00198657-02_UM_SX12-V3_TR.pdf - 第154页

3 Teknik veriler ve bileşenler Ku llanım kılavuzu SIPLACE SX1/SX2 Edition V2 ve V3 3.9 PCB taşıma sistemi Yazılım sürümü SR.713.1 itibariyle Baskı 1 2/2020 154 3.9.6.3 İndeks nokt ası kriterleri 3 3.9.6.4 Mürekkep nokt a…

Kullanım kılavuzu SIPLACE SX1/SX2 Edition V2 ve V3 3 Teknik veriler ve bileşenler

Yazılım sürümü SR.713.1 itibariyle Baskı 12/2020 3.9 PCB taşıma sistemi

153

3.9.6 PCB kamerası, tip 34 GigE

Ürün no.: 03101402-xx

3.9.6.1 Yapı

Res. 3.9 - 5 PCB kamerası, tip 34 GigE

(1) Kamera amplifikatörü

(2) PCB kamera optiği ve aydınlatma

3.9.6.2 Teknik veriler

(1)

(2)

PCB indeks noktaları 3'e kadar (tekli devreler ve çoklu paneller),

"Uzun PCB" opsiyonunda 6'ya kadar (opsiyonel indeks noktaları

optimizasyon tarafından verilir).

Yerel indeks noktaları PCB başına 2'ye kadar (farklı tiplerde olabilir)

Kitaplık belleği Her tekli devre için 255'e kadar indeks noktası tipi

Görüntü işleme Gri değerler bazında kenar algılama yöntemi (Singular Feature)

Aydınlatma türü Üzerine düşen ışık (3 serbest programlanabilir seviye)

İndeks noktası/kötü indeks

noktası başına

algılama süresi

20 ms - 200 ms

Görüş alanı 5,78 mm x 5,78 mm

Odak düzeyinin mesafesi 28 mm

3 Teknik veriler ve bileşenler Kullanım kılavuzu SIPLACE SX1/SX2 Edition V2 ve V3

3.9 PCB taşıma sistemi Yazılım sürümü SR.713.1 itibariyle Baskı 12/2020

154

3.9.6.3 İndeks noktası kriterleri

3.9.6.4 Mürekkep noktası kriterleri

2 indeks noktası belirleme

3 indeks noktası belirleme

X / Y pozisyonu, orta PCB kayması bükülme açısı

İlaveten: Makaslama, X ve Y yönünde ayrı ayrı kayma

İndeks noktası biçimleri Sentetik indeks noktaları: Daire, çapraz, kare, dikdörtgen, eşke-

nar dörtgen, dairesel, kare ve dikdörtgen konturlar, çift çapraz

Desen: İstendiği gibi

İndeks noktası yüzeyi

Bakır

Kalay

Oksidasyonsuz ve lehim önleyici verniksiz

Eğilme

 yapısal genişliğin 1/10'i, her biri için ortama göre iyi

kontrast

Sentetik indeks noktalarının ölçüleri

Daire ve kare için min. X/ Y büyüklüğü:

Dairesel halka ve dikdörtgen çerçeve için min. X/ Y büyüklüğü:

Çarpı için min. X/ Y büyüklüğü:

Çift çarpı için min. X/ Y büyüklüğü:

Eşkenar dörtgen min. X/ Y büyüklüğü:

Dairesel halka ve dikdörtgen çerçeve için min. çerçeve genişliği:

Çarpı, çift çarpı için min. kiriş genişliği/kiriş mesafesi:

Tüm indeks noktası biçimleri için maks. X/ Y büyüklüğü:

Çarpı, çift çarpı için maks. kiriş genişliği:

Genel min. toleranslar:

Genel maks. toleranslar:

0,25 mm

0,3 mm

0,5 mm

0,35 mm

0,1 mm

3 mm

1,5 mm

Nominal ölçünün %2'si

Nominal ölçünün %20'si

Desenlerin ölçüleri

Min. büyüklük

Maks. büyüklük

0,5 mm

3 mm

İndeks noktası ortamı Arama alanı dahilinde benzer bir indeks noktası yapısı yoksa

indeks noktası etrafında boş alana gerek yok.

