DEUKYX-193-1100_G5S2_VOL1.pdf - 第92页
DEUKYX 1-38 193-1100 4. Ablauf der oberächenmontierten Bestückung 4. Ablauf der oberächenmontierten Bestückung Nachfolgend wird grob der Ablauf der SMD-Bestückung beschrieben. PEC Recognition 4.1 in vorgescha ltete Mas…
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1-37193-1100
3.9 Bauteilerkennungssystem
3.9.3 Hintergrundbeleuchtungssystem (Option)
Die folgende Abbildung zeigt einen Schnitt durch den Erkennungsbereich des
Hintergrunderkennungssystems und den Strahlengang der Beleuchtung für die
Erkennung.
Wenn ein Bauteil wie das in der Abbildung schattierte verwendet wird, wird der
Umriss des Bauteils mit Hilfe der Hintergrundbeleuchtung erkannt.
Vakuumaufnehmer
Frontbeleuchtung 1
Frontbeleuchtung 2 (koaxial)
CCD-Kamera
Gültigkeitsbereich
Diffusionsplatte
Frontbeleuchtung 3
(BGA-Beleuchtung)
Hintergrundbeleuchtun
gssystem (Option)
Chip-Bauteile
F1A30A
Das Licht der Lampen für die Hintergrundbeleuchtung trifft auf die
Diffusionsplatte und wird auf das Bauteil reektiert.
Der Anteil des reektierten Lichts, das nicht von dem Bauteil blockiert wird, wird
durch ein Monokular in die CCD-Kamera geleitet.
So erfasst die Kameraden Umriss des Bauteils
Beispiel: Zur Erkennung erfasstes Bild
F1A31
Hinweis
Bei Verwendung der Hintergrundbeleuchtung ist eine Non-Stop-Fly-
Chargenerkennung nicht verfügbar.
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4. Ablauf der oberächenmontierten Bestückung
4. Ablauf der oberächenmontierten Bestückung
Nachfolgend wird grob der Ablauf der SMD-Bestückung beschrieben.
PEC Recognition
4.1 in
vorgescha
ltete
Maschine
Ausgabe
maschine
LP-
Beladeeinheit
LP-Positionieru
ng "L"Einheit
LP-Positionieru
ng "R"-Einheit
LP-
Entladeeinheit
LP-Zufuhr
LP-Positionierung
Bauteilzufuhr
Bauteilaufnahme
Bauteilerkennung
Bauteilbestückungs-
4.1 in Kapitel 1
4.2 in Kapitel 1
4.3 in Kapitel 1
4.4 in Kapitel 1
4.5 in Kapitel 1
4.6 in Kapitel 1
4.7 in Kapitel 1
4.8 in Kapitel 1
LP entladen
F1A32
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4.1 LP-Zufuhr
4.1 LP-Zufuhr
Die LP von der vorgeschalteten Maschine wird bis zur LP-Positionierungseinheit
transportiert.
LP-Beladeeinheit LP-Entladeeinheit
LP
LP-Positionierung
"L"Einheit
LP-Positionierung
"R"-Einheit
F1A32-1
4.2 LP-Positionierung
Die LP wird vom LP-Sensor erkannt und in der Positionierungeinheit geklemmt.
LP-Beladeeinheit LP-Entladeeinheit
LP-Fiberglassensor
LP-Fiberglassensor
LP-Positionierung
"L"Einheit
LP-Positionierung
"R"-Einheit
PCB PCB
F1A32-2