SAKI中文版说明书.pdf - 第5页
编 程 手册 编 程 手册 | 1 I 绪论 I - 1 背景 为 了 最 大 限度 的 发 挥在 检 查 设备 上 投资 的 效 用, 本 产品 以高 吞吐 量 、 在 线应 用 以及 降 低费 用 为 理 念 。 本 产 品 最 重要 的 优 点在 于 利 用 自 动 光学 检查 实现 了对 产 品质 量的 实 时 控制 。 从 而, 在 线应 用大 幅度 地 降低 了 劳 动时 间 和 其它 操作 需求 。 本 产品 结合 S a…

编程手册
Programming manual |
(14) L Tracking ……………………………………………….…………………………………………….… 82
(15) W Tracking ………………………………………………….…………………………………………… 82
(16) Peak ……………………………………………………………………….……………………………… 84
(17) Sigma ………………………………………………………………………………..……….…………… 85
(18) Image Matching ……………………………………………………………………………………….… 86
(19) Paste ……………………………………………………………………………………………………… 88
(20) ColorXY ………………………………………………………………………………………….…..…… 90
(21) Area Color …………………………………………………………………………………………..…… 92
(22) Color L Tracking …………………………………………………………………………………...…… 94
(23) Color W Tracking …………………………………………………………………………………..…… 94
(24) Lift Chip ……………………………………………………………………………………………..…… 96
(25) LeadLength ……………………………………………………………………………………………… 97
(26) LeadLength2 …………………………………………………………………………………………..… 97
(27) ChipMissing …………………………………………………………………………………………...… 99
(28) ChipMissing3 ……………………………………………………………………………………….…… 99
(29) Circle ………………………………………………………………………………………………….….. 101
(30) Edge …………………………………………………………………….…………………………….….. 103
(31) LandJudgement ………………………………………………………………………….…….……… 105
(32) Template ………………………………………………………………………………………………… 106
(33) Lifted Lead ………………………………..………………………………………..…………………… 108
(34) Hue Judge …………………………………………………………………………………………….… 110
(35) Chroma Judge …………………………………….……………………………………………….…… 112
(36) Paste Rect …………………………………………………………………………………………….… 114
(38) IC Lead1 ……………………………………...………………………………………….………….…… 116
(101)Mem1 + Mem2 ……………………………………….……………………………………………….… 120
(102)Mem1 – Mem2 ……………………………………………………………………………………..…… 120
(103)V1 + V2 ……………………………………………………………………….……………………..…… 121
(104)V1 – V2 …………………………………………………...……………………………………………… 121
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1
I 绪论
I-1 背景
为了最大限度的发挥在检查设备上投资的效用,本产品以高吞吐量、在线应用以及降低费用为理念。本产品最重要
的优点在于利用自动光学检查实现了对产品质量的实时控制。从而,在线应用大幅度地降低了劳动时间和其它操作
需求。本产品结合 Saki公司的开发技术实现了需求的在线检查功能。
I-2 产品特点
- 利用 Saki 公司技术开发的高速视觉检查机实现了各种类型处理过程的在线完全检查。
- 在线完全检查可用于各种处理过程,例如检查焊锡膏印刷情况,检查回流炉后 BGA和 CSP 贴片的焊锡情况,检
查 0603 芯片的贴装情况。
- 高可靠性和简单构造的紧凑设计使本产品也可适用于小型生产线。
I-3 技术工艺
- 利用线性扫描系统的高速检查
- 彩色摄像系统
- 同轴顶部照明
- 自动数字补光
- 远焦距镜头
- 全内存快速运行环境
详情请见 Operation manual
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2
II 安全操作防范
为了安全使用本产品,以及防止对操作员和其他人员造成伤害,以及避免财产损失,在使用本产品时必须要按操作
手册以及产品机身的指示特别地当心。
各提示和符号的定义如下:请务必确认已对下述标识和符号较为理解后方可开始阅读本手册的正文部分。
提示解释
忽略该提示以及错误操作将可能会造成操作者造成严重受伤甚至
死亡。
忽略该提示以及错误操作将可能会造成人员伤害以及财产损失。
符号解释
该符号提示禁止条款。
细节描述印刷在该符号附近。
该符号提示强烈要求条款(危险警告包括在内)。
细节描述印刷在该符号附近。
该符号提示接触带有该符号的部件将会降低机器的性能或者造成人员伤害。
细节描述印刷在该符号附近。
该符号提示该部件温度极高。
不要将任何东西接触或靠近带有该提示符号的部件。.
该符号提示部件较热。
不要将任何东西接触或靠近带有该提示符号的部件。
该符号提示部件电压很高可对人体造成严重电击。
不要将任何东西接触或靠近带有该提示符号的部件。
细节描述印刷在该符号附近。
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