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DEUKYX 4-8 193-1100 1.1 Spezikation des SIGMA-G5SII Chip-Bestückers Element Beschreibung 12. Zutreffende Bauteile: (Fortsetzung) (2) Packaged Posture Standards Gegurtete Bauteile JIS oder ähnlich • Papiergurt (Breite: 8…

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DEUKYX
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1.1 Spezikation des SIGMA-G5SII Chip-Bestückers
Element Beschreibung
12. Anwendbare
Bauteile
Flexibler Hochgeschwindigkeitskopf Multifunktionskopf
(1) Zutreffende Bauteile:
Größe: 0,2 x 0,1 bis 44 x 44 mm
Höhe Max. 12,7 mm
Anschlussraster 0,3 mm Raster oder
mehr
Leitungsbreite Min. 0,1 mm
Anschlusslänge Min. 0,20 mm
Hinweis :
Einige Bauteile
können aufgrund
von mechanischen
Eigenschaften, Formen etc.
nicht verwendet werden.
(1) Zutreffende Bauteile:
Größe: 1,0 x 0,5 bis 72 x 72 mm
Höhe Max. 25,4 mm
Anschlussraster 0,3 mm Raster oder
mehr
Anschluss Max. 100 x 26 mm
Hinweis :
Einige Bauteile
können aufgrund
von mechanischen
Eigenschaften, Formen
etc. nicht verwendet
werden.
Anwendung
Zylindrische Bauteile
Widerstände, Kondensatoren, Dioden und ähnliche Bauteile
Rechteckige Bauteile
Widerstände, Film-Kondensatoren, Spulen, Chip-Keramiklter und ähnliche
Bauteile
Komplexe Bauteile
Halbfeste Potentiometer, Trim-Kondensatoren, und ähnliche Bauteile
ICs
Mini-Flat ICs, Plastik-Chip-Carrier mit Anschlüssen und ähnliche Bauteile
Bedrahtete Bauteile
Mini-Mold-Transistoren, Mini-Leistungstransistors, Filter, Dioden, LEDs,
Spulen, Tantal-Kondensatoren, Aluminum-Elektrolytkondensatoren und
ähnliche Bauteile
Steckerleisten
Steckerleisten für FFC und FPC, LP zu LP, Kabel zu LP, PLCC-Sockel und
ähnliche Bauteile
BGA/CSP (Option)
BGA, CSP, LGA und ähnliche Bauteile
Größe : Max. 44 x 44 mm
Kugeldurchmesser : Min.
f
0,13 mm
Lotperlenraster : 0,25 mm Raster oder mehr
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1.1 Spezikation des SIGMA-G5SII Chip-Bestückers
Element Beschreibung
12. Zutreffende
Bauteile:
(Fortsetzung)
(2) Packaged Posture Standards
Gegurtete Bauteile
JIS oder ähnlich
Papiergurt (Breite: 8 mm)
Erhabene Gurte (Breite: 8 bis 88 mm)
Rollenaußendurchmesser:382 mm oder geringer
Hinweis:
Einige Gurtgrößen sind begrenzt.
Einige gegurtete Bauteile können aufgrund von mechanischen
Eigenschaften nicht verwendet werden.
Stangenbauteile
Trägerstange:
Breite 8 bis 60 mm × Dicke 3 bis 16 mm × Länge 400 bis 600 mm
Tray-Bauteile
Tray: 100 x 100 bis 330 x 230 mm
Hinweis:
Bei Trays, die kleiner sind als „100 x 100“ wenden Sie sich bitte an
Ihren YAMAHA-Händler.
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1.1 Spezikation des SIGMA-G5SII Chip-Bestückers
Element Beschreibung
13. Bestückungskopf
Flexibler Hochgeschwindigkeitskopf Multifunktionskopf
Ausgestattet mit 2 Köpfen / 2
Führungen
Vakuumaufnehmer:
Max. 15 Aufnehmer pro Kopf
Ref. :
Aufgenommene Bauteile:
Bauteilgröße
Anzahl derauf-
genommenen
Bauteile
4,2 x 4,2 mm oder kleiner 15
bis 8 x 8 mm oder kleiner 7
bis 9 x 9 mm oder kleiner 5
bis 10 x 10 mm oder kleiner 4
bis 12 x 12 mm oder kleiner 3
bis 20 x 20 mm oder kleiner 2
bis 44 x 44 mm oder kleiner 1
Hinweis:
Als Vakuumaufnehmer stehen
Hochgeschwindigkeitsaufnehmer und
mittelgroße, unregelmäßig geformte
Aufnehmer zur Verfügung. Obwohl
die Hochgeschwindigkeitsaufnehmer
und mittelgroßen, unregelmäßig
geformten Aufnehmer zusammen
auf einem einzigen Kopf angeordnet
werden können, müssen die
mittelgroßen, unregelmäßig geformten
Aufnehmer so angebracht werden,
daßß ein bis zwei Rasterabstände für
die Position der Diffusorplatte leer
bleiben.
Hochgeschwindigkeitsaufnehmer:
Der Durchmesser sollte 6 mm oder
kleiner sein. Dieser Aufnehmer wird
für 0201er Bauteile bis zu einer Größe
von 20 x 20 mm verwendet.
Mittelgroße, unregelmäßig geformte
Aufnehmer:
Der Durchmesser ist 12 mm oder
kleiner. Die Aufnehmerspitze wird für
entsprechende Bauteile verwendet.
Der Aufnehmer kann für Bauteile
bis zu einer Größe von 44 x 44 mm
verwendet werden.
Ausgestattet mit 2 Köpfen / 2
Führungen
Vakuumaufnehmer:
Max. 3 Aufnehmer pro Kopf
Ref. :
Aufgenommene Bauteile:
Bauteilgröße72 x 72 mm oder kleiner 2
Hinweis:
Für Bauteile, die nicht in den oben
genannten Bereichen liegen, muss
die Anzahl der aufzunehmenden
Bauteile „1“ sein. (bei Steckerleisten
100 x 26 mm, etc.)