CPP7174210_YSi_ProgV3_C.pdf - 第256页
4-38 4 检 查 项 目 的 设 置 2.14 3D 锡膏检查 ( 选配 ) 使用选配的 3D 投影仪检出引脚或电极侧面形成的锡膏坡度部分，将检出的区域面积与面积规格对比，判定良否。 3D 锡膏检查有“锡膏爬坡检查” 、 “虚焊检查” 、 “锡膏体积”3 项检查。可以根据需要选用或全部检查。 2.14.1 设置方法 下面，以“锡膏爬坡检查”为例介绍进行 3D 锡膏检查时的设置方法。 进行设置之前，先创建好“3D 锡膏检查”用的检查对…
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检查项目的设置
2
设置判定条件参数。
＜以检查项目：“元件翘起”为例＞
判定条件参数
检出方法：3D高度对比
检查对象(红框) 对称位置(蓝框)
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高低类型
‧
主 ( 高 ) ＞次 ( 低 ) ：检查对象的高度比对称位置的高度高时选择。
‧
主 ( 低 ) ＜次 ( 高 ) ：检查对象的高度比对称位置的高度低时选择。
对象检查项目 ：极性相反
最小高度 (mm) ＞＝
设置检查位置与对称位置的最小高度差。
检出的高度之差大于或等于此处设定的值时，判定为 OK。
对象检查项目 ：极性相反
最大高度 (mm) ＜＝
设置检查对象与对称位置的最大高度差。测出的高度差在此处设定的值以下时，判定为 OK。
对象检查项目 ：元件翘起、翘件、翘脚
3
对检查对象进行测试。
按“数据调整”选项卡中的 [ 对象测试 ] 按钮，对设置的检查对象进行测试。
如果测试结果为 NG，即未被正确判定时，需参考画面中显示的检出值修改各项参数的设定值或调整
检查对象的位置。
对象测试
检出方法：3D高度对比
检出值
[对象测试]按钮
＜以检查项目：“元件翘起”为例＞
1
2
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检查项目的设置
2.14 3D 锡膏检查 ( 选配 )
使用选配的 3D 投影仪检出引脚或电极侧面形成的锡膏坡度部分，将检出的区域面积与面积规格对比，判定良否。
3D 锡膏检查有“锡膏爬坡检查”、“虚焊检查”、“锡膏体积”3 项检查。可以根据需要选用或全部检查。
2.14.1 设置方法
下面，以“锡膏爬坡检查”为例介绍进行 3D 锡膏检查时的设置方法。
进行设置之前，先创建好“3D 锡膏检查”用的检查对象。
创建“3D锡膏检查”用检查对象
检查项目：3D锡膏检查
2. 按[新建]按钮
创建的“3D锡膏检查”用检查对象
3D锡膏检查
3. 勾选“3D锡膏检查”
1. 选择“引脚组”
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1
设置照明设定参数。
根据需要，勾选需要检查的项目并设置各项参数。
此处是以“锡膏爬坡检查”为例，因此勾选“锡膏爬坡检查”。
勾选需要检查的项目
以锡膏爬坡检查为例
勾选“锡膏爬坡检查”“照明设定”选项卡
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检查项目的设置
参数的设置方法 ：
1. 按 [3D] 按钮。
2. 按 [ 抽样 ] 按钮，打开“抽样设定”画面。
3. 按 [ 全部清除 ] 按钮，清除已有的参数设置。
4. 根据需要，选择提取点的大小与抽样用的颜色。
5. 在元件图像中点击需要检出的位置。与被点击处的条件相同的位置显示为在 4. 中选定的颜色。
6. 需要检出的范围全部显示为在 4. 中选定的颜色之后，按 [ 应用 ] 按钮，保存设置。
检出锡膏爬坡部所需参数即被自动设置。
设置参数
使用[抽样]按钮设置时
点击
[抽样]按钮
[3D]按钮
[全部清除]按钮 [应用]按钮
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参考
需要重新抽样点击时，按 [ 清除 ] 或 [ 全部清除 ] 按钮。按 1 次 [ 清除 ] 按钮，则删除 1 次点击所提取的区域。需要一次性删除所
有提取的区域时，按 [ 全部清除 ] 按钮。
参考
不使用 [ 抽样 ] 按钮，直接调节滑动条也可以设置。详细内容，请参照本章后述“2.14.2 参数详解”。
2
设置检出条件参数。
检出条件参数
检出方法：3D锡膏检查
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提取尺寸
选择“自动”或“手动”设置识别锡膏的最小检出尺寸。
选择“手动”时，需输入“提取尺寸 X、Y(mm)”。一般，选择“自动”。
位置修正类型
选择进行位置修正时的位置基准。
位置修正方式
该参数只有“位置修正类型”的设置为“无效”以外的选项时才有效。
‧
标准 ：
对检查对象的检查位置进行修正。