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编 程 手册 编 程 手册 | 88 ( 19 ) P a s t e ( A ) 概要 这 个 算法 主 要 用 来 检测 印 刷 焊 锡膏 的 缺陷 , 它 通 过 判 断 焊 锡膏 在 垂 直 落 射 光 和 斜 射 光 照明 下 符 合已 设 定的 亮 度 范 围 的 面 积占 总 窗 口 面 积的 百 分 比 来 检测 焊 锡膏 是 否 有缺陷 . ( B ) 设置 参 数 内容 值域 单 位 备 注 T op M a x 在…

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88
(19) Paste
(A) 概要
这个算法主要用来检测印刷焊锡膏的缺陷,它通过判断焊锡膏在垂直落射光和斜射光照明下符合已设定的
亮度范围的面积占总窗口面积的百分比来检测焊锡膏是否有缺陷.
(B) 设置
参数
内容
值域
单位
备注
Top Max
在垂直落射光下允许的最大亮度值
0 - 255 [Gradation]
Side Min
在垂直落射光下允许的最小亮度值
0 - 255 [Gradation]
Side Max
在斜射光下允许的最大亮度值
0 - 255 [Gradation]
*1
-
Sample
符合亮度范围的面积占总面积的百分比
0 - 100 [%]
OK Range
检测合格的上下限
0 - 100 [%]
(*1)如果 "Side Max" = 0, 这个值就不被使用了.
(C) 内部处理过程
将在斜射照明下的亮度作为 X 轴,在垂直落射照明下的亮度作为 Y 轴建立亮度图,找到符合"Top Max", "Side
Min" 和 "Side Max"三个条件的像素的个数,再计算这些像素的个数占整个检测窗口内像素个数的百分比,就
得出了"Sample" 值.
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