SAKI中文版说明书.pdf - 第46页

编 程 手册 编 程 手册 | 42 步骤 C : 上 述设 置 完 成后 点 击 OK 。 将 显 示 一 条 信 息“ 是 否 需 要 添 加 一 个新 的 元 件 库 ” ， 之 后 ， 如 果 点 击 “ YES ” 按 钮 ， 然 后如 图 V I - 3 -6 所 示 ， 根 据 步骤 A 和 B 中 给 出 的 数 据 信 息 ， 检测 窗 口 将 自动 生成 。 步骤 D : 在 列 中 第 一 行 的 位置 一 个 窗…

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图 VI-3-3: 提示是否将当前设置更新到元器件库内的信息
图 VI-3-4:提示是否将当前设置应用到其它拼板上的信息
图 VI-3-5: Library Kind 对话框
注意：在上图中，各按钮的解释如下：
² Select Figure Library 允许用户再次从元器件库内选择元器件，而不对生成的窗口作
任何更新（更改），在从库列表中选错了选项的情况下，该功能十分有用。
² Create Windows from IC Library 根据 Edit NC Library 页面内提供的信息自动生成检
测窗口。
² Copy current lead settings to others 将当前引脚的设置（例如，算法中设置的更
改，照明光线和/或窗口尺寸的更改）复制到本 IC器件内同一类型的所有窗口上。
² Cancel 取消这一操作。
方法 2：IC/Connector 的相关数据信息未知
步骤 A：按下面的顺序依次编制 3 个窗口：
(i) 放置第一个窗口并将尺寸设置的与 IC本体的尺寸相同
(ii) 放置第二个窗口并将尺寸设置到 IC 引脚的末端
(iii) 放置第三个窗口并将尺寸设置到焊盘的末端
从上面编制的窗口中，机器可算出
a) 引脚的长度，利用窗口(i)和(ii)
b) 焊盘的长度，利用窗口(ii)和(iii)
c) IC本体的 package尺寸，利用(i)
注意：编制这些窗口的过程中，请拖拉（放大）窗口中黄颜色的点，但不要移动（重新定位）窗口！移动（重新定
位）窗口将导致不准确地判定引脚，焊盘以及引脚间距的尺寸。
步骤 B：编制完 3个窗口后，在 TYPE 中选择 IC/Connector，然后，将出现一个 Load Component’s Setup的对话
框（见图 VI-3-7），在对话框中用户得选择:
1) IC本体的类型（例如 SOP, QFP或者 Connector）
2) 引脚间距（单位 mm）
3) Number of leads X and Y （x (水平方向) 和 y (垂直方向)引脚的数目）。对于 SOP而言，需要 X或者 Y 方向
引脚的数目。换句话说，如果引脚在水平方向上，则 number of leads Y 得设置成零（即＝0）。
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步骤 C: 上述设置完成后点击 OK。将显示一条信息“是否需要添加一个新的元件库”，之后，如果点击“YES”按
钮，然后如图 VI-3-6所示，根据步骤 A 和 B中给出的数据信息，检测窗口将自动生成。
步骤 D: 在列中第一行的位置一个窗口用于定位（即在所有生成的窗口之前），然后继续第 2步以进行后续的设置
步骤。
图 VI-3-6:自动生成检测窗口
图 VI-3-7: Load Component’s Setup对话框
注意：在上面的图中，各选项和图标的定义如下
:
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² Package Type 允许选择 IC的类型，SOP，QFP 或者 Connector。
² Package Size (X and Y) 定义 IC本体的尺寸，请参考图 VI-3-2。
² Lead Pitch 表示引脚间距尺寸（如图 VI-3-2所示），可从默认尺寸中选择（单位为
mm）。
² Lead Length and Pad Length：请参考图 VI-3-2
² Number of Leads X 允许用户定义当前设置的 IC元器件在 X方向（顶部/下端）的引
脚数目。
² Number of Leads Y允许用户定义当前设置的 IC元器件在 Y方向（左侧/右侧）的引
脚数目。
第 2 步：检测窗口生成后，检查一下检测窗口是否正确地和 FOV（浏览区域）中的实际图像相匹配。如果它们和实
际的图像不能正确地匹配，请调整窗口的尺寸。这儿调整窗口尺寸的方法也由 2 种，如下所示：
第一种方法通过点击 Update按钮并且遵循方法 1 中步骤 B和 C的步骤来修改 Edit NC Library 对话框内的设置（见
图 VI-3-1）。重复这一步直到窗口的尺寸和 FOV（浏览区域）中实际图像的尺寸相吻合。
第二种方法通过拖拉 FOV中窗口的黄颜色的点来更改窗口的大小，然后再次点击元器件库列表中的元器件，随后
出现图 VI-3-5 所示的对话框（Library Kind）。然后点击 Copy current lead settings to others，将窗口尺寸的更
改应用到其它所有检测类型相同的检测窗口上。之后，出现如图 VI-3-8 所示的一条信息，询问用户当前更改是否应
用到其它所有的窗口上。点击 OK以执行更改/修改。
图 VI-3-8: 询问当前更改是否应用到其它所有同一类型窗口上的信息
第 3 步：(如果有必要的话)给每个检测类型修改算法，照明光源和 OK Range，并通过使用 Edit 对话框内的 P
COPY 将更改应用到同一“缺陷类型”的其它窗口（见节 V-1中的图 V-1-2）。或者，上面段落第二种方法中描述
的更改/修改窗口大小的方法也可以适用。
第 4 步：设置用于其它检测的检查窗口，例如 shift (偏移)，missing以及 reverse (极反)等。这些附加检测窗口的设
置方法与 chip 编制窗口的方法相同。（关于更详细的添加更多检测窗口的设置步骤，请参考节 VI-2。）
第 5 步：检查设置并观察是否满足期望的结果。如果满足，保存设置并点击 OK按钮,否则重复第 3 步，直到达到期
望的结果。（不要忘了保存设置！）
图 VI-3-9:第一个窗口（定位窗口）被移动后的提示信息
注意：如果更新元器件库之后，第一个窗口（定位窗口）被重新定位（移动）了，如图
VI-3-9
中所示的信息将会显
示。请点击取消按钮来退出，因为第一个窗口的位置来自
CAD
文件，它不能被移动
/
重新定位。
VI-3-2 概要
编制 IC检测程式的详细设置步骤如上文所示。这些步骤的概要如下面的流程图所示（图 VI-3-10）。在这个流程图
中，设置从编制 3个不同大小的窗口（IC本体，到引脚末端，到焊盘末端）开始。下一步，在 Type列表中选择/定
义检测目标的类型为 IC/Connector，然后点击 update按钮以便进入 Load Component Setup页面（见图 VI-3-
7）。在这个设置页面内，请选择需要检测的 IC元器件的类型，例如 SOP，QFP或者 Connector，并且设置引脚
间距，引脚数目等；注意 package（IC本体）的尺寸，引脚长度以及焊盘长度等由机器根据第一步内编制的 3个窗
口计算出来。编辑完 IC 信息后，机器将自动生成一套检测窗口。然后给每个缺陷检测窗口，设置窗口的尺寸，算
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