CPP7174210_YSi_ProgV3_C.pdf - 第221页

4-3 4 检 查 项 目 的 设 置 1.2 检出方法一览表 各检查部位的检查项目与检出方法如下表所示。请根据检查目的选定检查项目与检出方法并进行设置。关于详细 设置方法，请参照本章后述“2. 检出方法”中的相关内容。 检 查部 位 检查 项 目 检 出 方 法 参 照 元 件本 体 邻 接短 路 检出 锡 膏 本 章“ 2 .7 ” 高 度基 准 激 光 *1 本 章“ 2 . 1 1 .1 ” 3 D 高 度检 查 *2 本 章“…

100%1 / 297
4-2
4
检查项目的设置
■ 各项检出值列表
检出值随检查项目与检出方法的不同会有所不同。
检出值 含义
位置修正 dx、dy 检查对象的位置被修正的修正量。
Light No 检查时使用的照明设定编号。
dx、dy 检查对象框相对于检出范围中心的偏移量。
Distance 检出物之间的距离 (mm)。
Angle 检出物的 θ 角度偏移量。
Area 检出的面积相对于检查对象面积的百分比 (%)。
Aspect Ratio 识别到的面积的横竖方向的比率 (%)。
Detect
识别到的文字。
检出方法为“激光”、“3D 高度检查”时，显示的是检查时的高度基准。
Score 识别到的文字的一致率。
Offset 检出物的高度。
Main Position 检查对象位置 ( 红框部 ) 的亮度。
Sub Position 与检查对象位置 ( 红框部 ) 对称的位置 ( 蓝框部 ) 的亮度。
Position 1 检查对象位置 ( 主部 ) 的高度。
Position 2 与检查对象位置 ( 主部 ) 对称的位置 ( 次部 ) 的高度。
Difference
检查对象位置 ( 红框部 ) 与对称位置 ( 蓝框部 ) 的
亮度差。
检出方法为“3D 高度对比”时，显示的是主部与次部的高度差。
Max Length X 检出的异物 X 方向的最大宽度。
Max Length Y 检出的异物 Y 方向的最大宽度。
Foreign Level 最大异物的亮度。
Level 检出物的亮度。
Size X、Y 检出物的 X、Y 方向尺寸 (mm)。
Wetting Area 检出的锡膏坡度的面积 (%)。
No Wetting Area 检出的虚焊的面积 (%)。
Solder Volume 检出的锡膏的体积 (%)。
4-3
4
检查项目的设置
1.2 检出方法一览表
各检查部位的检查项目与检出方法如下表所示。请根据检查目的选定检查项目与检出方法并进行设置。关于详细
设置方法，请参照本章后述“2. 检出方法”中的相关内容。
检查部位 检查项目 检出方法 参照
元件本体 邻接短路 检出锡膏 本章“2.7”
高度基准
激光
*1
本章“2.11.1”
3D 高度检查
*2
本章“2.12.1”
缺件 检出本体 本章“2.1”
偏移
检出电极 本章“2.2”
检出本体 本章“2.1”
元件倾倒 检出本体 本章“2.1”
错件
文字识别 本章“2.3”
图像对比 本章“2.6”
翻件 检出亮度 本章“2.9”
极性相反
检出形状 本章“2.4”
文字识别 本章“2.3”
亮度对比 本章“2.5”
图像对比 本章“2.6”
3D 高度对比
*2
本章“2.13”
元件翘起
激光
*1
本章“2.11.2”
检出本体 本章“2.1”
3D 高度检查
*2
本章“2.12.2”
3D 高度对比
*2
本章“2.13”
翘件
检出锡膏 本章“2.7”
检出本体 本章“2.1”
激光
*
1
本章“2.11.2”
3D 高度检查
*2
本章“2.12.2”
3D 高度对比
*2
本章“2.13”
引脚组 位置修正 ( 元件边缘 ) 检出本体 本章“2.1”
位置修正 ( 引脚后端 ) 检出引脚 本章“2.
10”
短路
检出锡膏 本章“2.7”
检出异物 本章“2.8”
斜视检出异物
*3
本章“2.15”
引脚异常 检出亮度 本章“2.9”
引脚变形 检出引脚 本章“2.10”
位置修正 ( 引脚前端 ) 检出引脚 本章“2.10”
高度基准
激光
*1
本章“2.11.1”
3D 高度检查
*2
本章“2.12.1”
露铜 检出锡膏 本章“2.7”
红胶溢出 检出锡膏 本章“2.7”
无锡膏 检出锡膏 本章“2.7”
少锡
检出锡膏 本章“2.7”
4D 斜视检查
*3
本章“2.16”
4-4
4
检查项目的设置
检查部位 检查项目 检出方法 参照
引脚组 3D 锡膏检查 3D 锡膏检查
*2
本章“2.14”
黑色异物 检出锡膏 本章“2.7”
虚焊
检出亮度 本章“2.9”
检出锡膏 本章“2.7”
翘件
检出锡膏 本章“2.7”
检出本体 本章“2.1”
激光
*1
本章“2.11.2”
3D 高度检查
*2
本章“2.12.2”
3D 高度对比
*2
本章“2.13”
翘脚
检出锡膏 本章“2.7”
激光
*1
本章“2.11.2”
3D 高度检查
*2
本章“2.12.2”
3D 高度对比
*2
本章“2.13”
引脚过长
检出引脚 本章“2.10”
检出形状 本章“2.4”
波峰焊检查 孔 / 洞 检出异物 本章“2.8”
缺针 / 脚 检出锡膏 本章“2.7”
无引脚 检出锡膏 本章“2.7”
红胶溢出 检出锡膏 本章“2.7”
露铜 检出锡膏 本章“2.7”
短路
检出锡膏 本章“2.7”
检出异物 本章“2.8”
斜视检出异物
*3
本章“2.15”
少锡
检出锡膏 本章“2.7”
4D 斜视检查
*3
本章“2.16”
元件邻接部 锡珠 检出异物 本章“2.8
”
无红胶 检出锡膏 本章“2.7”
其他 ( 互换 ) 互换
调用 V2.2 软件版本中的常用
检查项目进行检查
－
*1
只有选配了激光高度感应器的检查机才可以使用。
*2
只有选配了 3D 投影仪的检查机与 iPro 离线编程软件 ( 选配 ) 才可以使用。
*3
只有选配了 4D 斜视相机的检查机才可以使用。