SAKI中文版说明书.pdf - 第48页
编 程 手册 编 程 手册 | 44 法， 照 明 光 源 以及 O K r ange 等。 接 下 来 ， 点 击 L i b r a ry 列 表 中的 IC 元 器件 将 修 改 / 更 改 应 用 到 同 一 类 型 的 所 有 窗 口 。对 所 有 缺陷 类 型 例 如 N o S o l d e r , B r i dge 以及 D r y J o i nt 重复 这 一 步 。 之 后 ， 在 第 一 个 窗 口 位置 添…
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² Package Type 允许选择 IC的类型，SOP，QFP 或者 Connector。
² Package Size (X and Y) 定义 IC本体的尺寸，请参考图 VI-3-2。
² Lead Pitch 表示引脚间距尺寸（如图 VI-3-2所示），可从默认尺寸中选择（单位为
mm）。
² Lead Length and Pad Length：请参考图 VI-3-2
² Number of Leads X 允许用户定义当前设置的 IC元器件在 X方向（顶部/下端）的引
脚数目。
² Number of Leads Y允许用户定义当前设置的 IC元器件在 Y方向（左侧/右侧）的引
脚数目。
第 2 步：检测窗口生成后，检查一下检测窗口是否正确地和 FOV（浏览区域）中的实际图像相匹配。如果它们和实
际的图像不能正确地匹配，请调整窗口的尺寸。这儿调整窗口尺寸的方法也由 2 种，如下所示：
第一种方法通过点击 Update按钮并且遵循方法 1 中步骤 B和 C的步骤来修改 Edit NC Library 对话框内的设置（见
图 VI-3-1）。重复这一步直到窗口的尺寸和 FOV（浏览区域）中实际图像的尺寸相吻合。
第二种方法通过拖拉 FOV中窗口的黄颜色的点来更改窗口的大小，然后再次点击元器件库列表中的元器件，随后
出现图 VI-3-5 所示的对话框（Library Kind）。然后点击 Copy current lead settings to others，将窗口尺寸的更
改应用到其它所有检测类型相同的检测窗口上。之后，出现如图 VI-3-8 所示的一条信息，询问用户当前更改是否应
用到其它所有的窗口上。点击 OK以执行更改/修改。
图 VI-3-8: 询问当前更改是否应用到其它所有同一类型窗口上的信息
第 3 步：(如果有必要的话)给每个检测类型修改算法，照明光源和 OK Range，并通过使用 Edit 对话框内的 P
COPY 将更改应用到同一“缺陷类型”的其它窗口（见节 V-1中的图 V-1-2）。或者，上面段落第二种方法中描述
的更改/修改窗口大小的方法也可以适用。
第 4 步：设置用于其它检测的检查窗口，例如 shift (偏移)，missing以及 reverse (极反)等。这些附加检测窗口的设
置方法与 chip 编制窗口的方法相同。（关于更详细的添加更多检测窗口的设置步骤，请参考节 VI-2。）
第 5 步：检查设置并观察是否满足期望的结果。如果满足，保存设置并点击 OK按钮,否则重复第 3 步，直到达到期
望的结果。（不要忘了保存设置！）
图 VI-3-9:第一个窗口（定位窗口）被移动后的提示信息
注意：如果更新元器件库之后，第一个窗口（定位窗口）被重新定位（移动）了，如图
VI-3-9
中所示的信息将会显
示。请点击取消按钮来退出，因为第一个窗口的位置来自
CAD
文件，它不能被移动
/
重新定位。
VI-3-2 概要
编制 IC检测程式的详细设置步骤如上文所示。这些步骤的概要如下面的流程图所示（图 VI-3-10）。在这个流程图
中，设置从编制 3个不同大小的窗口（IC本体，到引脚末端，到焊盘末端）开始。下一步，在 Type列表中选择/定
义检测目标的类型为 IC/Connector，然后点击 update按钮以便进入 Load Component Setup页面（见图 VI-3-
7）。在这个设置页面内，请选择需要检测的 IC元器件的类型，例如 SOP，QFP或者 Connector，并且设置引脚
间距，引脚数目等；注意 package（IC本体）的尺寸，引脚长度以及焊盘长度等由机器根据第一步内编制的 3个窗
口计算出来。编辑完 IC 信息后，机器将自动生成一套检测窗口。然后给每个缺陷检测窗口，设置窗口的尺寸，算
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法，照明光源以及 OK range等。接下来，点击 Library 列表中的 IC元器件将修改/更改应用到同一类型的所有窗
口。对所有缺陷类型例如 No Solder, Bridge以及 Dry Joint重复这一步。之后，在第一个窗口位置添加一个定位窗
口，并且再编制一些自动生成的窗口中不包括的需要检测的缺陷检测窗口。最后，检查所有的设置是否满足期望的
结果。如果检测窗口显示很好的结果（满足期望的输出），然后将设置保存到检测程式中。但是如果结果不能满足
设定的标准（即不能和期望的输出匹配），然后对诸如尝试不同的算法，照明光源，或者 OK range等进行微调，
直到它能够满足期望的结果。完成后，保存设置。最后，IC元器件检测程式的编制就全部完成了。
图 VI-3-10: IC元器件编制完整检测程式的步骤流程图
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VI -4 编制锡膏检测程式
利用 Paste Library元器件库可很快、很容易地完成锡膏检测程式的编制。在元器件库中，将自动生成一系列检测窗
口。在这一节，利用 Paste Library编制回流炉前锡膏检测程式的步骤将在 VI-4-1中讨论。最后，这些步骤的概要
将在 VI-4-2中以流程图表示出来。
VI-4-1 编制锡膏检测程式的步骤
炉前（在回流炉前）锡膏检测程式可按下述步骤进行编制：
第 1 步：开始编制锡膏检测程式的第一步，首先是如图 VI-4-1所示，要从 Type 列表中选择 Paste。
第 2步：接下来的一步时田间一个新的窗口并且修改窗口大小和 IC 本体大小相当，如图 VI-4-1所示。
图 VI-4-1: 从 Type 列表中选择 Paste并且添加第一个窗口并使窗口大小和 IC本体大小一样
第 3 步：然后点击 Edit Component Data 对话框内的 update按钮，以便进入 Paste Library（见图 VI-4-2，并且表
VI-4-1对该对话框进行了解释）。
第 4步：在 paste library对话框内，编辑 IC的大小例如本体的尺寸，引脚数目，引脚间距尺寸，焊盘尺寸，bridge
（桥连）尺寸，以及检查焊锡和桥连的算法设置等。
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