SAKI中文版说明书.pdf - 第41页
编 程 手册 编 程 手册 | 37 注 意 ： 关 于 上 述 算 法 更 多 的 内 幕 和 细 节 以 及 其 它 更 多 的 算 法， 请 参 考表 V - 1 -1 和第 X 章。 第 5 步 ： 在 O K R ange 下 面 的 U pp er 和 Lo w er 空 白 框 内 设 置 缺陷 检测 标准 。 换 句话 说， 给 当 前 设 置 的 检测 窗口 设 置 上限 和 下 限 值 。 第 6 步 ： 可通 过 …
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第 4 步：从 Lighting 和 Algorithm 列表中选择合适的照明光源和算法（关于照明光源的详细情况，请参见表 VI-
1）。表 VI-2-3给出了最常用的算法和它们的用途。
表 VI-2-3 缺陷检测设置最常用到的算法概要
算法 描述 一般应用/注释
Black/White
在指定的区域（指定的窗口）内获取象
素的百分比比率
焊锡状况，lift lead（翘脚），缺
失，偏移（放置不准），定位
（AREA 类型的窗口）
MAX
在指定的区域（指定的窗口）内获得象
素的最大亮度值
Missing, shift（放置不准）
MIN
和 Max相反，在指定的区域（指定的窗
口）内获得象素的最小亮度值
Missing, shift（放置不准）
Range
获取象素最大亮度值和最小亮度值之间
的差异（即最亮和最暗象素的亮度差
值）
Missing, shift, 极性(reverse)
Edge
在指定的窗口内获取象素亮度变化最集
中的位置
极性（用于 diodes，tantalum 和
其它 IC元器件等）
Color XY
利用在亮度映射图上指定的边界条件来
获取象素的亮度值
Missing, shift （用于彩色器件）
Paste
在亮度映射图上指定的亮度阈值范围内
获取象素的数目
Solder paste
Land
Judgment
Top light 和 Sidelight 两种光线下，在指
定的亮度范围内，获取符合条件的象素
数目
Solder paste
L Tracking
在长度方向上获取明暗变化的边界
Adjust (positioning)
W Tracking
在宽度方向上获取明暗变化的边界
Adjust (positioning)
Color L
Tracking
在长度方向上获取颜色变化的边界 Adjust (positioning) 用于彩色图像
Color W
Tracking
在宽度方向上获取颜色变化的边界 Adjust (positioning) 用于彩色图像
V1+ V2
执行检测程式内的矢量算术运算 V1 和 V2由用户在检测程式内设
置，主要用于检测目标的定位微
调，即 Adjust
M1-M2
对寄存在 M1 和 M2 中的变量执行算术运
算
极性 (reverse)
Length
检测长度方向上两处亮度变化最大点之
间的距离
检测器件长度
Width
和 Length一样，但它检测宽度方向上两
处亮度变化最大点之间的距离
检测器件宽度
Area Color
判断在指定区域（彩色区域）内符合条
件的象素占全部象素的百分比％比率
Missing, shift (放置不准确)，极性
(reverse)
Distribution
在指定的窗口内获取象素（亮度）的差
值
Bridge, shift (放置不准确)
PEAK
在指定的窗口获取象素最频繁出现的亮
度值
Missing, shift，极性(reverse)
Image
Matching
将当前图像与检测程式中保存的图像作
比较，即比较两幅图像的相似性
极性（reverse），fiducial mark,
adjust (定位)，missing，
tombstone，billboard，
verification
Template
与 Image Matching相似，即比较当前图
像和检测程式内保存的图像，但用于尺
寸较大的图像
Reverse (极性)
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注意：关于上述算法更多的内幕和细节以及其它更多的算法，请参考表
V-1-1
和第
X
章。
第 5步：在 OK Range下面的 Upper 和 Lower 空白框内设置缺陷检测标准。换句话说，给当前设置的检测窗口设
置上限和下限值。
第 6 步：可通过点击 Editing编辑对话框内的 Inspection按钮，来观察核实设置是否能满足期望的结果。显示为红
色的窗口表明采样数值已超出 OK Range所设置的极限，换句话说，将被视为缺陷。和红色的窗口相反，显示为蓝
色的窗口，被认为是正常的。
第 7 步：如果检测窗口的检测结果满足，然后点击 Editing 页面内的 Update按钮更新元器件库（关于 Update更新
元器件库的详细方法，请参考节 V-1中的第 5步）。但是，如果当前设置检测窗口的检测结果不满足（即不能满足
期望的结果），然后微调窗口的设置，直到满足为止，例如更改算法，照明光源等，亮度的上限和下限值或者 OK
Range内的上限下限等。
第 8步：最后，点击 OK按钮来保存设置。
第 9 步：对其它不同缺陷类型的检测窗口重复上述步骤。编制多个缺陷类型相同的检测窗口，可通过检测窗口复制
将检测窗口复制到同一元器件上的其它位置/检测点。复制窗口，请点击 Window Edit编辑对话框内的 copy按钮
（见图 V-1-2）。将窗口在 X 方向上复制，可点击 X-COPY。在 Y 方向上复制，点击 Y-COPY。更多关于 Window
Edit对话框的信息，请参考表 V-1-3。
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VI-2-2 概要
检测点的检测窗口的详细设置步骤如上文所述。这些步骤的概要如下面的流程图所示（图 VI-2-4）。在这个流程图
内，设置从选择/定义元器件的类型开始（例如，chip或其它类型器件），然后，将第一个窗口设为定位（引导系统
检测）。接下来，将检测窗口设为缺陷检测，然后确认设置是否满足期望的输出。如果显示一个好的结果（和期望
的输出相一致），然后更新元器件库内的设置。但是如果结果不满足指定的标准（即不满足期望的输出），然后，
对设置进行微调，例如尝试不同的算法，照明光源或者 OK range等直到满足期望的结果。完了之后，保存设置。
最后，复制当前窗口以便在同一个元器件上编制更多的同一类型的检测窗口或/和创建新的缺陷检测类型的窗口。最
终，元器件检测点的设置完成。
图 VI-2-4：检测窗口编制步骤流程图
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