00198656-02_UM_SX12-V3_NO.pdf - 第152页
3 Tekniske data og moduler Instru ksjonsbok SIPLACE SX1/SX2 utgav e V2 og utgave V3 3.9 Transportsystem for kretskort Fra progr amvareversjon SR.713.1 Utgave 12/2020 152 3.9.6 Kret skort-kamera, type 34 GigE Artikkelnumm…
Instruksjonsbok SIPLACE SX1/SX2 utgave V2 og utgave V3 3 Tekniske data og moduler
Fra programvareversjon SR.713.1 Utgave 12/2020 3.9 Transportsystem for kretskort
151
3.9.5.2 Hvelving på kretskort under plasseringsprosessen
3
3
Endringer i overflateposisjonen overtas automatisk av funksjonene for å lære seg høyden.
3
3
Hvelving oppover på kretskort: maks. 2,5 mm.
Hvelving nedover på kretskort: maks. 2,5 mm.
Støtte for kretskort
For ikke å påvirke plasseringskvaliteten og plasseringshastigheten negativt, anbefales det å bruke
en støtte for kretskort, for eksempel, Smart Pin Support, slik at hvelvingen nedover på kretskort ikke
overskrider 0,5 mm.
3 Tekniske data og moduler Instruksjonsbok SIPLACE SX1/SX2 utgave V2 og utgave V3
3.9 Transportsystem for kretskort Fra programvareversjon SR.713.1 Utgave 12/2020
152
3.9.6 Kretskort-kamera, type 34 GigE
Artikkelnummer: 03101402-xx
3.9.6.1 Struktur
3
Bilde 3.9 - 5 Kretskort-kamera, type 34 GigE
(1) Kameraforsterker
(2) Optikk og belysning for kretskort-kamera
3.9.6.2 Tekniske data
3
(1)
(2)
Merker for kretskort Opptil 3 (enkeltkretser og multi-paneler),
opptil 6 ved opsjon "Langt kretskort" (optimeringssystemet vil
utlevere opsjonale merker).
Lokale merker Opptil 2 pr. kretskort (kan være ulike typer)
Biblioteksminne Opptil 255 passmerketyper pr. enkeltkrets
Bildebehandling Kantdeteksjonsmetode (Singular Feature) med gråtoneverdiene
som grunnlag
Belysningstype Direkte lys (3 fritt programmerbare flater)
Avlesingstid pr.
merke / vrakmerke
20 ms - 200 ms
Synsfelt 5,78 mm x 5,78 mm
Avstand fra fokusflaten 28 mm
Instruksjonsbok SIPLACE SX1/SX2 utgave V2 og utgave V3 3 Tekniske data og moduler
Fra programvareversjon SR.713.1 Utgave 12/2020 3.9 Transportsystem for kretskort
153
3.9.6.3 Kriterier for merker
3
3.9.6.4 Inkpunkt-kriterier
3
Bestemmelse av 2 merker
Bestemmelse av 3 merker
X- / Y-posisjon, vridningsvinkel på midtre kretskort-vridning
i tillegg: skjæring, vridning separat i X- og Y-retning
Merkeformer Syntetiske merker: Krets, kryss, kvadrat, firkant, rute, kretsfor-
mede, kvadratiske og firkantede konturer, dobbeltkryss
Mønster: hvilket som helst
Merkeoverflate
Kobber
Tinn
Uten oksidasjon og loddestopp-lakk
Hvelving
≤ 1/10 av strukturens bredde, hver gang god kontrast
mot omgivelsene
Mål for syntetiske merker
Min. X/ Y-størrelse for krets og firkant:
Min. X/ Y-størrelse for kretsring og firkantramme:
Min. X/ Y-størrelse for kryss:
Min. X/ Y-størrelse for dobbeltkryss:
Min. X/ Y-størrelse for rute:
Min. rammebredde for kretsring og firkantramme:
Min. bjelkebredde / bjelkeavstand for kryss, dobbeltkryss:
Maks. X/ Y-størrelse for alle merkeformer:
Maks. bjelkebredde for kryss, dobbeltkryss:
Min. toleranser, generelt:
Maks. toleranser, generelt:
0,25 mm
0,3 mm
0,3 mm
0,5 mm
0,35 mm
0,1 mm
0,1 mm
3 mm
1,5 mm
2 % av grunnmålet
20 % av grunnmålet
Mål på mønstre
Min. størrelse
Maks. størrelse
0,5 mm
3 mm
Merkeomgivelse Det er ikke nødvendig med klaring rundt passmerket hvis det
ikke finnes noe lignende merkestruktur innenfor søkefeltet.
Metoder - syntetisk prosedyre for gjenkjenning av merker
- gjennomsnittlig gråtoneverdi
- histogram-metode
- Template Matching
størrelse på merkeformer hhv.
strukturer
Syntetiske merker
Andre prosedyrer
For mål på syntetiske merker, jfr. avsnitt 3.9.6.3
Kriterier for
merker, side 153.
min. 0,3 mm
maks. 5 mm
Dekkmateriale Bra dekning
Gjenkjenningstid alt etter metode: 20 ms - 0,2 s