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DEUKYX 4-6 193-1100 1.1 Spezikation des SIGMA-G5SII Chip-Bestückers Element Beschreibung 1 1. Bauteilbestü- ckungsbereich QFP 9,0 9,0 0,5 0,5 0,5 0,5 30,5 30,5 Einheit: mm Bei Verwendung des Hochgeschwindigkeitskopfs: M…
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4-5193-1100
1.1 Spezikation des SIGMA-G5SII Chip-Bestückers
Element Beschreibung
10. Bedingungen der
Leiterplatte vor der
Platzierung (Regu-
lierung der Bauteil-
höhe)
∅2
∅5
Wenn der Hochgeschwindigkeits-
Kopf verwendet wird: Max. 12,7
Wenn der Multifunktions-
Kopf verwendet wird: Max. 25,4
LP
Bauteil
3,0
Max. 30
(Maschinenvorderseite)
3,0
3,0
4,0
Einheit: mm
LP-Abstützstifte (verschiedene Positionen)
LP-Abstützstift
(in dieser Position wenn LP transportiert wird.)
Vorher bestückte Bauteile Unerlaubter
Bereich
Hinweise :
(a) Die Position des LP-Stützstifts kann mit einem Raster von „10
mm“ verschoben werden.
(b) Der LP-Abstützstift ist so positioniert, dass er kein bereits
platziertes Bauteil berührt.
(c) Die Abbildung zeigt, wie die LP abgestützt wird.
(d) Die Abmessungen dienen als Design-Referenz.
Lassen Sie Platz für die aktuellen Einstellungen.
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4-6193-1100
1.1 Spezikation des SIGMA-G5SII Chip-Bestückers
Element Beschreibung
11. Bauteilbestü-
ckungsbereich
QFP
9,0
9,0
0,5
0,5
0,5
0,5
30,5
30,5
Einheit: mm
Bei Verwendung des
Hochgeschwindigkeitskopfs:
Max. 12,7
Bei Verwendung des
Multifunktionskopfs: Max. 25,4
Hinweis (C)
(Maschinenvorderseite)
LP-Positionieranschlag
(LP-Transportrichtung:
von rechts nach linka)
LP-Positionieranschlag
(LP-Transportrichtung:
von links nach rechts)
Leiterplattenob
erfläche
Lotpaste
Min. 0,5
Leim
Min. 3,8
Min. 3,5
Min. 3,5
Min. 0,5
Hinweise :
(a) Die obige Abbildung zeigt, dass die Aufnehmer nicht über die Gehäuse der
Bauteile herausragen.
(b) Bauteile können nicht im schraferten Bereich platziert werden.
Bauteile können nicht in einem Bereich (0,5 mm) um eine Öffnung herum
platziert werden, z. B. ein Loch.
(c) Diese Größe ist die max. mögliche Bestückungshöhe einschließlich der platzierten
Bauteilhöhe von der Leiterplatte.
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4-7193-1100
1.1 Spezikation des SIGMA-G5SII Chip-Bestückers
Element Beschreibung
12. Anwendbare
Bauteile
Flexibler Hochgeschwindigkeitskopf Multifunktionskopf
(1) Zutreffende Bauteile:
Größe: 0,2 x 0,1 bis 44 x 44 mm
Höhe Max. 12,7 mm
Anschlussraster 0,3 mm Raster oder
mehr
Leitungsbreite Min. 0,1 mm
Anschlusslänge Min. 0,20 mm
Hinweis :
Einige Bauteile
können aufgrund
von mechanischen
Eigenschaften, Formen etc.
nicht verwendet werden.
(1) Zutreffende Bauteile:
Größe: 1,0 x 0,5 bis 72 x 72 mm
Höhe Max. 25,4 mm
Anschlussraster 0,3 mm Raster oder
mehr
Anschluss Max. 100 x 26 mm
Hinweis :
Einige Bauteile
können aufgrund
von mechanischen
Eigenschaften, Formen
etc. nicht verwendet
werden.
Anwendung
•
Zylindrische Bauteile
Widerstände, Kondensatoren, Dioden und ähnliche Bauteile
•
Rechteckige Bauteile
Widerstände, Film-Kondensatoren, Spulen, Chip-Keramiklter und ähnliche
Bauteile
•
Komplexe Bauteile
Halbfeste Potentiometer, Trim-Kondensatoren, und ähnliche Bauteile
•
ICs
Mini-Flat ICs, Plastik-Chip-Carrier mit Anschlüssen und ähnliche Bauteile
•
Bedrahtete Bauteile
Mini-Mold-Transistoren, Mini-Leistungstransistors, Filter, Dioden, LEDs,
Spulen, Tantal-Kondensatoren, Aluminum-Elektrolytkondensatoren und
ähnliche Bauteile
•
Steckerleisten
Steckerleisten für FFC und FPC, LP zu LP, Kabel zu LP, PLCC-Sockel und
ähnliche Bauteile
•
BGA/CSP (Option)
BGA, CSP, LGA und ähnliche Bauteile
Größe : Max. 44 x 44 mm
Kugeldurchmesser : Min.
f
0,13 mm
Lotperlenraster : 0,25 mm Raster oder mehr