SAKI中文版说明书.pdf - 第44页
编 程 手册 编 程 手册 | 40 表 V I - 3 - 1 : E d i t NC L i b r a ry 对 话 框 内各 选 项 / 图 标 描述 . 选 项 / 图 标 描述 选 项 / 图 标 描述 L i b N a m e IC 元 器 件的 库 名称 P a ck ag e s i z e ( X , Y ) IC 本 体 的 尺寸 , 见 图 V - 2 - 5 B r i dg e l e ng t h , …
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VI-3 编制 IC/CONNECTORS 检测程式
IC/Connectors元器件炉后缺陷检测程式的设置和 chip元器件检测程式的设置是相似的。实际上，它们在如下几个
方面完全相同：
1. 需要将定位窗口设为第一个窗口（在所有检测窗口之前）
2. 缺陷检测包括检测目标（即 chip 元器件或者 IC/Connectors）的焊锡状况（例如 no solder，bridge和 dry
joint），shift（偏移，位置放置不准），reverse （极反）以及 missing（缺件）
3. 缺陷检测设置微调（更改）的方法
4. 缺陷检测所用到的算法和光源照明
它们之间的不同之处如下：
1. 检测窗口由机器根据用户提供的信息自动生成，例如 SOP，QFP 或者 Connector，针脚数目以及 lead，pitch
的尺寸，窗口的数目以及检测窗口的位置随这些信息变化。
2. Lead(引脚)，lead pad（引脚焊盘）以及 pitch（引脚间距）的尺寸决定了检测窗口的尺寸。
知道了编制 IC/Connectors元器件和 chip元器件检测程式的相同和不同的地方之后，编制 IC/Connector 检测程式
的设置步骤将在 VI-3-1中给出。而且，VI-3-2中也给出了设置步骤的流程图。
VI-3-1 编制 IC/CONNECTOR 元器件检测程式的步骤
编制 IC/Connector元器件缺陷检测程式的步骤如下文所述。
第 1 步:下面给出了 2种编制 IC/Connectors元器件检测窗口的方法：
方法 1：（lead 引脚，pitch 引脚间距，pad 焊盘尺寸）等数据已知。
步骤 A: 首先从 TYPE 列中选择 IC/Connector，并且按前面提及的一样，在开始编制检测窗口之前先设置一个定位
窗口。定位窗口十分重要，因为在检查过程中它引导着系统。
步骤 B:因为 lead 引脚，pitch 引脚间距，pad 焊盘尺寸等数据已知，通过简单地点击 Update按钮（在 Editing编
辑页面内）。然后可以看到一个如图 VI-3-1所示的 Edit NC Library（编辑 NC元器件库）对话框，在这个对话框内
可输入 lead 引脚，pitch 引脚间距，pad 焊盘尺寸等数据（见表 VI-3-1 中对该对话框内各选项/图标的描述）。完
成之后，点击 Editing编辑页面内的 OK按钮。随后将显示一条信息询问是否将当前设置更新到元器件库内（见图
VI-3-3）。点击 OK更新并继续。将显示另外一条信息询问是否将当前设置应用到其它拼板上相同名称的
IC/Connector 上（见图 VI-3-4），然后同样也点击 OK继续。
步骤 C:编辑完 Edit NC Library对话框内的信息并且将其更新到元器件库之后，再一次在 Library 列表中选择
IC/Connector，将显示一个如图 VI-3-5 所示的对话框。然后点击 Create Windows from IC Library按钮来生成检测
窗口（如图 VI-3-6所示）。
步骤 D:生成检测窗口之后，请参见第 2步以进行下一步检测设置。
图 VI-3-1:Edit NC Library对话框
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表 VI-3-1:Edit NC Library对话框内各选项/图标描述.
