SAKI中文版说明书.pdf - 第42页

编 程 手册 编 程 手册 | 38 V I - 2 - 2 概要 检测 点 的 检测 窗口 的 详 细设 置 步骤 如 上 文 所 述。 这些 步骤 的 概要 如下 面 的 流 程图 所 示 ( 图 V I - 2 -4 ) 。 在 这个 流 程图 内 ,设 置 从 选 择 / 定义 元 器 件的 类 型开 始( 例 如 , c h ip 或 其它类 型 器件 ) , 然 后 , 将 第 一 个 窗口 设 为 定 位 ( 引 导 系统…

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法,考表
V-1-1
和第
X
章。
5 OK Range Upper Lower 缺陷检测标准句话说,检测窗口
上限
6 可通 Editing Inspection来观察核满足
窗口 OK Range句话说,缺陷。和窗口相反
窗口的。
7 :如检测窗口检测满足 Editing Update器件 Update
器件,请 V-1中的 5检测窗口检测满足不能满足
窗口的设满足,例法,等,上限或者 OK
Range上限等。
8 OK
9 其它缺陷检测复上步骤。编多个缺陷检测窗口可通检测复制
检测复制器件其它位置/检测窗口,请 Window Edit copy
V-1-2口在 X 复制可点 X-COPY Y 复制 Y-COPY Window
Edit,请 V-1-3
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VI-2-2 概要
检测检测窗口细设步骤述。这些步骤概要如下程图 VI-2-4这个程图
,设/定义件的型开始(chip其它类器件窗口系统
检测检测窗口缺陷测,满足果显
相一致)器件的设满足指定标准满足出)
对设,例法,或者 OK range满足,保
复制窗口以便器件制更检测窗口/建新缺陷检测窗口
检测的设完成
VI-2-4检测窗口步骤程图
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VI-3 编制 IC/CONNECTORS 检测程式
IC/Connectors器件炉后缺陷测程的设 chip器件测程的设是相的。如下
完全同:
1. 要将窗口窗口检测窗口前)
2. 缺陷测包检测 chip 器件或者 IC/Connectors no solderbridge dry
jointshift放置reverse (极以及 missing
3. 缺陷测设改)方法
4. 缺陷检测法和
的不下:
1. 检测窗口机器自动生成,例 SOPQFP 或者 Connector针脚以及 leadpitch
尺寸窗口检测窗口位置这些
2. Lead()lead pad以及 pitch间距寸决检测窗口尺寸
了编 IC/Connectors件和 chip测程和不地方,编 IC/Connector 测程
的设骤将在 VI-3-1。而VI-3-2了设步骤图。
VI-3-1 编制 IC/CONNECTOR 元器检测式的步骤
IC/Connector器件缺陷检测程步骤如下述。
1 : 2 IC/Connectors检测窗口方法
方法 1lead 引脚,pitch 引脚间距,pad 焊盘尺寸数据已知。
步骤 A: 先从 TYPE IC/Connector并且前面及的在开检测窗口之前先设
窗口窗口重要为在检查程中统。
步骤 B: lead pitch 间距pad 尺寸简单 Update Editing
VI-3-1 Edit NC Library NC器件这个
lead pitch 间距pad 尺寸 VI-3-1 该对内各/描述
Editing OK询问置更新到器件
VI-3-3 OK另外询问置应其它名称
IC/Connector VI-3-4后同 OK
步骤 C: Edit NC Library并且新到器件次在 Library
IC/Connector VI-3-5 的对 Create Windows from IC Library生成检测
窗口 VI-3-6
步骤 D:生成检测窗口,请 2测设
VI-3-1:Edit NC Library
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