CPP7174210_YSi_ProgV3_C.pdf - 第220页
4-2 4 检 查 项 目 的 设 置 ■ 各项检出值列表 检出值随检查项目与检出方法的不同会有所不同。 检 出值 含义 位 置修 正 dx 、 dy 检 查对 象 的 位置 被 修正 的 修 正量 。 L ig h t N o 检 查 时 使用 的 照 明设 定 编 号。 d x 、 d y 检 查对 象 框 相对 于 检出 范 围 中心 的 偏 移量 。 D is t a nc e 检 出 物 之间 的 距离 ( mm ) 。 A …
4-1
4
检查项目的设置
1.检查项目的设置
为能正确进行检查，需根据检查目的对各个检查对象选定“检查项目”与“检出方法”并设置参数。检查对象按
“元件本体”、“引脚组”、“元件邻接部”等分组之后显示在“检查项目信息”列表中。
1.1 检查对象的设置步骤
下面，简单介绍检查对象的大致设置流程。检查对象的参数随“检查项目”与“检出方法”的不同会有所不同，
具体设置方法，请参照本章后述“2. 检出方法”。
[数据编辑] - “元件”画面
以检查项目为“偏移”、检出方法为“检出本体”为例
部位信息
[对象测试]按钮测试结果
检查项目 检出方法
检出值
26400-P7-00
1
设置“照明设定”参数。
设置“照明设定”参数，使检查对象物显示为红色。详细内容，请参照前述第 3 章“2.4.1 各照明类型下
的识别方法”。
2
设置“检出条件”参数。
对显示为红色的检查对象物设置检查条件。详细内容，请参照本章后述“2. 检出方法”中的相关内容。
3
设置“判定条件”参数。
对根据检出条件检出的检查对象物，设置进行良否判定的基准。详细内容，请参照本章后述“2. 检出方法”
中的相关内容。
4
进行识别测试。
按 [ 对象测试 ] 按钮，对设置的检查对象进行识别测试。
如果测试结果为 NG，即未被正确判定时，需参照画面中显示的检出值修改各项参数的设定值。
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检查项目的设置
■ 各项检出值列表
检出值随检查项目与检出方法的不同会有所不同。
检出值 含义
位置修正 dx、dy 检查对象的位置被修正的修正量。
Light No 检查时使用的照明设定编号。
dx、dy 检查对象框相对于检出范围中心的偏移量。
Distance 检出物之间的距离 (mm)。
Angle 检出物的 θ 角度偏移量。
Area 检出的面积相对于检查对象面积的百分比 (%)。
Aspect Ratio 识别到的面积的横竖方向的比率 (%)。
Detect
识别到的文字。
检出方法为“激光”、“3D 高度检查”时，显示的是检查时的高度基准。
Score 识别到的文字的一致率。
Offset 检出物的高度。
Main Position 检查对象位置 ( 红框部 ) 的亮度。
Sub Position 与检查对象位置 ( 红框部 ) 对称的位置 ( 蓝框部 ) 的亮度。
Position 1 检查对象位置 ( 主部 ) 的高度。
Position 2 与检查对象位置 ( 主部 ) 对称的位置 ( 次部 ) 的高度。
Difference
检查对象位置 ( 红框部 ) 与对称位置 ( 蓝框部 ) 的
亮度差。
检出方法为“3D 高度对比”时，显示的是主部与次部的高度差。
Max Length X 检出的异物 X 方向的最大宽度。
Max Length Y 检出的异物 Y 方向的最大宽度。
Foreign Level 最大异物的亮度。
Level 检出物的亮度。
Size X、Y 检出物的 X、Y 方向尺寸 (mm)。
Wetting Area 检出的锡膏坡度的面积 (%)。
No Wetting Area 检出的虚焊的面积 (%)。
Solder Volume 检出的锡膏的体积 (%)。
4-3
4
检查项目的设置
1.2 检出方法一览表
各检查部位的检查项目与检出方法如下表所示。请根据检查目的选定检查项目与检出方法并进行设置。关于详细
设置方法，请参照本章后述“2. 检出方法”中的相关内容。
检查部位 检查项目 检出方法 参照
元件本体 邻接短路 检出锡膏 本章“2.7”
高度基准
激光
*1
本章“2.11.1”
3D 高度检查
*2
本章“2.12.1”
缺件 检出本体 本章“2.1”
偏移
检出电极 本章“2.2”
检出本体 本章“2.1”
元件倾倒 检出本体 本章“2.1”
错件
文字识别 本章“2.3”
图像对比 本章“2.6”
翻件 检出亮度 本章“2.9”
极性相反
检出形状 本章“2.4”
文字识别 本章“2.3”
亮度对比 本章“2.5”
图像对比 本章“2.6”
3D 高度对比
*2
本章“2.13”
元件翘起
激光
*1
本章“2.11.2”
检出本体 本章“2.1”
3D 高度检查
*2
本章“2.12.2”
3D 高度对比
*2
本章“2.13”
翘件
检出锡膏 本章“2.7”
检出本体 本章“2.1”
激光
*
1
本章“2.11.2”
3D 高度检查
*2
本章“2.12.2”
3D 高度对比
*2
本章“2.13”
引脚组 位置修正 ( 元件边缘 ) 检出本体 本章“2.1”
位置修正 ( 引脚后端 ) 检出引脚 本章“2.
10”
短路
检出锡膏 本章“2.7”
检出异物 本章“2.8”
斜视检出异物
*3
本章“2.15”
引脚异常 检出亮度 本章“2.9”
引脚变形 检出引脚 本章“2.10”
位置修正 ( 引脚前端 ) 检出引脚 本章“2.10”
高度基准
激光
*1
本章“2.11.1”
3D 高度检查
*2
本章“2.12.1”
露铜 检出锡膏 本章“2.7”
红胶溢出 检出锡膏 本章“2.7”
无锡膏 检出锡膏 本章“2.7”
少锡
检出锡膏 本章“2.7”
4D 斜视检查
*3
本章“2.16”