CPP7174210_YSi_ProgV3_C.pdf - 第262页
4-44 4 检 查 项 目 的 设 置 ■ 锡膏体积 根据检查框内的高度信息检出锡膏的体积，判定锡膏量是否在指定的体积以上。 ‧ 提取高度值 上限、下限 移动提取高度滑动条设定提取锡膏的高度范围。通过将提取高度上限设置在比元件的电极、引脚低的高度，可以避免误提取 电极或引脚部。 锡膏体积 照明设定：提取高度值上限、下限 指定提取锡膏的高度 提取高度值上限、下限 基板 部品 焊脚 焊盘 26466-P7-00 ‧ 最小体积 (％ ) 检…
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检查项目的设置
‧
提取大角 上限、提取角度 下限 ( 度 )
移动倾斜度滑动条，设定提取反方向倾斜面的范围。
虚焊检查
照明设定：提取大角上限、提取角度下限
只提取进入此范围内的倾斜面提取大角上限、提取角度下限
基板
元件
虚焊
焊盘
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‧
提取方向
拖动扇形，限定锡膏下坡的方向。
- 提取方向 ( 度 ) ：进行提取时的方向的中心角度。
- 角度公差 ( 度 ) ：以提取方向为中心，向两侧扇开的角度。
虚焊检查
照明设定：提取方向、角度公差
只提取有反方向倾斜的锡膏面(虚焊面)抽出方向、角度公差
基板
检出
元件
虚焊
焊盘
26464-P7-10
‧
虚焊最大面积 (％ )
检出的虚焊面积小于或等于此处的设定值时，判定为 OK。
虚焊检查
判定条件：虚焊最大面积
虚焊最大面积
检出的虚焊面积
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检查项目的设置
■ 锡膏体积
根据检查框内的高度信息检出锡膏的体积，判定锡膏量是否在指定的体积以上。
‧
提取高度值 上限、下限
移动提取高度滑动条设定提取锡膏的高度范围。通过将提取高度上限设置在比元件的电极、引脚低的高度，可以避免误提取
电极或引脚部。
锡膏体积
照明设定：提取高度值上限、下限
指定提取锡膏的高度
提取高度值上限、下限
基板
部品
焊脚
焊盘
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‧
最小体积 (％ )
检出的锡膏体积量在此处的设定值以上时，判定为 OK。
锡膏体积
判定条件：最小体积
最小体积
检出的锡膏体积量
检出的
锡膏范围
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n
要点
最小体积 (％ )，设置的是相对于基准体积 (％ ) 的比率。
基准体积，是根据检查框尺寸 X(mm)× 检查框尺寸 Y(mm)× 引脚厚度 (mm) 来计算的，将该值作为 100%。
引脚厚度，在部位信息的“引脚组”的“元件信息编辑界面”画面中设置。
设置引脚厚度
引脚厚度
选择“引脚组”
[编辑元件]按钮
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检查项目的设置
2.15 斜视检出异物 ( 选配 )
使用选配的 4D 斜视相机拍摄的斜视图像来检查引脚间的异物，可以检查用正视图像难以检查的位置。根据检出的
对象物的 X、Y 方向尺寸判定是否为异物。
对象检查项目 ：短路
参考
‧
本检出方法仅限 Ref 角度为 0 度、90 度、180 度、270 度时可以使用。
‧
合并的视野无法使用本检出方法。
‧
受基板挠曲等的影响，斜视图像可能会发生偏位。因此，建议同时使用 Z 轴高度补偿功能。
1
创建“斜视检出异物”检查对象。
1. 新建“短路”检查对象。
2. 将检出方法选择为“斜视检出异物”。
3. 将“基本”选项卡中的“引脚展开”设置为“不执行”。“斜视检出异物”检查框即变更为各引脚方向
仅有 1 个检查框。
4. 拖动鼠标调节检查框的大小，使各边的引脚全部被框入检查框内。
创建“斜视检出异物”检查对象
检查项目：短路
调节大小后的“斜视检出异物”检查框
短路
设置为“不执行”
“基本”选项卡
斜视检出异物
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n
要点
元件顶面等比基板面高的位置，因 4D 斜视相机与检查框位置的相对高度关系容易使斜视图像发生变化。因此，“斜视检出异物”
检查框需创建在靠近基板面的位置。