SAKI中文版说明书.pdf - 第36页
编 程 手册 编 程 手册 | 32 V - 2 - 2 概要 次 f i du c i a l m a rk 点 的 详 细设 置 步骤 如 上 文 所 述。 这些 步骤 的 概要 如下 面 的 流 程图 所 示 。设 置 从 在 P CB 图 像 上 用 鼠 标 定义 （ 寻 找 ） 次 f i du c i a l m a rk 的 位 置开 始 ， 然 后 ， 通 过 在库 列 表 中 重 新 选 择 主 f i du c i …
编程手册
编程手册 |
31
图 V-2-2: fiducial mark点分组并与拼板建立关联的 Group Edit 对话框
第 3 步：选中 Fiducial Mark Number 复选框，通过在紧挨其后的空白框内输入 mark点编号来将次 fiducial mark
分组（见图 V-2-2），例如，1 号 Fiduchial Mark 和 3 号 Fiduchial Mark分为同一组。
第 4步：重复步骤 3 来设置每块拼板上的 fiducial mark点。
PDF created with pdfFactory Pro trial version www.pdffactory.com
编程手册
编程手册 |
32
V-2-2 概要
次 fiducial mark点的详细设置步骤如上文所述。这些步骤的概要如下面的流程图所示。设置从在 PCB 图像上用鼠
标定义（寻找）次 fiducial mark 的位置开始，然后，通过在库列表中重新选择主 fiducial mark，来将元器件库内对
主 fiducial mark点的设置适用于每个次 fiducial mark点。最后，为每个分组将拼板号和次 fiducial mark点建立关
联。到此为止，编制全部完成。
图 V-2-3:次 fiducial mark点设置流程图
PDF created with pdfFactory Pro trial version www.pdffactory.com
编程手册
编程手册 |
33
VI 编制缺陷检测程式
本章内容覆盖编制 chip元器件缺陷检测程式，IC/connectors缺陷检测程式，以及编制锡膏（印刷后，炉前和炉
后）缺陷检测程式的核心内容。PCB 上通常出现的缺陷也在本章讨论。
本章的主要内容如下，首先，PCB 上通常出现的一些缺陷在表 VI-1中给出，并且编制 chip元器件缺陷检测程式的
步骤也在 VI-2中给出。VI-3 节中提供了编制 IC/Connectors元器件的检测程式的步骤，最后，在 VI-4中讨论编制
锡膏检测程式的步骤。
VI-1 PCB 上通常出现的缺陷
PCB 上通常出现的缺陷，将按流程类别（印刷后，回流炉前，回流炉后）在下表中陈述。从下表中可见不同流程下
需要检测不同的缺陷。因此，一个完整的检测程式中对每一个元器件需要设置多个检测点。例如，如果给一个元器
件编制回流炉后的检测程式，则检测程式必须包括元器件焊锡状况（无焊锡或者焊锡过多）、桥连、虚焊、碑立、
缺失（存在）、偏移（错位）以及极性（极反）等缺陷检测。
表 VI-1: PCB 上通常出现的缺陷 （印刷后，回流炉前，回流炉后）
流程类别
缺陷类型
印刷后（锡膏）
炉前（在回流炉前） 炉后（在回流炉后）
无焊锡（焊锡不足）
焊锡太少
--- ---
焊锡过多
--- ---
桥连
---
缺失 ---
偏移 ---
极反 ---
虚焊 --- ---
碑立 --- ---
PDF created with pdfFactory Pro trial version www.pdffactory.com