SAKI中文版说明书.pdf - 第49页
编 程 手册 编 程 手册 | 45 V I - 4 编制 锡 膏 检 测程式 利 用 P a s t e L i b r a ry 元 器件 库可 很 快 、 很 容 易地 完成 锡膏 检测程 式 的编 制 。 在元 器件 库 中, 将 自动 生成 一 系 列 检测 窗 口 。 在 这 一 节 , 利 用 P a s t e L i b r a ry 编 制 回 流炉 前 锡膏 检 测程 式 的 步 骤 将在 V I - 4 -1 中…

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法,照明光源以及 OK range等。接下来,点击 Library 列表中的 IC元器件将修改/更改应用到同一类型的所有窗
口。对所有缺陷类型例如 No Solder, Bridge以及 Dry Joint重复这一步。之后,在第一个窗口位置添加一个定位窗
口,并且再编制一些自动生成的窗口中不包括的需要检测的缺陷检测窗口。最后,检查所有的设置是否满足期望的
结果。如果检测窗口显示很好的结果(满足期望的输出),然后将设置保存到检测程式中。但是如果结果不能满足
设定的标准(即不能和期望的输出匹配),然后对诸如尝试不同的算法,照明光源,或者 OK range等进行微调,
直到它能够满足期望的结果。完成后,保存设置。最后,IC元器件检测程式的编制就全部完成了。
图 VI-3-10: IC元器件编制完整检测程式的步骤流程图
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VI -4 编制锡膏检测程式
利用 Paste Library元器件库可很快、很容易地完成锡膏检测程式的编制。在元器件库中,将自动生成一系列检测窗
口。在这一节,利用 Paste Library编制回流炉前锡膏检测程式的步骤将在 VI-4-1中讨论。最后,这些步骤的概要
将在 VI-4-2中以流程图表示出来。
VI-4-1 编制锡膏检测程式的步骤
炉前(在回流炉前)锡膏检测程式可按下述步骤进行编制:
第 1 步:开始编制锡膏检测程式的第一步,首先是如图 VI-4-1所示,要从 Type 列表中选择 Paste。
第 2步:接下来的一步时田间一个新的窗口并且修改窗口大小和 IC 本体大小相当,如图 VI-4-1所示。
图 VI-4-1: 从 Type 列表中选择 Paste并且添加第一个窗口并使窗口大小和 IC本体大小一样
第 3 步:然后点击 Edit Component Data 对话框内的 update按钮,以便进入 Paste Library(见图 VI-4-2,并且表
VI-4-1对该对话框进行了解释)。
第 4步:在 paste library对话框内,编辑 IC的大小例如本体的尺寸,引脚数目,引脚间距尺寸,焊盘尺寸,bridge
(桥连)尺寸,以及检查焊锡和桥连的算法设置等。
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图 V-4-2: Paste Library对话框
表 VI-4-1:Paste Library对话框描述(图 VI-4-2)
选项/图标 描述 选项/图标 描述
库名称 库中元器件的名称
Bridge Area Size
见图 VI-4-4
<Pattern>- Outside
焊盘印刷在 IC本体之外(见
图 VI-4-3)
<Parameters>
Algorithm
检测用到的算法
<Pattern>- Inside
焊盘印刷在 IC本体之内(见
图 VI-4-3)
Top Max
算法中设置的垂直光
TOP边界条件
<Pattern>- Matrix Array
焊盘按矩阵方式排列印刷
(见图 VI-4-3)
Side Min
算法中设置的侧视光
SIDE 最低边界条件
<Pattern>- Cross Array
焊盘按交叉方式排列印刷
(见图 VI-4-3)
Side Max
算法中设置的侧视光
SIDE 最高边界条件
<Sizes> Package size (X, Y)
见图 VI-4-4
Shift [V1 – V8]
矢量调整
Number of Leads (X, Y)
X (水平方向)引脚的数目 Y
(垂直方向)引脚的数目
<OK Range> Upper
检测标准的上限值
Pitch (X, Y)
见图 VII-4-4
<Ok Range> Lower
检测标准的下限值
Pad Size (X, Y)
见图 V-4-4
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图 VI-4-3: Outside, Inside, Matrix Array 以及 Cross Array方式展示.
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