DEUKYX-193-1100_G5S2_VOL1.pdf - 第189页
DEUKYX 4-5 193-1100 1.1 Spezikation des SIGMA-G5SII Chip-Bestückers Element Beschreibung 10. Bedingungen der Leiterplatte vor der Platzierung (Regu- lierung der Bauteil- höhe) ∅2 ∅5 Wenn der Hochgeschwindigkeits- Kopf v…
DEUKYX
4-4193-1100
1.1 Spezikation des SIGMA-G5SII Chip-Bestückers
Element Beschreibung
9. Korrekturmetho-
den für LP-
Positionierung
(Fortsetzung)
Beispiel:
Korrektur der Positionsabweichung über die gesamte Leiterplattenäche (LP-
Gesamtächenkorrektur)
Um die Erkennungsgenauigkeit zu verbessern, platzieren Sie Passermarken
diagonal auf zwei Stellen der Leiterplatte, wenn der 2-Punkt-Erkennungsmodus
ausgewählt ist. Setzen Sie im 3-Punkt-Erkennungsmodus zwei Passermarken
diagonal und eine Passermarke in die Nähe einer der verbleibenden Ecken.
Passermarke
(Fiducial Mark)
Passermarke
(Fiducial Mark
)
LP LP
Beispiel 1:
Korrektur der Bestückungspositionen(1- Punkt-Erkennung)Setzen Sie eine
Passermarke auf die Mitte des Bauteilbestückungsposition oder auf einen
gewünschten Punkt in der Nähe der Mitte.
Empfohlene Position : Mittelpunkt der Bauteilbestückungsposition
Passermarke
Beispiel 2:
Korrektur der Bestückungspositionen(2- Punkt-Erkennung)Setzen
Sie Passermarken auf die gewünschten zwei Punkte um die Mitte der
Bauteilbestückungsposition.
Empfohlene Position : Punktsymmetrie
Es wird empfohlen, dass zwei Punkte (Passermarken) symmetrisch auf beiden
Seiten der Mitte der Bestückungspositionen liegen. (A-A’/B-B’)
•
Diese Passermarken werden zur Korrektur der Bauteilposition und des Theta-
Winkels verwendet. Die 2-Punkt-Erkennung dient dazu, abweichende und
verzerrte Teile des Schaltungsbildes zu korrigieren.
Passermarke
DEUKYX
4-5193-1100
1.1 Spezikation des SIGMA-G5SII Chip-Bestückers
Element Beschreibung
10. Bedingungen der
Leiterplatte vor der
Platzierung (Regu-
lierung der Bauteil-
höhe)
∅2
∅5
Wenn der Hochgeschwindigkeits-
Kopf verwendet wird: Max. 12,7
Wenn der Multifunktions-
Kopf verwendet wird: Max. 25,4
LP
Bauteil
3,0
Max. 30
(Maschinenvorderseite)
3,0
3,0
4,0
Einheit: mm
LP-Abstützstifte (verschiedene Positionen)
LP-Abstützstift
(in dieser Position wenn LP transportiert wird.)
Vorher bestückte Bauteile Unerlaubter
Bereich
Hinweise :
(a) Die Position des LP-Stützstifts kann mit einem Raster von „10
mm“ verschoben werden.
(b) Der LP-Abstützstift ist so positioniert, dass er kein bereits
platziertes Bauteil berührt.
(c) Die Abbildung zeigt, wie die LP abgestützt wird.
(d) Die Abmessungen dienen als Design-Referenz.
Lassen Sie Platz für die aktuellen Einstellungen.
DEUKYX
4-6193-1100
1.1 Spezikation des SIGMA-G5SII Chip-Bestückers
Element Beschreibung
11. Bauteilbestü-
ckungsbereich
QFP
9,0
9,0
0,5
0,5
0,5
0,5
30,5
30,5
Einheit: mm
Bei Verwendung des
Hochgeschwindigkeitskopfs:
Max. 12,7
Bei Verwendung des
Multifunktionskopfs: Max. 25,4
Hinweis (C)
(Maschinenvorderseite)
LP-Positionieranschlag
(LP-Transportrichtung:
von rechts nach linka)
LP-Positionieranschlag
(LP-Transportrichtung:
von links nach rechts)
Leiterplattenob
erfläche
Lotpaste
Min. 0,5
Leim
Min. 3,8
Min. 3,5
Min. 3,5
Min. 0,5
Hinweise :
(a) Die obige Abbildung zeigt, dass die Aufnehmer nicht über die Gehäuse der
Bauteile herausragen.
(b) Bauteile können nicht im schraferten Bereich platziert werden.
Bauteile können nicht in einem Bereich (0,5 mm) um eine Öffnung herum
platziert werden, z. B. ein Loch.
(c) Diese Größe ist die max. mögliche Bestückungshöhe einschließlich der platzierten
Bauteilhöhe von der Leiterplatte.