00198656-02_UM_SX12-V3_NO.pdf - 第136页

3 Tekniske data og moduler Instru ksjonsbok SIPLACE SX1/SX2 utgav e V2 og utgave V3 3.7 Plasseringshode Fra programvareversjon SR.713.1 Utgave 12/202 0 136 3.7.6 SIPLACE T winSt ar for høyst nøyaktig IC-plassering 3 Bild…

100%1 / 362
Instruksjonsbok SIPLACE SX1/SX2 utgave V2 og utgave V3 3 Tekniske data og moduler
Fra programvareversjon SR.713.1 Utgave 12/2020 3.7 Plasseringshode
135
3.7.5.9 Tekniske data for SIPLACE MultiStar (CPP) på SIPLACE SX2/SX2 V2
3
3
SIPLACE MultiStar (CPP)
med modulkameratype 30 med modulkameratype 33
(stasjonært kamera)
modulspektrum
*a
*)a Vennligst legg merke til at modulspektret som kan bestykkes, også påvirkes av Pad-geometriene, kun-
despesifikke standarder, innpakningstoleranser for moduler og modultoleranser.
01005 til 27 mm x 27 mm 0402 til 50 mm x 40 mm
*b
*)b Ved gjentatte målinger er en diagonale på 69 mm mulig (for eksempel, 64 mm x 10 mm).
Modulspesifikasjoner
maks. høyde
*c
maks. høyde
*d
min. benraster
min. benbredde
min. ballraster
min. balldiameter
min. mål
maks. mål
maks. vekt
*)c CPP-hode: i lav monteringsposisjon (da er det ikke mulig med stasjonært modulkamera).
*)d CPP-hode: i høy monteringsposisjon.
6,0 mm
8,5 mm
250 µm
100 µm
*e
/ 200 µm
*f
250 µm
*e
/ 350 µm
*f
140 µm
*e
/ 200 µm
*f
0,4 mm x 0,2 mm
27 mm x 27 mm
4 g
*g
*)e for moduler på < 18 mm x 18 mm.
*)f for moduler på ≥ 18 mm x18 mm.
*)g 20 g i modus „Pick&Place“
11,5 mm / 15,5 mm
*h
300 µm
150 µm
350 µm
200 µm
1,0 mm x 0,5 mm
50 mm x 40 mm
8 g
*g
Nedsettelseskraft
1,0 - 15 N
*h
*)h Med OSC-pakke
Pipett-typer
20xx, 28xx 20xx, 28xx
X/Y-nøyaktighet
*i
*)i Nøyaktighetsverdiene tilsvarer betingelsene i SIPLACE sitt leverings- og ytelsesomfang.
± 41 µm / 3σ ± 34 µm / 3σ
Vinkelnøyaktighet
± 0,20° / 3σ
*j
, ± 0,38° / 3σ
*k
*)j Målene på modulene skal være mellom 6 mm x 6 mm og 27 mm x 27 mm.
*)k Målene på modulene er mindre enn 6 mm x 6 mm.
± 0,14° / 3σ
Belysningsflater
56
3 Tekniske data og moduler Instruksjonsbok SIPLACE SX1/SX2 utgave V2 og utgave V3
3.7 Plasseringshode Fra programvareversjon SR.713.1 Utgave 12/2020
136
3.7.6 SIPLACE TwinStar for høyst nøyaktig IC-plassering
3
Bilde 3.7 - 11 SIPLACE TwinStar for høyst nøyaktig IC-plassering
3
(1) Pick&Place-modul 1 (P&P1) - TwinStar består av 2 Pick&Place-moduler
(2) Pick&Place-modul 2 (P&P2)
(3) DP-akse
(4) Drift av Z-aksen
(5) Inkrementalt avstandsmålesystem for Z-aksen
Instruksjonsbok SIPLACE SX1/SX2 utgave V2 og utgave V3 3 Tekniske data og moduler
Fra programvareversjon SR.713.1 Utgave 12/2020 3.7 Plasseringshode
137
3.7.6.1 Tekniske data
SIPLACE TwinStar
med modulkameratype 33
(Fine-Pitch-kamera)
med modulkameratype 25
(Flip-Chip-kamera)
Modulspektrum
*a
0402 til SO, PLCC, QFP, BGA, Sonder-
BE, Bare Die, Flip-Chip
0201 til SO, PLCC, QFP, sokkel,
plugg, BGA, Sonder-BE, Bare Die,
Flip-Chip, Shield
Modulspesifikasjoner
maks. høyde
min. benraster
min. benbredde
min. ballraster
min. balldiameter
min. mål
maks. mål
maks. vekt
*b
25 mm / 40 mm
*c
300 µm
150 µm
350 µm
200 µm
1,0mm x 0,5mm
55 mm x 45 mm (enkel måling)
opptil
200 mm x 125 mm (gjentatte målinger)
*d
100 g til 160 g
*e
25 mm / 40 mm*
c
250 µm
100 µm
140 µm
80 µm
0,6mm x 0,3mm
16 mm x 16 mm (enkel måling)
opptil
55 mm x 55 mm (gjentatte målinger)*
d
100 g til 160 g*
e
Nedsettelseskraft
1,0 N - 15 N
1,0 N - 30 N med OSC-pakke
2,0 N - 70 N*
c
2,0 N -100 N
*f
1,0 N - 15 N
1,0 N - 30 N med OSC-pakke
2,0 N - 70 N*
c
2,0 N -100 N*
f
Pipett-typer
*g
5xx (standard)
20xx/28xx + adapter
4xx + adapter
9xx + adapter
Griper
5xx (standard)
20xx/28xx + adapter
4xx + adapter
9xx + adapter
Griper
Pipettavstand på P&P-
hoder
70,8 mm 70,8 mm
X/Y-nøyaktighet
*h
± 26 µm / 3σ ± 22 µm / 3σ
Vinkelnøyaktighet
± 0,05° / 3σ ± 0,05° / 3σ
Belysningsflater
66
*)a Vennligst legg merke til at modulspektret som kan bestykkes, også påvirkes av Pad-geometriene, kundespesifikke standarder,
innpakningstoleranser for moduler og modultoleranser.
*)b Modul pluss pipette eller griper.
*)c Det er mulig med maksimal høyde på opptil 50 mm med SIPLACE Very High Force Twin Star (VHF TH) og OSC-pakke.
*)d Alt etter mål på modulene og forsyning med moduler gjelder ytterligere begrensninger; disse tar SIPLACE Pro automatisk høy-
de for.
*)e Opptil 100 g er standard. Det er mulig med over 100 g, med redusert akselerering. Fra 160 g er det kun mulig med SIPLACE
Very High Force Twin Star (VHF TH). Jfr. SIPLACE Very High Force TwinStar (VHF TH) på side 322.
*)f Kun med SIPLACE Very High Force Twin Star (VHF TH) og OSC-pakke.
*)g Over 300 forskjellige pipett- og 100 gripertyper er tilgjengelige; en omfattende database som viser pipettene, er tilgjengelig på
nettet.
*)h Nøyaktighetsverdiene tilsvarer betingelsene i SIPLACE sitt leverings- og ytelsesomfang.