SAKI中文版说明书.pdf - 第99页

编 程 手册 编 程 手册 | 95 ( D ) 检测 参 数 设 置示 例 这 是 一个用 C o l o r L T r a c k i n g 算法 获取 元 件 位置 偏 差 的例 子 . 将 窗口 拉 成 与 元 件 一 样 长 , 同 时 将 窗口 的 宽 度 拉 成 比 元 件 宽 度 稍 小 . N G T y pe L i gh t i ng A l go r i t hm R , G , B CH A- W i d …

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(22)Color L Tracking / (23) Color W Tracking
(A) 概要
这个算法用来获得元件位置. "Color L Tracking"可以得到元件在纵向的位置, "Color W Tracking"可以得到元件在横
向的位置.利用"Color L Tracking" 和"Color W Tracking" 得出的小元件的位置可以用来校正后面的检测窗口的位置.
(B) 设置
参数
内容
值域
单位
备注
R
颜色范围:门限值
0 - 255 [Gradation]
*1
G
颜色范围:门限值
0 - 255 [Gradation]
*1
B
颜色范围:门限值
0 - 255 [Gradation]
*1
Shift
偏移当前窗口位置
V1 - V8 [Memory] *2
CHA-Width
亮度渐变范围
0 - 255 [Gradation]
*3
Sample
窗口的偏移量
0 - [Pixel]
OK Range
检测合格的上下限
0 - [Pixel]
Search
Range
元件的搜寻范围(范围越大,搜寻的时间越长)
0 - [Pixel] *4
Add Front
Shift
0, 1 or 2 - *5
(*1) 你可以通过要图像上点选两点的颜色来设定你想要设定的颜色门限值,操作过程所下.
A 点颜色数据: Ctrl + clicking
B 点颜色数据: Alt + clicking
(*2) 请参照 II-4.Algorithm Option, ref. 中具体使用寄存器的方法.
(*3) 推荐值：20 - 30
(*4) 推荐值： 5 - 15
(*5) 通过设定, 你就能同时在一个窗口内同时设置 L tracking 和 W tracking ,将两个方向的偏差值矢量地合在一起.
当 “0” 和 “1” ：分别在两个窗口中设定参数.
第一个 Adjust 窗口 = 0, 第二个 Adjust 窗口= 1
当 “2” ：在一个窗口内同时纠正 L tracking 方向和 W tracking 方向的偏差
Adjust 窗口 = 2,
(C) 内部处理过程
<< 当 "Color L Tracking", "R, G, B" = "Terminal Color” >>
Color L Tracking / Color W Tracking 是种利用颜色数据的算法.提取范围可以被认为是一个在三维彩色空间中形
成的一个圆柱体,这个圆柱体的中心线是已定的两个颜色数据点之间的连线,柱体的半径是已定的亮度渐变范围(CHA-
Width).你可以先给出一个亮度渐变范围(CHA-Width),这样就能确定你想要提取出来的颜色范围.
利用元件上亮度高的部分来获得了元件在纵向上的偏差量.
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(D) 检测参数设置示例
这是一个用 Color L Tracking 算法获取元件位置偏差的例子.
将窗口拉成与元件一样长,同时将窗口的宽度拉成比元件宽度稍小.
NG
Type
Lighting
Algorithm
R, G, B CHA-
Width
OK-
Upper
OK-
Lower
Search
Range
Add
Front
Shift
Memorize
to
Adjust Side
Light
Color L
Tracking
Set
Terminal
Color
30 100 50 15 1 V1
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(24)Lift Chip
(A) 概要
这种算法是通过元器件两极和它们两旁的焊锡膏灰度来检测元器件的焊点不良. 这种算法使用需要窗口内的光亮度
有变化. 它用来检测窗口内的光亮度有明暗三个区域, 然后判断灰暗区域是否合格 (如下图)
(B) 设置
参数
内容
值域
单位
备注
Down Stage
要被提取出来的亮度差:门限值 (1)
0 - 255 [Gradation]
*1
Up Stage
要被提取出来的亮度差:门限值 (2)
0 - 255 [Gradation]
*1
LineWidth
门限值(1)和 (2)之间的步宽
0 - [dot]
Shift
偏移当前的检测窗口.
V1 - V8 [Memory]
Sample 0 - [dot] *2
OK Range
检测合格的上下限
0 - [dotl]
(*1) 推荐值： 15 – 30
(*2) 推荐值： 5 - 10
(C) 内部处理过程
当锡膏吸附在一个元件上,元件引脚上形成一个圆角,或者引脚被锡膏覆盖.如果引脚是翘起的,锡膏就不会
吸附在引脚上,元件只是站在锡膏上
(D) 检测参数设置示例
这是一个用”Lift chip”算法来检测元件的虚焊的例子.
锡膏在垂直落射光下应该呈灰暗, AOI就是利用这点来检测是否有缺陷.
NG Type Lighting Algorithm
Down Stage Up Stage Line Width OK-Upper
OK-Lower
Dryjoint Top
Light
LiftChip 20 20 8 8 0
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