SAKI中文版说明书.pdf - 第27页
编 程 手册 编 程 手册 | 23 编 制主 f i du c i a l m a rk 的 步骤 如下 文 所 述。 第 1 步： 设 置 第 1 个 f i d u c i a l m a rk 的 第 1 步 首先 要在 板 上 定义 （ 寻 找 ） 到 该 m a rk 点 。 在 定义 / 寻 找 到第 一 个 f i d u c i a l m a rk 后 ， 右 键 点 击 屏幕 上 指 示需 要 设 置 的 f i …
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V 编制 FIDUCIAL MARKS（光学对准标记点）
本章讲述编制缺陷检测程式第一部分的设置步骤，内容包括创建主 fiducial marks点以便将坐标和整块 PCB 板的实
际图象（扫描进来的图象）相匹配，为每块拼板创建子 fiducial marks。编制主 fiducial mark的设置步骤在章节 V-1
中讲述，章节 V-2中讲述子 fiducial mark的设置步骤。
V-1 编制主 FIDUCIAL MARK
编制好的 fiducial mark 程式对于编制一个检测程式来说是十分重要的。Fiducial mark将把窗口的位置（从 CAD/NC
数据读出）调整到它们实际的图象（扫描的图象）上去。对于一个检测程式来说，至少需要 2 个 fiducial mark（2
个主 fiducial mark），通常选择对角位置的两个 fiducial mark，也即在两个相反的角落。通过这样，他们能将窗口
调整的和实际位置精确有效地对准。主检测窗口的编制步骤在分节 V-1-1中讨论，V-1-2中给出了这些编制步骤的
概要。在这一节内同时也讲述编制 fiducial mark 时一些算法以及照明光源的设置。同时本节也介绍 Editing（编辑
对话框）屏幕内的一些图标和选项。
V-1-1 编制主 FIDUCIAL MARK 的步骤
首先将在表 V-1-1中介绍算法和照明光源设置。然后，将介绍编制主 fiducial mark的步骤以便将坐标和元器件的实
际图象相对准。该分节末尾附带编制主 fiducial mark步骤流程图。
表 V-1-1 编制 fiducial mark 主要应用的算法和照明光源的描述
Edit屏幕内的图
标和选项
选项 描述 主要用途/注释
Area
定义检查目标的坐标和搜索区域，即可
以在检查时引导系统定位检测点。
检测运行时定位和获取检测
点。
Kind
Adjust
校准目标的位置，以便快速准确地获取
检测点。
校准/获取检测位置
Top light
捕获图象所用的顶部光源（实际是利用
顶部光源照明扫描获取的图象）
锡膏检测时十分有用的黑白
图象。
Density
通过软件处理后所获得的图象 出于一些目的而增强图象质
量，即使图象更清晰、锐
利。
Side light
使用通过侧面光源照明获取的图象（实
际是利用侧面光源照明扫描获取的图
象）
彩色图象
Lighting
Add3
通过软件处理后所获得的图象 出于一些目的而增强图象质
量。
Gravity
在检测区域内（在一个矩形范围内）获
取像素域内（亮度）的中心位置
检测 fudicial mark 时常用的
应用算法（主要用于矩形
fudicial mark）
Circle
在检测区域内（在一个圆形范围内）获
取像素域内（亮度）的中心位置
检测 fudicial mark 时常用的
应用算法（主要用于圆形
fudicial mark）
Black/White
在检测区域内获取符合亮度范围的像素
百分比率
即可用于定位也可用于检
测。
Algorithm
Gray Edge
获取图象的拐角位置 PCB 上未打印 fudicial mark 时
常用于定位/校准 PCB 布局
注意：
1.
