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4-1 4 检 查 项 目 的 设 置 1. 检查项目的设置 为能正确进行检查，需根据检查目的对各个检查对象选定“检查项目”与“检出方法”并设置参数。检查对象按 “元件本体” 、 “引脚组” 、 “元件邻接部”等分组之后显示在“检查项目信息”列表中。 1.1 检查对象的设置步骤 下面，简单介绍检查对象的大致设置流程。检查对象的参数随“检查项目”与“检出方法”的不同会有所不同， 具体设置方法，请参照本章后述“2. 检出方法” 。…
第 4 章 检查项目的设置
目录
1. 检查项目的设置 4-1
1.1 检查对象的设置步骤 4-1
1.2 检出方法一览表 4-3
2. 检出方法 4-5
2.1 检出本体 4-5
2.2 检出电极 4-7
2.3 文字识别 4-9
2.4 检出形状 4-12
2.5 亮度对比 4-14
2.6 图像对比 4-16
2.7 检出锡膏 4-18
2.8 检出异物 4-20
2.9 检出亮度 4-22
2.10 检出引脚 4-24
2.11 激光 ( 选配 ) 4-26
2.11.1高度基准 4-26
2.11.2元件翘起、翘脚、翘件 4-28
2.12 3D 高度检查 ( 选配 ) 4-30
2.12.1高度基准 4-30
2.12.2元件翘起、翘脚、翘件 4-34
2.13 3D 高度对比 ( 选配 ) 4-36
2.14 3D 锡膏检查 ( 选配 ) 4-38
2.14.1设置方法 4-38
2.14.2参数详解 4-41
2.15 斜视检出异物 ( 选配 ) 4-45
2.16 4D 斜视检查 ( 选配 ) 4-48
4-1
4
检查项目的设置
1.检查项目的设置
为能正确进行检查，需根据检查目的对各个检查对象选定“检查项目”与“检出方法”并设置参数。检查对象按
“元件本体”、“引脚组”、“元件邻接部”等分组之后显示在“检查项目信息”列表中。
1.1 检查对象的设置步骤
下面，简单介绍检查对象的大致设置流程。检查对象的参数随“检查项目”与“检出方法”的不同会有所不同，
具体设置方法，请参照本章后述“2. 检出方法”。
[数据编辑] - “元件”画面
以检查项目为“偏移”、检出方法为“检出本体”为例
部位信息
[对象测试]按钮测试结果
检查项目 检出方法
检出值
26400-P7-00
1
设置“照明设定”参数。
设置“照明设定”参数，使检查对象物显示为红色。详细内容，请参照前述第 3 章“2.4.1 各照明类型下
的识别方法”。
2
设置“检出条件”参数。
对显示为红色的检查对象物设置检查条件。详细内容，请参照本章后述“2. 检出方法”中的相关内容。
3
设置“判定条件”参数。
对根据检出条件检出的检查对象物，设置进行良否判定的基准。详细内容，请参照本章后述“2. 检出方法”
中的相关内容。
4
进行识别测试。
按 [ 对象测试 ] 按钮，对设置的检查对象进行识别测试。
如果测试结果为 NG，即未被正确判定时，需参照画面中显示的检出值修改各项参数的设定值。
4-2
4
检查项目的设置
■ 各项检出值列表
检出值随检查项目与检出方法的不同会有所不同。
检出值 含义
位置修正 dx、dy 检查对象的位置被修正的修正量。
Light No 检查时使用的照明设定编号。
dx、dy 检查对象框相对于检出范围中心的偏移量。
Distance 检出物之间的距离 (mm)。
Angle 检出物的 θ 角度偏移量。
Area 检出的面积相对于检查对象面积的百分比 (%)。
Aspect Ratio 识别到的面积的横竖方向的比率 (%)。
Detect
识别到的文字。
检出方法为“激光”、“3D 高度检查”时，显示的是检查时的高度基准。
Score 识别到的文字的一致率。
Offset 检出物的高度。
Main Position 检查对象位置 ( 红框部 ) 的亮度。
Sub Position 与检查对象位置 ( 红框部 ) 对称的位置 ( 蓝框部 ) 的亮度。
Position 1 检查对象位置 ( 主部 ) 的高度。
Position 2 与检查对象位置 ( 主部 ) 对称的位置 ( 次部 ) 的高度。
Difference
检查对象位置 ( 红框部 ) 与对称位置 ( 蓝框部 ) 的
亮度差。
检出方法为“3D 高度对比”时，显示的是主部与次部的高度差。
Max Length X 检出的异物 X 方向的最大宽度。
Max Length Y 检出的异物 Y 方向的最大宽度。
Foreign Level 最大异物的亮度。
Level 检出物的亮度。
Size X、Y 检出物的 X、Y 方向尺寸 (mm)。
Wetting Area 检出的锡膏坡度的面积 (%)。
No Wetting Area 检出的虚焊的面积 (%)。
Solder Volume 检出的锡膏的体积 (%)。