CPP7174210_YSi_ProgV3_C.pdf - 第260页
4-42 4 检 查 项 目 的 设 置 ‧ 提取方向 拖动扇形，限定锡膏爬坡的方向。 - 提取方向 ( 度 ) ： 进行提取时的方向的中心角度。 - 角度公差 ( 度 ) ： 以提取方向为中心，向两侧扇开的角度。 锡膏爬坡检查 照明设定：提取方向、角度公差 只提取有此方向倾斜的锡膏面 提取方向、角度公差 基板 元件 虚焊 未检出 检出 焊盘 26460-P7-00 ‧ 锡膏坡度最小面积 (％ ) ＞＝ 检出的锡膏坡度面积相对于该检…
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检查项目的设置
2.14.2 参数详解
下面，介绍 3D 锡膏检查中各项检查的参数。
■ 锡膏爬坡检查
检出形成锡膏爬坡的部分，根据爬坡部分的面积判定锡膏量。
‧
提取高度值 上限、下限
移动提取高度滑动条调节“提取高度值上限、下限”，使只有锡膏接合部被检出。
锡膏爬坡检查
照明设定：提取高度值 上限、下限
在该高度范围内提取
提取高度值 上限、下限
基板
元件
焊脚
焊盘
提取高度值上下限范围以外的元件部分被除外
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‧
提取大角 上限、下限 ( 度 )
移动倾斜度滑动条，设定提取倾斜面的范围。
锡膏爬坡检查
照明设定：提取大角上限、提取角度下限
只提取进入此范围内的倾斜面提取大角上限、提取角度下限
基板
元件
焊脚
焊盘
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检查项目的设置
‧
提取方向
拖动扇形，限定锡膏爬坡的方向。
- 提取方向 ( 度 ) ：进行提取时的方向的中心角度。
- 角度公差 ( 度 ) ：以提取方向为中心，向两侧扇开的角度。
锡膏爬坡检查
照明设定：提取方向、角度公差
只提取有此方向倾斜的锡膏面提取方向、角度公差
基板
元件
虚焊
未检出
检出
焊盘
26460-P7-00
‧
锡膏坡度最小面积 (％ ) ＞＝
检出的锡膏坡度面积相对于该检查对象面积的比率大于或等于此处的设定值时，判定为 OK。
■ 虚焊检查
检出引脚、电极侧面附近的反方向倾斜面 ( 本不应该有的倾斜面 )，根据检出的面积判定是否为虚焊。
n
要点
进行虚焊检查时，为提取反方向的倾斜面，需先将检查框扩大到元件的另一端 ( 下图 )，设置各项参数之后，再将检查框缩小到适
合检查位置使用的大小。
虚焊检查用“3D锡膏检查”的检查框示例
扩大检查框 将检查框缩小到适合检查位置使用的大小
■ 进行检查时的检查框大小■ 设置参数时的检查框大小
26461-P7-10
‧
提取高度值 上限、下限
移动提取高度滑动条调节“提取高度值上限、下限”，使只有锡膏接合部被检出。
虚焊检查
照明设定：提取高度值 上限、下限
在此高度范围内提取
提取高度值上限、下限
基板
部品
焊脚
焊盘
抽出高度值上下限范围以外的元件部分被除外
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检查项目的设置
‧
提取大角 上限、提取角度 下限 ( 度 )
移动倾斜度滑动条，设定提取反方向倾斜面的范围。
虚焊检查
照明设定：提取大角上限、提取角度下限
只提取进入此范围内的倾斜面提取大角上限、提取角度下限
基板
元件
虚焊
焊盘
26463-P7-10
‧
提取方向
拖动扇形，限定锡膏下坡的方向。
- 提取方向 ( 度 ) ：进行提取时的方向的中心角度。
- 角度公差 ( 度 ) ：以提取方向为中心，向两侧扇开的角度。
虚焊检查
照明设定：提取方向、角度公差
只提取有反方向倾斜的锡膏面(虚焊面)抽出方向、角度公差
基板
检出
元件
虚焊
焊盘
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‧
虚焊最大面积 (％ )
检出的虚焊面积小于或等于此处的设定值时，判定为 OK。
虚焊检查
判定条件：虚焊最大面积
虚焊最大面积
检出的虚焊面积
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