总是选择能够提供检测对象最清晰、最锐利图象的光源。
2
．关于算法的更多内容，请参见附录。
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编制主 fiducial mark的步骤如下文所述。
第 1 步：设置第 1个 fiducial mark的第 1 步首先要在板上定义（寻找）到该 mark点。在定义/寻找到第一个
fiducial mark后，右键点击屏幕上指示需要设置的 fiducial mark 的蓝色窗口，将会出现标题为 Edit Component
Data 的窗口，如图 V-1-1所示。该对话框内的各图标和选项在表 V-1-2中描述。
图 V-1-1: Edit Component Data 对话框
表 V-1-2: Editing 对话框内的各图标和选项描述。
主题/选项/图标 描述 备注/注释
Reference
从 CAD/NC数据内读出的元件
位号。
-
PIN The ID of the pin
仅适用于 IC连接器
Detail
元器件的详细资料，例如名
称，板上的坐标位置，编制检
测程式时所用的工具以及所指
向的 fudicial marks点。
-
Macro
元件的料号 用于和检测库连接
Library
数据检测库
Type
设置对象的类型，例如，它可
能是 IC-connector（IC连接
器），chip，paste 或者
fudicial mark。
IC-Connector, chip和 paste在节 V-2, V-3
和 V-4中讨论。
Total defects
显示当前元件检测到的缺陷的
统计数据（以窗口设置）
检查该功能自动运行。
Kind
希望的检查项目，例如，
area，adjust，missing，
solder，paste, shift （元件位
置偏移等）
area 以及 adjust 等选项均包含在内。
Lighting
用于检查的照明方式，可从其
相邻的下拉列表中选择
照明方式在表 V-1-1 中讨论。
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Algorithm
算法可从其相邻的下拉列表中
选择。
编制 fiducial mark时要用的算法在表 V-1-1
中已做描述，上表中讨论了多种常用的算
法选项。
Options
用户定义的检测路径。 例如，用户可设定如果当前检测窗口为 OK
或者 NG（合格或者不良）时，可直接跳转
至用户设定的下一个检查窗口以进行下一
步检查。
Stop Inspection at
the first defect
如果第一个检查窗口中检测出
不良，则其它窗口中设置的检
查将被忽略（也就是第一个窗
口中出现不良后将不再作任何
检查。）
通常，元器件检测程式中设置的第一个窗
口通常是仅用于定位（也就是搜索检测区
域）。如果第一个检测窗口的检测结果为
不良，也就说需要检测的目标可能已在搜
索范围之外，因此也就真的没有必要去检
查这样的检测点。
Normal Next
用于检查/定位的窗口在此列下
方编制和显示。
-
Enlarge
放大图像（将当前图像放大） 和 Reduece相反
Reduce
缩小图像（将当前图像缩小） 和 Enlarge相反
Jump
FOV (field of view)浏览区域跳
转/移动到每个针脚
仅用于 IC-Connector
Next NG
将 FOV 从当前不良图像移动到
下一个不良图像上。
-
Next Same
将 FOV从当前检测窗口移动到
下一个同一“Kind”（类型）
的窗口，例如，当前窗口是
“shift”类型，FOV 将移动到下一
个“shift”类型的窗口。
Kind:参见上面的解释
检查项目“shift”在节 V-2中讨论。
Inspect
在编辑页面那手动控制开始检
查
可用来观察当前不良检测程式的设置是否
满足期望的标准
OK
保存设置并返回主程序界面
-
Cancel
不保存更改并返回主程序界面
-
Display
在设定的窗口显示象素
改功能可帮助用户选择最佳检测算法
Image
FOV那所示的图像可保存到用
户指定的硬盘/软盘上
-
Electrode
-
Level 1 [0-255]
亮度的上限值
该值用于设定缺陷检测时检测窗口内检测
有效的最大亮度值
Level 2 [0-255]
亮度的下限值
该值用于设定缺陷检测时检测窗口内检测
有效的最小亮度值
Option [0-16]
n/a（不适用）
该选项对于这个版本的应用程序不起作
用。
Shift [V1-V8]
利用矢量 V1 to V8 来校准检测
窗口
该功能对于校准检测窗口位置到实际检测
目标上十分有用。注意：不推荐在“shift
(测元件偏移)”缺陷检测时使用该功能
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