SAKI中文版说明书.pdf - 第43页
编 程 手册 编 程 手册 | 39 V I - 3 编制 I C / C O NN E C T O RS 检测程式 I C / C onn e c t o rs 元 器件 炉后 缺陷 检 测程 式 的设 置 和 c h ip 元 器件 检 测程 式 的设 置 是相 似 的。 实 际 上 ， 它 们 在 如下 几 个 方 面 完全 相 同： 1 . 需 要将 定 位 窗口 设 为 第 一 个 窗口 （ 在 所 有 检测 窗口 之 前） …
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VI-2-2 概要
检测点的检测窗口的详细设置步骤如上文所述。这些步骤的概要如下面的流程图所示（图 VI-2-4）。在这个流程图
内，设置从选择/定义元器件的类型开始（例如，chip或其它类型器件），然后，将第一个窗口设为定位（引导系统
检测）。接下来，将检测窗口设为缺陷检测，然后确认设置是否满足期望的输出。如果显示一个好的结果（和期望
的输出相一致），然后更新元器件库内的设置。但是如果结果不满足指定的标准（即不满足期望的输出），然后，
对设置进行微调，例如尝试不同的算法，照明光源或者 OK range等直到满足期望的结果。完了之后，保存设置。
最后，复制当前窗口以便在同一个元器件上编制更多的同一类型的检测窗口或/和创建新的缺陷检测类型的窗口。最
终，元器件检测点的设置完成。
图 VI-2-4：检测窗口编制步骤流程图
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VI-3 编制 IC/CONNECTORS 检测程式
IC/Connectors元器件炉后缺陷检测程式的设置和 chip元器件检测程式的设置是相似的。实际上，它们在如下几个
方面完全相同：
1. 需要将定位窗口设为第一个窗口（在所有检测窗口之前）
2. 缺陷检测包括检测目标（即 chip 元器件或者 IC/Connectors）的焊锡状况（例如 no solder，bridge和 dry
joint），shift（偏移，位置放置不准），reverse （极反）以及 missing（缺件）
3. 缺陷检测设置微调（更改）的方法
4. 缺陷检测所用到的算法和光源照明
它们之间的不同之处如下：
1. 检测窗口由机器根据用户提供的信息自动生成，例如 SOP，QFP 或者 Connector，针脚数目以及 lead，pitch
的尺寸，窗口的数目以及检测窗口的位置随这些信息变化。
2. Lead(引脚)，lead pad（引脚焊盘）以及 pitch（引脚间距）的尺寸决定了检测窗口的尺寸。
知道了编制 IC/Connectors元器件和 chip元器件检测程式的相同和不同的地方之后，编制 IC/Connector 检测程式
的设置步骤将在 VI-3-1中给出。而且，VI-3-2中也给出了设置步骤的流程图。
VI-3-1 编制 IC/CONNECTOR 元器件检测程式的步骤
编制 IC/Connector元器件缺陷检测程式的步骤如下文所述。
第 1 步:下面给出了 2种编制 IC/Connectors元器件检测窗口的方法：
方法 1：（lead 引脚，pitch 引脚间距，pad 焊盘尺寸）等数据已知。
步骤 A: 首先从 TYPE 列中选择 IC/Connector，并且按前面提及的一样，在开始编制检测窗口之前先设置一个定位
窗口。定位窗口十分重要，因为在检查过程中它引导着系统。
步骤 B:因为 lead 引脚，pitch 引脚间距，pad 焊盘尺寸等数据已知，通过简单地点击 Update按钮（在 Editing编
辑页面内）。然后可以看到一个如图 VI-3-1所示的 Edit NC Library（编辑 NC元器件库）对话框，在这个对话框内
可输入 lead 引脚，pitch 引脚间距，pad 焊盘尺寸等数据（见表 VI-3-1 中对该对话框内各选项/图标的描述）。完
成之后，点击 Editing编辑页面内的 OK按钮。随后将显示一条信息询问是否将当前设置更新到元器件库内（见图
VI-3-3）。点击 OK更新并继续。将显示另外一条信息询问是否将当前设置应用到其它拼板上相同名称的
IC/Connector 上（见图 VI-3-4），然后同样也点击 OK继续。
步骤 C:编辑完 Edit NC Library对话框内的信息并且将其更新到元器件库之后，再一次在 Library 列表中选择
IC/Connector，将显示一个如图 VI-3-5 所示的对话框。然后点击 Create Windows from IC Library按钮来生成检测
窗口（如图 VI-3-6所示）。
步骤 D:生成检测窗口之后，请参见第 2步以进行下一步检测设置。
图 VI-3-1:Edit NC Library对话框
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表 VI-3-1:Edit NC Library对话框内各选项/图标描述.
选项/图标 描述 选项/图标 描述
Lib Name
IC元器件的库名称
Package size
(X,Y)
IC本体的尺寸,
见图 V-2-5
Bridge length,
Width
Lead*
IC引脚的数目
SOP
点击此按钮后，IC的数据信息（带有*
标记所在的行）将会被更新到另一边
上，即，编辑 IC信息时仅需要编辑一
行即可，通过点击该按钮，该行编辑的
信息将被复制到相反方向的另一边上。
Pitch*
见图 V-2-5
Get
返回先前设置的值。
Lead Wid*
引脚宽度，见图 V-2-5
RESET
复位设置的数值，即，将所有的数值清
零。
Lead Len*
引脚长度，见图 V-2-5
Solder
机器生成的检测焊锡缺陷的检查窗口
Pad Wid*
焊盘宽度，见图 V-2-5
Bridge
机器生成的检测桥连缺陷的检查窗口
Pad Len*
焊盘长度，见图 V-2-5
Dry Joint
机器生成的检测虚焊缺陷的检查窗口
Bottom
IC的下端
Lighting
显示缺陷检测窗口所用的照明方法
Top
IC的顶端
Algorithm
显示缺陷检测窗口所用的检测算法
Left
IC的左端
Level 1
可在此设置算法中用到的判断条件的
（上限值）
Level 2
可在此设置算法中用到的判断条件的
（下限值）
Option
在这一版本的软件中不起作用
Max
OK Range的上限值
QFP
点击此按钮后，IC的数据信息
（带有*标记所在行的数据）将会
被更新到其它 3 个边，即，编辑
IC信息时仅需要编辑一行即可，
通过点击该按钮，该行编辑的信息
将被复制到其它 3行中。
Min
OK Range的下限值
图 V-3-2: Edit NC Library 页面内用到的 IC本体及其它相关名称定义
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