选项/图标 描述 选项/图标 描述
Lib Name
IC元器件的库名称
Package size
(X,Y)
IC本体的尺寸,
见图 V-2-5
Bridge length,
Width
Lead*
IC引脚的数目
SOP
点击此按钮后，IC的数据信息（带有*
标记所在的行）将会被更新到另一边
上，即，编辑 IC信息时仅需要编辑一
行即可，通过点击该按钮，该行编辑的
信息将被复制到相反方向的另一边上。
Pitch*
见图 V-2-5
Get
返回先前设置的值。
Lead Wid*
引脚宽度，见图 V-2-5
RESET
复位设置的数值，即，将所有的数值清
零。
Lead Len*
引脚长度，见图 V-2-5
Solder
机器生成的检测焊锡缺陷的检查窗口
Pad Wid*
焊盘宽度，见图 V-2-5
Bridge
机器生成的检测桥连缺陷的检查窗口
Pad Len*
焊盘长度，见图 V-2-5
Dry Joint
机器生成的检测虚焊缺陷的检查窗口
Bottom
IC的下端
Lighting
显示缺陷检测窗口所用的照明方法
Top
IC的顶端
Algorithm
显示缺陷检测窗口所用的检测算法
Left
IC的左端
Level 1
可在此设置算法中用到的判断条件的
（上限值）
Level 2
可在此设置算法中用到的判断条件的
（下限值）
Option
在这一版本的软件中不起作用
Max
OK Range的上限值
QFP
点击此按钮后，IC的数据信息
（带有*标记所在行的数据）将会
被更新到其它 3 个边，即，编辑
IC信息时仅需要编辑一行即可，
通过点击该按钮，该行编辑的信息
将被复制到其它 3行中。
Min
OK Range的下限值
图 V-3-2: Edit NC Library 页面内用到的 IC本体及其它相关名称定义
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图 VI-3-3: 提示是否将当前设置更新到元器件库内的信息
图 VI-3-4:提示是否将当前设置应用到其它拼板上的信息
图 VI-3-5: Library Kind 对话框
注意：在上图中，各按钮的解释如下：
² Select Figure Library 允许用户再次从元器件库内选择元器件，而不对生成的窗口作
任何更新（更改），在从库列表中选错了选项的情况下，该功能十分有用。
² Create Windows from IC Library 根据 Edit NC Library 页面内提供的信息自动生成检
测窗口。
² Copy current lead settings to others 将当前引脚的设置（例如，算法中设置的更
改，照明光线和/或窗口尺寸的更改）复制到本 IC器件内同一类型的所有窗口上。
² Cancel 取消这一操作。
方法 2：IC/Connector 的相关数据信息未知
步骤 A：按下面的顺序依次编制 3 个窗口：
(i) 放置第一个窗口并将尺寸设置的与 IC本体的尺寸相同
(ii) 放置第二个窗口并将尺寸设置到 IC 引脚的末端
(iii) 放置第三个窗口并将尺寸设置到焊盘的末端
从上面编制的窗口中，机器可算出
a) 引脚的长度，利用窗口(i)和(ii)
b) 焊盘的长度，利用窗口(ii)和(iii)
c) IC本体的 package尺寸，利用(i)
注意：编制这些窗口的过程中，请拖拉（放大）窗口中黄颜色的点，但不要移动（重新定位）窗口！移动（重新定
位）窗口将导致不准确地判定引脚，焊盘以及引脚间距的尺寸。
步骤 B：编制完 3个窗口后，在 TYPE 中选择 IC/Connector，然后，将出现一个 Load Component’s Setup的对话
框（见图 VI-3-7），在对话框中用户得选择:
1) IC本体的类型（例如 SOP, QFP或者 Connector）
2) 引脚间距（单位 mm）
3) Number of leads X and Y （x (水平方向) 和 y (垂直方向)引脚的数目）。对于 SOP而言，需要 X或者 Y 方向
引脚的数目。换句话说，如果引脚在水平方向上，则 number of leads Y 得设置成零（即＝0）。
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