SAKI中文版说明书.pdf - 第38页
编 程 手册 编 程 手册 | 34 V I - 2 编制 C H IP 元器件上 的 检测 程式 设 置 缺陷 检测 点 是 检 测程 式 的 核 心 。 在 这 台 机器 上 有 很 多 已 开发 的 算 法 用 于 检测 P CB 上 的 缺陷 ， 在 表 V I - 2 -1 中 讨 论 ， 并且 在 V I - 2 -2 中 给 出 这些 设 置 步骤 的 概要 。 V I - 2 -1 编制 C H IP 元器件上 的 检 …
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VI 编制缺陷检测程式
本章内容覆盖编制 chip元器件缺陷检测程式，IC/connectors缺陷检测程式，以及编制锡膏（印刷后，炉前和炉
后）缺陷检测程式的核心内容。PCB 上通常出现的缺陷也在本章讨论。
本章的主要内容如下，首先，PCB 上通常出现的一些缺陷在表 VI-1中给出，并且编制 chip元器件缺陷检测程式的
步骤也在 VI-2中给出。VI-3 节中提供了编制 IC/Connectors元器件的检测程式的步骤，最后，在 VI-4中讨论编制
锡膏检测程式的步骤。
VI-1 PCB 上通常出现的缺陷
PCB 上通常出现的缺陷，将按流程类别（印刷后，回流炉前，回流炉后）在下表中陈述。从下表中可见不同流程下
需要检测不同的缺陷。因此，一个完整的检测程式中对每一个元器件需要设置多个检测点。例如，如果给一个元器
件编制回流炉后的检测程式，则检测程式必须包括元器件焊锡状况（无焊锡或者焊锡过多）、桥连、虚焊、碑立、
缺失（存在）、偏移（错位）以及极性（极反）等缺陷检测。
表 VI-1: PCB 上通常出现的缺陷 （印刷后，回流炉前，回流炉后）
流程类别
缺陷类型
印刷后（锡膏）
炉前（在回流炉前） 炉后（在回流炉后）
无焊锡（焊锡不足）
焊锡太少
--- ---
焊锡过多
--- ---
桥连
---
缺失 ---
偏移 ---
极反 ---
虚焊 --- ---
碑立 --- ---
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VI-2 编制 CHIP元器件上的检测程式
设置缺陷检测点是检测程式的核心。在这台机器上有很多已开发的算法用于检测 PCB 上的缺陷，在表 VI-2-1中讨
论，并且在 VI-2-2中给出这些设置步骤的概要。
VI-2-1编制 CHIP 元器件上的检测程式的步骤
编制 CHIP元器件上的检测程式的步骤在本小节中讨论。而且，也将介绍经常用到的一些算法。
编制 CHIP元器件上的检测程式的步骤如下面的步骤所示。
第 1 步：设置一个缺陷检测点的第一步是指定需检测元器件的类型，例如，chip, IC, Connector, solder paste 或者
fiducial mark等。然后通过鼠标右击检测目标来进入 Edit Component Data页面（见前一小节的图 V-1-1）。接下
来，从下拉列表中设置检测元器件的类型（如图 VI-2-1所示）。这一列表中的选项在表 VI-2-1 中描述。
图 VI-2-1: 编辑元器件时的 Type类型选项
表 VI-2-1: Type 下拉列表中个选项描述.
Type 选项 描述 备注/注释
Chip
Chip（芯片）
IC/Connector IC, Connector, QFP,
SOP（集成电路）
从默认设置中将一整套检测窗口自
动加入到缺陷检测中（详细情况在
V-2-3中讨论）
Paste
锡膏 从默认设置中将一整套检测窗口自
动加入到缺陷检测中（详细情况在
VI-4中讨论）
Land
Fiducial Mark Fiducial mark
主要用于调整板子检测窗口布局与
实际图像匹配（参见第 V 章）
Bad Mark
Bad mark（不良的
MARK 点）
在 bad mark 上不执行任何检测
No Inspect
这种 TYPE 类型设置的元
器件不执行任何检测
New Data
用户定义的新类型
Shift Mark Shift mark
Side Check Side Check
注意：
Type
提供一个数据库内的元器件库和元器件之间的关联。因此，给同一组中的元器件选择同一
Type
类
型，对于较好地进行数据管理是十分重要的。
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第 2 步：上述步骤完成后，添加第一个窗口（添加一个新窗口的详细步骤，请参考节 V-1中的第二步和图 V-1-2）
用于定位检测目标，即第一个窗口提供检测点的搜索区域。请注意绝对不要移动用于定位的窗口，在缺陷检测时移
动定位窗口将导致错误的检测位置。
第 3 步：如图 VI-2-2所示，在 KIND列表中选择缺陷类型来设置缺陷检测窗口。KIND列表中的选项在表 VI-2-2 中
讨论。
图 VI-2-2:KIND列表中用于设置检测和定位的选项
表 VI-2-2: Kind 列表中个选项描述.
Kind 选项 描述 备注/注释
Area
定位检测元器件（搜索区域） 总是将此定位窗口设置成第一个窗
口，在其它检测窗口之前
Missing
检查元器件的存在与否 见表 VI-2-1内的缺陷图像
Painting
元器件缺陷
-
Reverse
元器件极性检测 通常适用于 IC, Connector, BGA,
SOP, QFP 等
No Solder
检查焊锡的存在与否 见表 VI-2-1内的缺陷图像
Adjust
定位需检查的元器件（微调） 定位窗口
Dry Joint
检查焊锡状况 见表 VI-2-1内的缺陷图像
Bridge
检查针脚之间的焊锡状况（用于 IC or connector,
QFP 以及 SOP等）
见表 VI-2-1 内的缺陷图像
Silk Print
元器件缺陷
-
Others
其它缺陷（用户定义） 设置用户指定的缺陷类型，请在菜单
栏上的 EDIT 菜单下点击 System
Setup（系统设置）选项。在 System
Setup 对话框内，点击用于设置 NG
类型的 NG Type 按钮，即用户可按需
要定义新的缺陷类型。
Shift
检查元器件的放置情况，即未放准 见 Table VI-2-1 内的缺陷图像
Error12 – Error21
用户定义的检测选项 允许用户自由地定义缺陷类型（见上
文对 Others的解释）
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