00198656-02_UM_SX12-V3_NO.pdf - 第137页

Instruksjonsbok SIPLACE SX1/SX2 u tgave V2 og utgave V3 3 Teknisk e data og moduler Fra programvareversjon SR.713.1 U tgave 12/2020 3.7 Plasseringshode 137 3.7.6.1 T ekniske dat a SIPLACE T winSt ar med modulkamer atype …

100%1 / 362
3 Tekniske data og moduler Instruksjonsbok SIPLACE SX1/SX2 utgave V2 og utgave V3
3.7 Plasseringshode Fra programvareversjon SR.713.1 Utgave 12/2020
136
3.7.6 SIPLACE TwinStar for høyst nøyaktig IC-plassering
3
Bilde 3.7 - 11 SIPLACE TwinStar for høyst nøyaktig IC-plassering
3
(1) Pick&Place-modul 1 (P&P1) - TwinStar består av 2 Pick&Place-moduler
(2) Pick&Place-modul 2 (P&P2)
(3) DP-akse
(4) Drift av Z-aksen
(5) Inkrementalt avstandsmålesystem for Z-aksen
Instruksjonsbok SIPLACE SX1/SX2 utgave V2 og utgave V3 3 Tekniske data og moduler
Fra programvareversjon SR.713.1 Utgave 12/2020 3.7 Plasseringshode
137
3.7.6.1 Tekniske data
SIPLACE TwinStar
med modulkameratype 33
(Fine-Pitch-kamera)
med modulkameratype 25
(Flip-Chip-kamera)
Modulspektrum
*a
0402 til SO, PLCC, QFP, BGA, Sonder-
BE, Bare Die, Flip-Chip
0201 til SO, PLCC, QFP, sokkel,
plugg, BGA, Sonder-BE, Bare Die,
Flip-Chip, Shield
Modulspesifikasjoner
maks. høyde
min. benraster
min. benbredde
min. ballraster
min. balldiameter
min. mål
maks. mål
maks. vekt
*b
25 mm / 40 mm
*c
300 µm
150 µm
350 µm
200 µm
1,0mm x 0,5mm
55 mm x 45 mm (enkel måling)
opptil
200 mm x 125 mm (gjentatte målinger)
*d
100 g til 160 g
*e
25 mm / 40 mm*
c
250 µm
100 µm
140 µm
80 µm
0,6mm x 0,3mm
16 mm x 16 mm (enkel måling)
opptil
55 mm x 55 mm (gjentatte målinger)*
d
100 g til 160 g*
e
Nedsettelseskraft
1,0 N - 15 N
1,0 N - 30 N med OSC-pakke
2,0 N - 70 N*
c
2,0 N -100 N
*f
1,0 N - 15 N
1,0 N - 30 N med OSC-pakke
2,0 N - 70 N*
c
2,0 N -100 N*
f
Pipett-typer
*g
5xx (standard)
20xx/28xx + adapter
4xx + adapter
9xx + adapter
Griper
5xx (standard)
20xx/28xx + adapter
4xx + adapter
9xx + adapter
Griper
Pipettavstand på P&P-
hoder
70,8 mm 70,8 mm
X/Y-nøyaktighet
*h
± 26 µm / 3σ ± 22 µm / 3σ
Vinkelnøyaktighet
± 0,05° / 3σ ± 0,05° / 3σ
Belysningsflater
66
*)a Vennligst legg merke til at modulspektret som kan bestykkes, også påvirkes av Pad-geometriene, kundespesifikke standarder,
innpakningstoleranser for moduler og modultoleranser.
*)b Modul pluss pipette eller griper.
*)c Det er mulig med maksimal høyde på opptil 50 mm med SIPLACE Very High Force Twin Star (VHF TH) og OSC-pakke.
*)d Alt etter mål på modulene og forsyning med moduler gjelder ytterligere begrensninger; disse tar SIPLACE Pro automatisk høy-
de for.
*)e Opptil 100 g er standard. Det er mulig med over 100 g, med redusert akselerering. Fra 160 g er det kun mulig med SIPLACE
Very High Force Twin Star (VHF TH). Jfr. SIPLACE Very High Force TwinStar (VHF TH) på side 322.
*)f Kun med SIPLACE Very High Force Twin Star (VHF TH) og OSC-pakke.
*)g Over 300 forskjellige pipett- og 100 gripertyper er tilgjengelige; en omfattende database som viser pipettene, er tilgjengelig på
nettet.
*)h Nøyaktighetsverdiene tilsvarer betingelsene i SIPLACE sitt leverings- og ytelsesomfang.
3 Tekniske data og moduler Instruksjonsbok SIPLACE SX1/SX2 utgave V2 og utgave V3
3.8 Portalsystem Fra programvareversjon SR.713.1 Utgave 12/2020
138
3.8 Portalsystem
3
3.8.1 Portalenes posisjon
3
Bilde 3.8 - 1 Posisjon av portalene på SX2-bestykningsautomaten
(1) Portal 1
(2) Y-akse, portal 1, og portal 2
(3) Y-akse, portal 1, og portal 2 (skjult)
(4) Portal 2
(T) Transportretning for kretskort
OBS!
Alltid bruk håndtaket for å flytte portalen - kun for SIPLACE SX1/SX2 V3
Håndtaket for å kunne flytte portalen, finnes kun på SIPLACE SX1/SX2 V3. For å unngå
skader på portalen, skal portalen på SIPLACE SX1/SX2 V3 kun flyttes manuelt, ved å bru-
ke håndtaket som blir levert for dette formålet. Jfr. Pos. (3) på bilde 3.8 - 2
, side 139 eller
Pos. (4) på bilde 3.8 - 3
, side 140.
(1)
(2)
(4)
(3)