SAKI中文版说明书.pdf - 第122页
编 程 手册 编 程 手册 | 118 ( * 1 ) 推荐 设 置 ： L e v e l 1=255 , L e v e l 2=90 ( * 2 ) 推荐 设 置 ： 90 ( * 3 ) 推荐 设 置 ： 150 [ μ m ] ( * 4 ) 推荐 设 置 ： 100 [ μ m ] ( * 5 ) 推荐 设 置 ： N o S o l d e r S a m p le － 1 0 [ % ] ( * 6 ) 推荐 设 置 ：…
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117
(B) 设置
555
参数 内容 数值范围 单位 注解
1 Level1 [0-255]
在粉色窗口和黄色窗口之间的亮度范围：极
限值 threshold (1)
0-255
[光亮度]
*1
2 Level2 [0-255]
在粉色窗口和黄色窗口之间的亮度范围：极
限值 threshold (2)
0-255
[光亮度]
*1
3 Lead
Length [LL]
设置样板引脚的长度 (在检测时，会将它和实
际测到的值作比较)
0-
[微米]
4 Shift
当前窗口的偏移
V1 - V8
[寄存器]
5 Solder
Brightness
Black/White算法中测试少锡和虚焊的
Level1值.
0-255
[光亮度]
*2
6 Sample
在粉色窗口和黄色窗口明亮区域的象素个数
0-
[象素个数]
7 OK Range
设定检测的上下限
0-
[象素个数]
8 LL Range
设定引脚长度的最大值
0-
[微米]
*3
9 Shift Range
设定引脚偏移的最大值
0-
[微米]
*4
10 NOSolder
Range
少锡的下限值 (上限值 = 100)
0-100
[百分比]
*5
11 Dryjoint
Range
虚焊的上限值 (下限值 = 0)
0-255
[百分比]
*6
12 Copper
Range
Filet 色检测的上限值 (下限值 = 0)
[百分比]
*7
13 Dust
Range
噪点检测的上限值 (下限值 = 0, Level1 = 80,
Level2 = 0)
0-100
[百分比]
*8
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(*1) 推荐设置：Level1=255, Level2=90
(*2) 推荐设置：90
(*3) 推荐设置：150 [μm]
(*4) 推荐设置：100 [μm]
(*5) 推荐设置：No Solder Sample－10 [%]
(*6) 推荐设置：Dryjoint Sample－10 [%]
(*7) 推荐设置：Copper Sample－10 [%]
(*8) 推荐设置：Dust Sample+10 [%]
(C) 内部处理过程
虚焊 Dryjoint时， IC 的引脚没有被焊在焊盘上，所以在 top lighting下非常亮，当引脚亮度取样值大于设置值时，
就被判为 NG。当取样值在上下限之间时，程序会检测虚焊的范围 ( 当取样值小于下限，程序不会检测虚焊的范
围)。
↑ 在以上的情况中, Level1 and Level2 设置 ○ 的引脚的亮度。
○ 的引脚必然判为 OK ， ○ 的引脚必是 NG。
当很难检测或区别 ○ 引脚和 ○引脚时 ，把 OK Range 调整为把这两种引脚都判定为 OK。这样，检测结果就是由
蓝色的 Pad 窗口作出。
↑ 在以上情况，很难根据图像来判断引脚位置，所以将 ○ 类型的引脚设为 NG.
↑在以上情况，很难根据焊锡膏和引脚的亮度来判断，这时是以引脚的长度判断 OK或是 NG.
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(D) 检测参数设置示例
《例子》
○：OK 的引脚
○：NG 的引脚
Level1 Level2 Lead Length Shift Solder Brightness Upper Lower
255 90 900 0 100 500 430
LL Range Shift Range
NOSolder Range
Dryjoint
Range
Copper Range Dust Range
-
155 100 0 50 45 20 -
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