DEUKYX-193-1100_G5S2_VOL1.pdf - 第93页
DEUKYX 1-39 193-1100 4.1 LP-Zufuhr 4.1 LP-Zufuhr Die LP von der vorgeschalteten Maschine wird bis zur LP-Positionierungseinheit transportiert. LP-Beladeeinheit LP-Entladeeinheit LP LP-Positionierung "L"Einheit …
DEUKYX
1-38193-1100
4. Ablauf der oberächenmontierten Bestückung
4. Ablauf der oberächenmontierten Bestückung
Nachfolgend wird grob der Ablauf der SMD-Bestückung beschrieben.
PEC Recognition
4.1 in
vorgescha
ltete
Maschine
Ausgabe
maschine
LP-
Beladeeinheit
LP-Positionieru
ng "L"Einheit
LP-Positionieru
ng "R"-Einheit
LP-
Entladeeinheit
LP-Zufuhr
LP-Positionierung
Bauteilzufuhr
Bauteilaufnahme
Bauteilerkennung
Bauteilbestückungs-
4.1 in Kapitel 1
4.2 in Kapitel 1
4.3 in Kapitel 1
4.4 in Kapitel 1
4.5 in Kapitel 1
4.6 in Kapitel 1
4.7 in Kapitel 1
4.8 in Kapitel 1
LP entladen
F1A32
DEUKYX
1-39193-1100
4.1 LP-Zufuhr
4.1 LP-Zufuhr
Die LP von der vorgeschalteten Maschine wird bis zur LP-Positionierungseinheit
transportiert.
LP-Beladeeinheit LP-Entladeeinheit
LP
LP-Positionierung
"L"Einheit
LP-Positionierung
"R"-Einheit
F1A32-1
4.2 LP-Positionierung
Die LP wird vom LP-Sensor erkannt und in der Positionierungeinheit geklemmt.
LP-Beladeeinheit LP-Entladeeinheit
LP-Fiberglassensor
LP-Fiberglassensor
LP-Positionierung
"L"Einheit
LP-Positionierung
"R"-Einheit
PCB PCB
F1A32-2
DEUKYX
1-40193-1100
4.3 PEC-Erkennung
4.3 PEC-Erkennung
Die PEC-Kamera erkennt die Passermarken auf der Leiterplatte und die
Positionsabweichungen werden berechnet, um die Position der zu platzierenden
Komponenten zu korrigieren.
Passermarken
LP
PEC
Erkennungskamera
F1A33
4.4 Bauteilzufuhr
Der Gurt-Feeder auf der Feeder-Basis wird in die Position vorgeschoben, in der
die Bauteile aufgenommen werden.
Der Bestückungskopf verfährt mit Hilfe der X/Y-Fünhrung in X- und Y-Richtung,
um das Bauteil aufzunehmen. Danach wird das Bauteil auf die Leiterplatte
platziert.
4.5 Bauteilaufnahme
Die Vakuumaufnehmer im Bestückungskopf nehmen die Bauteile auf.