00198656-02_UM_SX12-V3_NO.pdf - 第135页

Instruksjonsbok SIPLACE SX1/SX2 u tgave V2 og utgave V3 3 Teknisk e data og moduler Fra programvareversjon SR.713.1 U tgave 12/2020 3.7 Plasseringshode 135 3.7.5.9 T ekniske dat a for SIPLACE MultiStar (CPP) på SIPLACE S…

100%1 / 362
3 Tekniske data og moduler Instruksjonsbok SIPLACE SX1/SX2 utgave V2 og utgave V3
3.7 Plasseringshode Fra programvareversjon SR.713.1 Utgave 12/2020
134
3.7.5.8 Tekniske data for SIPLACE MultiStar (CPP) på SIPLACE SX2/SX2 V3
3
SIPLACE MultiStar (CPP)
med modulkameratype 30 med modulkameratype 45 med modulkameratype 33
(stasjonært kamera)
modulspektrum
*a
01005 til 27 mm x 27 mm 01005 til 15 mm x 15 mm 0402 til 50 mm x 40 mm
*b
modulspesifikasjoner
maks. høyde
*c
maks. høyde
*d
min. benraster
min. benbredde
min. ballraster
min. balldiameter
min. mål
maks. mål
maks. vekt
6,0 mm
8,5 mm
250 µm
100 µm
*e
/ 200 µm
*f
250 µm*
e
/ 350 µm*
f
140 µm*
e
/ 200 µm*
f
0,4 mm x 0,2 mm
27 mm x 27 mm
4 g
*g
6,0 mm
8,5 mm
250 µm / 120 µm
*h
50 µm
140 µm
70 µm
0,11 mm x 0,11 mm
15 mm x 15 mm
4 g
*g
11,5 mm / 15,5 mm*
i
300 µm
150 µm
350 µm
200 µm
1,0 mm x 0,5 mm
50 mm x 40 mm
8 g
*g
Nedsettelseskraft
1,0 - 15 N
*i
Pipette-typer
20xx, 28xx 20xx, 28xx 20xx, 28xx
X/Y-nøyaktighet
*j
± 38 µm / 3σ ± 38 µm / 3σ ± 30 µm / 3σ
Vinkelnøyaktighet
± 0,20° / 3σ
*k
, ± 0,38° / 3σ
*l
± 0,38° / 3σ
*k
± 0,12° / 3σ
Belysningsflater
556
*)a Vennligst legg merke til at modulspektret som kan bestykkes, også påvirkes av Pad-geometriene, kundespesifikke standar-
der, innpakningstoleranser for moduler og modultoleranser.
*)b Ved gjentatte målinger er en diagonale på 69 mm mulig (for eksempel, 64 mm x 10 mm).
*)c CPP-hode: i lav monteringsposisjon (da er det ikke mulig med stasjonært modulkamera).
*)d CPP-hode: i høy monteringsposisjon.
*)e for moduler på < 18 mm x 18 mm.
*)f for moduler på ≥ 18 mm x18 mm.
*)g 20 g i modus „Pick&Place“
*)h Det er kun mulig for moduler som ligger innenfor kameraets fokusområde på ± 1,3 mm.
*)i 15,5 mm kun i høy monteringsposisjon, med OSC-pakke, og begrensninger.
*)j Nøyaktighetsverdiene tilsvarer betingelsene i SIPLACE sitt leverings- og ytelsesomfang.
*)k Målene på modulene skal være mellom 6 mm x 6 mm og 27 mm x 27 mm.
*)l Målene på modulene er mindre enn 6 mm x 6 mm.
Instruksjonsbok SIPLACE SX1/SX2 utgave V2 og utgave V3 3 Tekniske data og moduler
Fra programvareversjon SR.713.1 Utgave 12/2020 3.7 Plasseringshode
135
3.7.5.9 Tekniske data for SIPLACE MultiStar (CPP) på SIPLACE SX2/SX2 V2
3
3
SIPLACE MultiStar (CPP)
med modulkameratype 30 med modulkameratype 33
(stasjonært kamera)
modulspektrum
*a
*)a Vennligst legg merke til at modulspektret som kan bestykkes, også påvirkes av Pad-geometriene, kun-
despesifikke standarder, innpakningstoleranser for moduler og modultoleranser.
01005 til 27 mm x 27 mm 0402 til 50 mm x 40 mm
*b
*)b Ved gjentatte målinger er en diagonale på 69 mm mulig (for eksempel, 64 mm x 10 mm).
Modulspesifikasjoner
maks. høyde
*c
maks. høyde
*d
min. benraster
min. benbredde
min. ballraster
min. balldiameter
min. mål
maks. mål
maks. vekt
*)c CPP-hode: i lav monteringsposisjon (da er det ikke mulig med stasjonært modulkamera).
*)d CPP-hode: i høy monteringsposisjon.
6,0 mm
8,5 mm
250 µm
100 µm
*e
/ 200 µm
*f
250 µm
*e
/ 350 µm
*f
140 µm
*e
/ 200 µm
*f
0,4 mm x 0,2 mm
27 mm x 27 mm
4 g
*g
*)e for moduler på < 18 mm x 18 mm.
*)f for moduler på ≥ 18 mm x18 mm.
*)g 20 g i modus „Pick&Place“
11,5 mm / 15,5 mm
*h
300 µm
150 µm
350 µm
200 µm
1,0 mm x 0,5 mm
50 mm x 40 mm
8 g
*g
Nedsettelseskraft
1,0 - 15 N
*h
*)h Med OSC-pakke
Pipett-typer
20xx, 28xx 20xx, 28xx
X/Y-nøyaktighet
*i
*)i Nøyaktighetsverdiene tilsvarer betingelsene i SIPLACE sitt leverings- og ytelsesomfang.
± 41 µm / 3σ ± 34 µm / 3σ
Vinkelnøyaktighet
± 0,20° / 3σ
*j
, ± 0,38° / 3σ
*k
*)j Målene på modulene skal være mellom 6 mm x 6 mm og 27 mm x 27 mm.
*)k Målene på modulene er mindre enn 6 mm x 6 mm.
± 0,14° / 3σ
Belysningsflater
56
3 Tekniske data og moduler Instruksjonsbok SIPLACE SX1/SX2 utgave V2 og utgave V3
3.7 Plasseringshode Fra programvareversjon SR.713.1 Utgave 12/2020
136
3.7.6 SIPLACE TwinStar for høyst nøyaktig IC-plassering
3
Bilde 3.7 - 11 SIPLACE TwinStar for høyst nøyaktig IC-plassering
3
(1) Pick&Place-modul 1 (P&P1) - TwinStar består av 2 Pick&Place-moduler
(2) Pick&Place-modul 2 (P&P2)
(3) DP-akse
(4) Drift av Z-aksen
(5) Inkrementalt avstandsmålesystem for Z-aksen