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DEUKYX 4-7 193-1100 1.1 Spezikation des SIGMA-G5SII Chip-Bestückers Element Beschreibung 12. Anwendbare Bauteile Flexibler Hochgeschwindigkeitskopf Multifunktionskopf (1) Zutreffende Bauteile: Größe: 0,2 x 0,1 bis 44 x …
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4-6193-1100
1.1 Spezikation des SIGMA-G5SII Chip-Bestückers
Element Beschreibung
11. Bauteilbestü-
ckungsbereich
QFP
9,0
9,0
0,5
0,5
0,5
0,5
30,5
30,5
Einheit: mm
Bei Verwendung des
Hochgeschwindigkeitskopfs:
Max. 12,7
Bei Verwendung des
Multifunktionskopfs: Max. 25,4
Hinweis (C)
(Maschinenvorderseite)
LP-Positionieranschlag
(LP-Transportrichtung:
von rechts nach linka)
LP-Positionieranschlag
(LP-Transportrichtung:
von links nach rechts)
Leiterplattenob
erfläche
Lotpaste
Min. 0,5
Leim
Min. 3,8
Min. 3,5
Min. 3,5
Min. 0,5
Hinweise :
(a) Die obige Abbildung zeigt, dass die Aufnehmer nicht über die Gehäuse der
Bauteile herausragen.
(b) Bauteile können nicht im schraferten Bereich platziert werden.
Bauteile können nicht in einem Bereich (0,5 mm) um eine Öffnung herum
platziert werden, z. B. ein Loch.
(c) Diese Größe ist die max. mögliche Bestückungshöhe einschließlich der platzierten
Bauteilhöhe von der Leiterplatte.
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4-7193-1100
1.1 Spezikation des SIGMA-G5SII Chip-Bestückers
Element Beschreibung
12. Anwendbare
Bauteile
Flexibler Hochgeschwindigkeitskopf Multifunktionskopf
(1) Zutreffende Bauteile:
Größe: 0,2 x 0,1 bis 44 x 44 mm
Höhe Max. 12,7 mm
Anschlussraster 0,3 mm Raster oder
mehr
Leitungsbreite Min. 0,1 mm
Anschlusslänge Min. 0,20 mm
Hinweis :
Einige Bauteile
können aufgrund
von mechanischen
Eigenschaften, Formen etc.
nicht verwendet werden.
(1) Zutreffende Bauteile:
Größe: 1,0 x 0,5 bis 72 x 72 mm
Höhe Max. 25,4 mm
Anschlussraster 0,3 mm Raster oder
mehr
Anschluss Max. 100 x 26 mm
Hinweis :
Einige Bauteile
können aufgrund
von mechanischen
Eigenschaften, Formen
etc. nicht verwendet
werden.
Anwendung
•
Zylindrische Bauteile
Widerstände, Kondensatoren, Dioden und ähnliche Bauteile
•
Rechteckige Bauteile
Widerstände, Film-Kondensatoren, Spulen, Chip-Keramiklter und ähnliche
Bauteile
•
Komplexe Bauteile
Halbfeste Potentiometer, Trim-Kondensatoren, und ähnliche Bauteile
•
ICs
Mini-Flat ICs, Plastik-Chip-Carrier mit Anschlüssen und ähnliche Bauteile
•
Bedrahtete Bauteile
Mini-Mold-Transistoren, Mini-Leistungstransistors, Filter, Dioden, LEDs,
Spulen, Tantal-Kondensatoren, Aluminum-Elektrolytkondensatoren und
ähnliche Bauteile
•
Steckerleisten
Steckerleisten für FFC und FPC, LP zu LP, Kabel zu LP, PLCC-Sockel und
ähnliche Bauteile
•
BGA/CSP (Option)
BGA, CSP, LGA und ähnliche Bauteile
Größe : Max. 44 x 44 mm
Kugeldurchmesser : Min.
f
0,13 mm
Lotperlenraster : 0,25 mm Raster oder mehr
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1.1 Spezikation des SIGMA-G5SII Chip-Bestückers
Element Beschreibung
12. Zutreffende
Bauteile:
(Fortsetzung)
(2) Packaged Posture Standards
Gegurtete Bauteile
JIS oder ähnlich
•
Papiergurt (Breite: 8 mm)
•
Erhabene Gurte (Breite: 8 bis 88 mm)
•
Rollenaußendurchmesser:382 mm oder geringer
Hinweis:
Einige Gurtgrößen sind begrenzt.
Einige gegurtete Bauteile können aufgrund von mechanischen
Eigenschaften nicht verwendet werden.
Stangenbauteile
•
Trägerstange:
Breite 8 bis 60 mm × Dicke 3 bis 16 mm × Länge 400 bis 600 mm
Tray-Bauteile
•
Tray: 100 x 100 bis 330 x 230 mm
Hinweis:
Bei Trays, die kleiner sind als „100 x 100“ wenden Sie sich bitte an
Ihren YAMAHA-Händler.