SAKI中文版说明书.pdf - 第103页
编 程 手册 编 程 手册 | 99 ( 27 ) C h i p M i s s i n g / ( 2 8 ) C h i p M i s s i ng 3 ( A) 概要 C h i p M i s s i ng / C h i p M i s s i ng 3 用 到 了 T o p l i g h t 和 S i d e l i ght 两 种 灯 光 下 的图 像 . 它 们 会 计 算 指定 光 亮 度 范围 内 的 像 …
编程手册
编程手册 |
99
(27) ChipMissing / (28) ChipMissing3
(A) 概要
ChipMissing/ChipMissing3 用到了 Toplight 和 Sidelight两种灯光下的图像. 它们会计算指定光亮度范围内的像
素占整个窗口的百分比
(B) 设置
参数
内容
数值范围
单位
注解
PAD
SideMax
在 Sidelight 光线拍出的图像上设定想要检测区域光亮
度的上限
0 - 255
[光亮度]
PAD TopMax
在 Toplight光线拍出的图像上设定想要检测区域光亮
度的上限
0 - 255
[光亮度]
Search
自动搜索区域
0 - 255
[光亮度]
*1
Shift
可以填入寄存器的名称得到相应的校正值.
V1 - V8
[寄存器]
PAD Length
设定在检测焊锡膏的窗口的宽度
[像素个数]
*2
Sample
指定光亮度范围内的像素占整个窗口的百分比
0 -
100
[百分比]
OK Range
允许的范围
0 - 100
[百分比]
(*1)通常不使用
(*2) 通常设定为：20 - 50
(C) 内部处理的说明
在使用 Black/White 或 Color XY 算法检测检测小元器件的缺件不是很稳定时,这种算法会显得比较有效. 它是通
过检测元器件两旁焊锡膏的状况来检测的. 使用了这种方法, 你可以同时检测到元器件的缺件，偏移 ，侧立和焊
接不良等状况.
《ChipMissing 和 ChipMissing3 两种算法的区别所在》
ChipMissing和 ChipMissing3 的主要区别就是他们对于计算结果 sample值的选用方法不一样.
【ChipMissing】
计算 Sample值的方法是:
Sample = (Window A + Window B) ÷2
判断方法是
OK： 下限＜Sample＜上限
但是不管总的计算结果有没有通过,如果两个窗口内任一个 Sample值 小于下限的一半的话,窗口也会报错.
【ChipMissing3】
计算 Sample值的方法是:
Sample 值是在 Window A 和 Window B中选一个值最小的
判断方法是
OK：下限＜Sample＜上限
(D) 检测参数设置示例
当用光亮度和彩色信息无法判别元器件的缺件的时候. 这时通过使用 ChipMissing 和 ChipMissing3来
进行检测会有很好的效果，你只要把检测窗口的尺寸设置的和元器件一致，同时把窗口放在元器件上，参
照下面的参数设置
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