SAKI中文版说明书.pdf - 第91页
编 程 手册 编 程 手册 | 87 ( D ) 检测 参 数 设 置示 例 检测 元 件 缺 件 的例 子 . N G T y pe L i gh t i ng A l go r i t h m U pper Le v e l Lo w e r Le v e l S h i ft O K - U p per O K - Lo w er M i s s i ng S i d e L i gh t P a tt e r n M a t c…
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(18) Image Matching
(A) 概要
在检测窗口内搜寻并判断与已知图像相似的图像及其它们之间的相似程度.当两幅完全一样,则"Sample"为 100,相
反如果完全不同,则"Sample"为 0
(B)设置
参数
内容
值域
单位
备注
Range X
在 X 方向上的搜寻范围(范围越大搜寻时间越长)
0 - [Gradation]
Range Y
在 Y 方向上的搜寻范围(范围越大搜寻时间越长)
0 - [Pixel]
Option
Shift
当前检测窗口的偏移
0 - 10 [Pixel]
Sample
相似性: (底 -->高, 0 --> 100)
0 - 100 [%]
OK Range
检测合格的上下限
0 - 100 [%]
.
(C) 内部处理过程
(A) 模式对比处理过程
在检测时将被检图像与已知主图像叠合,在已设置的搜寻范围内移动主图像.
移动主图像直到主图像与被检图像之间的灰度差最小.
灰度差很小
è 两幅图像很相似 ("Sample" 值很大)
灰度差很大
è 两幅图像不相似 ("Sample" 值很小)
(B) 规范化处理过程
下图表明了规范化处理过程对模式对比的影响,有时同样的元件因为 PCB 亮度的不同而亮度不同,这时就需要
先进行规范化处理过程.
规范化处理过程后,元件的亮度范围就被扩充到 0-255的全亮度范围.
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(19) Paste
(A) 概要
这个算法主要用来检测印刷焊锡膏的缺陷,它通过判断焊锡膏在垂直落射光和斜射光照明下符合已设定的
亮度范围的面积占总窗口面积的百分比来检测焊锡膏是否有缺陷.
(B) 设置
参数
内容
值域
单位
备注
Top Max
在垂直落射光下允许的最大亮度值
0 - 255 [Gradation]
Side Min
在垂直落射光下允许的最小亮度值
0 - 255 [Gradation]
Side Max
在斜射光下允许的最大亮度值
0 - 255 [Gradation]
*1
-
Sample
符合亮度范围的面积占总面积的百分比
0 - 100 [%]
OK Range
检测合格的上下限
0 - 100 [%]
(*1)如果 "Side Max" = 0, 这个值就不被使用了.
(C) 内部处理过程
将在斜射照明下的亮度作为 X 轴,在垂直落射照明下的亮度作为 Y 轴建立亮度图,找到符合"Top Max", "Side
Min" 和 "Side Max"三个条件的像素的个数,再计算这些像素的个数占整个检测窗口内像素个数的百分比,就
得出了"Sample" 值.
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