DEUKYX-193-1100_G5S2_VOL1.pdf - 第186页
DEUKYX 4-2 193-1100 1.1 Spezikation des SIGMA-G5SII Chip-Bestückers Element Beschreibung 7. Zutreffende LP- Abmessungen : 50 x 50 bis 610 x 510 mm(Vier Ecken: R1 bis R1.5 mm) Dicke : 0,3 bis 5,0 mm V erwindung : Die fol…
DEUKYX
4-1193-1100
1. Spezikation
1. Spezikation
1.1 Spezikation des SIGMA-G5SII Chip-Bestückers
Element Beschreibung
1. Modellname
SIGMA-G5SII
2. Gültigkeitsbereich
Diese Maschine verwendet jeweils ein Bediensystem auf der Vorder- und Rückseite
und einen einzelnen Leiterplattentransport.
3. Leistung
Flexibler Hochgeschwindigkeitskopf Multifunktionskopf
90,000CPH / Modul
Hinweis:
Lp-Transportzeit unteroptimalen
Bedingungen nicht eingeschlossen.
Bauteile: 21,600 CPH / 2 Köpfe
Hinweis:
Lp-Transportzeit unteroptimalen
Bedingungen nicht eingeschlossen.
4. Bestückungsge-
nauigkeit
Flexibler Hochgeschwindigkeitskopf Multifunktionskopf
0603 oder größer: 45µm (3
σ
)
0402: 36µm(3
σ
) <85,000CPH >
03015/0201: 25µm(3
σ
) <80,000CPH>
Hinweis: Unter optimalen Bedingungen.
IC : 15µm (3
σ
)
Hinweis: Unter optimalen Bedingungen.
5. LPTransportzeit
Etwa 2 Sekunden (LP-Länge: 280 mm oder kürzer).(Unter optimalen Bedingungen)
6. LP-Fluss
Richtungs und
Transportreferenz
LP-Transportrichtung : Von links nach recht/von rechts nach links(vor
Auslieferung wählen)
Transportreferenz : Hinten links/Hinten rechts/Front links/Front rechts (vor
Auslieferung wählen)
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4-2193-1100
1.1 Spezikation des SIGMA-G5SII Chip-Bestückers
Element Beschreibung
7. Zutreffende LP- Abmessungen
: 50 x 50 bis 610 x 510 mm(Vier Ecken: R1 bis R1.5 mm)
Dicke
: 0,3 bis 5,0 mm
Verwindung
: Die folgenden beiden Anforderungen müssen eingehalten
werden.
•
0,2 mm oder kürzer pro 50 mm (Einheitlänge)
Beispiel :
Die Verwindung muss bei einer LP-Größe von
200 mm kleiner als 0,9 mm sein.
•
Max. 1,0 mm
Beispiel
: Die Verwindung muss bei einer LP-Größe von
250 mm kleiner als 1,1 mm sein.
Verwindung
Gewicht
: Max. 2,5 kg (komplette LP)
Bei einer Größe der Seite X von 280 mm oder kleiner darf die
Masse nur 1,5 kg betragen (für eine komplette LP)
Material
: EpoxiglasKeramik (Option)
Hinweise
: (a) Wenden Sie sich bei hellem Epoxidglas an Ihre YAMAHA-
Vertretung.
(b) Abhängig vom LP-Material, der Form, dem Verwindung, der
Masse oder dem Oberächenzustand (Glanz) usw. muss geprüft
werden, ob die LP transportiert werden kann oder ob die Bauteile
normal platziert werden können.
(c) Wenn die LP-Transportvorrichtung (Carrier) nicht verwendet
werden soll, bestellen Sie die Abstütz-Basiseinheit (Option) bei
uns.
8. Grenzwerte für
Ausbrüche und
Löcher auf der LP
30.5
15
9
255
15
30.5
9
25
5
15
15
LP-Positionieranschlag
LP-Transportrichtung
von rechts nach links
LP-Transportrichtung
von links nach rechts
Einheit: mm
Hinweis :
Der schattierte Bereich zeigt Stellen, an denen keine Ausbrüche
vorhanden sein dürfen.
Sollten sich in dem Bereich Ausbrüche oder Löcher benden, muss ein
LP-Positioniertest durchgeführt werden, um festzustellen, ob sich die
Leiterplatte normal positionieren lässt.
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4-3193-1100
1.1 Spezikation des SIGMA-G5SII Chip-Bestückers
Element Beschreibung
9. Korrekturmetho-
den für LP-
Positionierung
PEC-Erkennung
•
Durch Erkennen der Passermarken mithilfe der PEC-Kamera können
Positionsabweichungen über den gesamten Bereich der Leiterplatte und die
Dehnung in der Schaltung korrigiert werden.
•
Um diesen über die gesamte Leiterplatte zu erreichen, müssen an zwei oder drei
Positionen Passermarken auf der Leiterplatte angebracht sein (Zone 1 bis 5).
Bei einem Nutzen mit mehreren LPs sind zwei Passermarken pro Leiterplatte
erforderlich.
•
Um Positionsabweichungen bei der Bestückung zu ermitteln, muss die
Leiterplatte über eine oder zwei Passermarken verfügen. In diesem Fall
wird empfohlen, zwei Passermarken so symmetrisch zu positionieren,
dass der Schwerpunkt (Mittelpunkt der Passermarken) der Mittelpunkt des
Bestückungspunkts wird.
4,5
4,5
1,0
1,0
1,0
Zulässiger Bereich für Passermarke
Loch etc.
(Maschinenvorderseite)
50,0 bis 610,0
Einheit: mm
50,0 bis 510,0