CPP7174210_YSi_ProgV3_C.pdf - 第261页
4-43 4 检 查 项 目 的 设 置 ‧ 提取大角 上限、提取角度 下限 ( 度 ) 移动倾斜度滑动条，设定提取反方向倾斜面的范围。 虚焊检查 照明设定：提取大角上限、提取角度下限 只提取进入此范围内的倾斜面 提取大角上限、提取角度下限 基板 元件 虚焊 焊盘 26463-P7-10 ‧ 提取方向 拖动扇形，限定锡膏下坡的方向。 - 提取方向 ( 度 ) ： 进行提取时的方向的中心角度。 - 角度公差 ( 度 ) ： 以提取方向…
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检查项目的设置
‧
提取方向
拖动扇形，限定锡膏爬坡的方向。
- 提取方向 ( 度 ) ：进行提取时的方向的中心角度。
- 角度公差 ( 度 ) ：以提取方向为中心，向两侧扇开的角度。
锡膏爬坡检查
照明设定：提取方向、角度公差
只提取有此方向倾斜的锡膏面提取方向、角度公差
基板
元件
虚焊
未检出
检出
焊盘
26460-P7-00
‧
锡膏坡度最小面积 (％ ) ＞＝
检出的锡膏坡度面积相对于该检查对象面积的比率大于或等于此处的设定值时，判定为 OK。
■ 虚焊检查
检出引脚、电极侧面附近的反方向倾斜面 ( 本不应该有的倾斜面 )，根据检出的面积判定是否为虚焊。
n
要点
进行虚焊检查时，为提取反方向的倾斜面，需先将检查框扩大到元件的另一端 ( 下图 )，设置各项参数之后，再将检查框缩小到适
合检查位置使用的大小。
虚焊检查用“3D锡膏检查”的检查框示例
扩大检查框 将检查框缩小到适合检查位置使用的大小
■ 进行检查时的检查框大小■ 设置参数时的检查框大小
26461-P7-10
‧
提取高度值 上限、下限
移动提取高度滑动条调节“提取高度值上限、下限”，使只有锡膏接合部被检出。
虚焊检查
照明设定：提取高度值 上限、下限
在此高度范围内提取
提取高度值上限、下限
基板
部品
焊脚
焊盘
抽出高度值上下限范围以外的元件部分被除外
26462-P7-10
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检查项目的设置
‧
提取大角 上限、提取角度 下限 ( 度 )
移动倾斜度滑动条，设定提取反方向倾斜面的范围。
虚焊检查
照明设定：提取大角上限、提取角度下限
只提取进入此范围内的倾斜面提取大角上限、提取角度下限
基板
元件
虚焊
焊盘
26463-P7-10
‧
提取方向
拖动扇形，限定锡膏下坡的方向。
- 提取方向 ( 度 ) ：进行提取时的方向的中心角度。
- 角度公差 ( 度 ) ：以提取方向为中心，向两侧扇开的角度。
虚焊检查
照明设定：提取方向、角度公差
只提取有反方向倾斜的锡膏面(虚焊面)抽出方向、角度公差
基板
检出
元件
虚焊
焊盘
26464-P7-10
‧
虚焊最大面积 (％ )
检出的虚焊面积小于或等于此处的设定值时，判定为 OK。
虚焊检查
判定条件：虚焊最大面积
虚焊最大面积
检出的虚焊面积
26465-P7-10
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检查项目的设置
■ 锡膏体积
根据检查框内的高度信息检出锡膏的体积，判定锡膏量是否在指定的体积以上。
‧
提取高度值 上限、下限
移动提取高度滑动条设定提取锡膏的高度范围。通过将提取高度上限设置在比元件的电极、引脚低的高度，可以避免误提取
电极或引脚部。
锡膏体积
照明设定：提取高度值上限、下限
指定提取锡膏的高度
提取高度值上限、下限
基板
部品
焊脚
焊盘
26466-P7-00
‧
最小体积 (％ )
检出的锡膏体积量在此处的设定值以上时，判定为 OK。
锡膏体积
判定条件：最小体积
最小体积
检出的锡膏体积量
检出的
锡膏范围
26467-P7-00
n
要点
最小体积 (％ )，设置的是相对于基准体积 (％ ) 的比率。
基准体积，是根据检查框尺寸 X(mm)× 检查框尺寸 Y(mm)× 引脚厚度 (mm) 来计算的，将该值作为 100%。
引脚厚度，在部位信息的“引脚组”的“元件信息编辑界面”画面中设置。
设置引脚厚度
引脚厚度
选择“引脚组”
[编辑元件]按钮
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