Yöntemler - Sentetik indeks noktası algılama yöntemi

- Orta gri değer

- Tarih çizelgesi yöntemi

- Template Matching

İndeks noktası biçimlerinin bü-

yüklüğü ve yapılar

Sentetik indeks noktaları

Diğer yöntemler

Sentetik indeks noktalarının ölçüleri için bkz. kısım 3.9.6.3

İn-

deks noktası kriterleri, sayfa 154.

Min. 0,3 mm

Maks. 5 mm

Kapatıcı malzeme İyi kapatıcı

Algılama süresi Yönteme göre 20 ms - 0,2 s

Kullanım kılavuzu SIPLACE SX1/SX2 Edition V2 ve V3 3 Teknik veriler ve bileşenler

Yazılım sürümü SR.713.1 itibariyle Baskı 12/2020 3.10 X besleyici modülleri

155

3.10 X besleyici modülleri

SIPLACE SX1/SX2'de SIPLACE SmartFeeder X ve SIPLACE SmartFeeder Xi kullanılır. Belirtilen

SIPLACE bant besleyici modülleri, SIPLACE SX1/SX2'nin komponent tablalarıyla uyumludur.

SIPLACE bant besleyici modüllerinin ana özellikleri, alma pozisyonunun yüksek hassasiyeti, on-

line programlanabilirlik ve dizme işlemi sırasında besleyici modüllerini değiştirirken kolay kulla-

nımdır. Besleyici modülleri, endüktif bir arabirim üzerinden temassız olarak güçle beslenir. Her bir

besleyici modülü, iki optoelektronik kanal (fiber optik kablolar) aracılığıyla besleyici modülü kontrol

ünitesi (FCU) ile iletişim kurar.Her iki arabirim EDIF bileşenini oluşturur (enerji ve veri arabirimi).

3.10.1 SIPLACE bant besleyici modülleri

3.10.1.1 Bant malzemesi

Bant genişliği çeşitliliği 4 mm ile 104 mm arasında değişmektedir. Bant malzemesi blister veya ka-

ğıttır. Ek olarak, kalıcı olarak yapışan bir kapatıcı folyoya (PSA folyo) sahip bantlar işlenebilir.

Bant besleyici modüllerinin tasarımı için aşağıdaki bant standartları temel alınmıştır:

DIN EN 60286-3 (12/1998) / IEC 60286-3 (12/1997)

JIS C 0806-3 (1999)

ANSI/EIA 481-C (10/2003)

IEC 60286-3-2

3.10.1.2 Alınmayan tantal kondansatörlerin manuel olarak çıkarılması

Tantal kondansatörlerin bant kesildiğinde bant malzemesinin yanmasına neden olmamasını sağ-

lamak için, kullanıcı arayüzüne "Alma hatası varsa hemen durdur" seçeneği eklendi. Bunun için

SIPLACE Pro'da bu seçenek etkinleştirilmiş olmalıdır. Alınmayan komponent, dizgi makinesinde

bir kez döngüye katılır ve ardından çıkarılmak üzere bantta hazır hale gelir. Şerit devre dışı bıra-

kılır ve operatöre, tantal komponenti banttan alması için bir hata mesajı ile bilgi verilir.Alternatif bir

şerit varsa dizgi makinesi dizmeye devam eder. Bununla birlikte operatörün dizgi makinesini dur-

durma ve tantal komponenti alma seçeneği vardır. Alternatif bir şerit yoksa ve başka komponentler

ile dizme yapmak mümkün değilse dizgi makinesi durur. Bu noktada da operatör artık tantal kom-

ponenti alabilir ve hatayı onaylayabilir. Operatör dizgi makinesini yeniden başlattıktan sonra, diz-

meye devam edilir ve komponentler yeniden etkinleştirilen şeritten alınır.

NOT

Bu yazılım işlevi, pahalı komponentler için de oldukça mantıklıdır.

 Metal tozu bazlı kondansatörlere ilişkin güvenlik bilgilerini de dikkate alın (bkz. kısım

2.5.3

, sayfa 69).