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编 程 手册 编 程 手册 | 1 I 绪论 I - 1 背景 为 了 最 大 限度 的 发 挥在 检 查 设备 上 投资 的 效 用, 本 产品 以高 吞吐 量 、 在 线应 用 以及 降 低费 用 为 理 念 。 本 产 品 最 重要 的 优 点在 于 利 用 自 动 光学 检查 实现 了对 产 品质 量的 实 时 控制 。 从 而, 在 线应 用大 幅度 地 降低 了 劳 动时 间 和 其它 操作 需求 。 本 产品 结合 S a…

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手册
Programming manual |
(14) L Tracking …….……. 82
(15) W Tracking …….…… 82
(16) Peak …….…… 84
(17) Sigma …………..…….…… 85
(18) Image Matching ……. 86
(19) Paste …… 88
(20) ColorXY ……...…… 90
(21) Area Color …………..…… 92
(22) Color L Tracking ……...…… 94
(23) Color W Tracking …………..…… 94
(24) Lift Chip …………..…… 96
(25) LeadLength ……………… 97
(26) LeadLength2 ………….. 97
(27) ChipMissing ……... 99
(28) ChipMissing3 …….…… 99
(29) Circle ……... 101
(30) Edge …….……... 103
(31) LandJudgement …….…….…… 105
(32) Template …… 106
(33) Lifted Lead ……..……..…… 108
(34) Hue Judge …………. 110
(35) Chroma Judge …….………….…… 112
(36) Paste Rect …………. 114
(38) IC Lead1 ……...………….…….…… 116
(101)Mem1 + Mem2 …….……. 120
(102)Mem1 Mem2 ……..…… 120
(103)V1 + V2 ……………….……..…… 121
(104)V1 V2 ……...…… 121
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1
I 绪论
I-1 背景
限度挥在设备投资用,产品以高吞吐线应以及低费重要
点在光学检查实现了对品质量的控制而,线应用大幅度降低动时其它操作
需求产品结合 Saki公司开发技术实现需求在线检查能。
I-2 产品特点
- Saki 技术开发查机实现种类程的在线完全查。
- 在线完全检查用于种处,例检查锡膏印刷情况检查炉后 BGA CSP 贴片情况,检
0603 芯片情况
- 靠性构造使产品用于产线
I-3 技术工艺
- 线性扫检查
- 摄像系统
- 部照
- 数字
- 镜头
- 存快环境
详情 Operation manual
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2
II 安全操防范
了安使用产品以及防止操作伤害以及免财损失使用品时必须操作
以及产品指示别地当心
提示下:务必认已理解可开阅读的正
提示解释
忽略提示以及错误操作将可造成操作造成甚至
死亡
忽略提示以及错误操作将可伤害以及损失
符号解释
提示条款
印刷附近
提示强烈警告
印刷附近
提示带有降低器的或者伤害
印刷附近
提示高。
任何东西触或带有示符件。.
示部较热
任何东西触或带有示符件。
示部件电很高造成
任何东西触或带有示符件。
印刷附近
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