号和程序库 ……...……...…….. 60
IX-2-3链接序库 ……...……...…… 61
X 技术支持 ……...…… 62
X-1维护服务 …………. ……...…….…… 62
X-2客户服务联 ………………...…….. 63
(检测算法 …………...……...…… 64
(1) Black/White ………… 64
(2) Bright Level ………… 66
(3) Average ……...…… 67
(4) Length …….…… 68
(5) Width …………... 68
(6) Compare ……. 72
(7) Distribution ………… 73
(8) Gravity ……. 75
(9) Gray Edge ……... 77
(10) Range ……………….. 78
(11) Bridge ………….. 79
(12) Max …………...…… 81
(13) Min ……..…….. 81
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Programming manual |
(14) L Tracking …….……. 82
(15) W Tracking …….…… 82
(16) Peak …….…… 84
(17) Sigma …………..…….…… 85
(18) Image Matching ……. 86
(19) Paste …… 88
(20) ColorXY ……...…… 90
(21) Area Color …………..…… 92
(22) Color L Tracking ……...…… 94
(23) Color W Tracking …………..…… 94
(24) Lift Chip …………..…… 96
(25) LeadLength ……………… 97
(26) LeadLength2 ………….. 97
(27) ChipMissing ……... 99
(28) ChipMissing3 …….…… 99
(29) Circle ……... 101
(30) Edge …….……... 103
(31) LandJudgement …….…….…… 105
(32) Template …… 106
(33) Lifted Lead ……..……..…… 108
(34) Hue Judge …………. 110
(35) Chroma Judge …….………….…… 112
(36) Paste Rect …………. 114
(38) IC Lead1 ……...………….…….…… 116
(101)Mem1 + Mem2 …….……. 120
(102)Mem1 Mem2 ……..…… 120
(103)V1 + V2 ……………….……..…… 121
(104)V1 V2 ……...…… 121
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手册
手册 |
1
I 绪论
I-1 背景
限度挥在设备投资用,产品以高吞吐线应以及低费重要
点在光学检查实现了对品质量的控制而,线应用大幅度降低动时其它操作
需求产品结合 Saki公司开发技术实现需求在线检查能。
I-2 产品特点
- Saki 技术开发查机实现种类程的在线完全查。
- 在线完全检查用于种处,例检查锡膏印刷情况检查炉后 BGA CSP 贴片情况,检
0603 芯片情况
- 靠性构造使产品用于产线
I-3 技术工艺
- 线性扫检查
- 摄像系统
- 部照
- 数字
- 镜头
- 存快环境
详情 Operation manual
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