DEUKYX-193-1100_G5S2_VOL1.pdf - 第184页
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DEUKYX
193-1100
Kapitel 4
Grundlegende Informationen
In diesem Kapitel werden grundlegende Informationen beschrieben.
1. Spezikation
2.
Flexibler Hochgeschwindigkeitskopf Bauteilaufnahmegröße
(gleichzeitige Aufnahme von 15 Bauteilen)
3. Bedingungen für Bauteilplatzierung
4. Passermarken
5. Liste der Vakuumaufnehmer
6. Gemessener Geräuschpegel
DEUKYX
4-1193-1100
1. Spezikation
1. Spezikation
1.1 Spezikation des SIGMA-G5SII Chip-Bestückers
Element Beschreibung
1. Modellname
SIGMA-G5SII
2. Gültigkeitsbereich
Diese Maschine verwendet jeweils ein Bediensystem auf der Vorder- und Rückseite
und einen einzelnen Leiterplattentransport.
3. Leistung
Flexibler Hochgeschwindigkeitskopf Multifunktionskopf
90,000CPH / Modul
Hinweis:
Lp-Transportzeit unteroptimalen
Bedingungen nicht eingeschlossen.
Bauteile: 21,600 CPH / 2 Köpfe
Hinweis:
Lp-Transportzeit unteroptimalen
Bedingungen nicht eingeschlossen.
4. Bestückungsge-
nauigkeit
Flexibler Hochgeschwindigkeitskopf Multifunktionskopf
0603 oder größer: 45µm (3
σ
)
0402: 36µm(3
σ
) <85,000CPH >
03015/0201: 25µm(3
σ
) <80,000CPH>
Hinweis: Unter optimalen Bedingungen.
IC : 15µm (3
σ
)
Hinweis: Unter optimalen Bedingungen.
5. LPTransportzeit
Etwa 2 Sekunden (LP-Länge: 280 mm oder kürzer).(Unter optimalen Bedingungen)
6. LP-Fluss
Richtungs und
Transportreferenz
LP-Transportrichtung : Von links nach recht/von rechts nach links(vor
Auslieferung wählen)
Transportreferenz : Hinten links/Hinten rechts/Front links/Front rechts (vor
Auslieferung wählen)