CP8机械手册.pdf - 第194页
故障排除 >> 故障举例及其对策 8-2 MEC-CP-842-1.0S 8.1.2 贴装精度不良时 NO. 原因 处理方法 备注 参照页数 1-1 元件数据设定 错误 请参照本公司发行的 SMTR 来设定吸嘴直径与凸轮速 度。 在吸嘴直径、元件重量、凸轮速 度等元件数据的设定不适当的场 合，会导致搬运元件的过程中保 持力不足，吸嘴与元件之间产生 滑移。 T： 第 3 部科 目 2 3.1.3. ( 要点 )SMTR 仅作为…
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MEC-CP-842-1.0S 8-1
8. 故障排除
8.1 故障举例及其对策
8.1.1 要 点
这里记载了机器及周边设备发生故障时的解决方法，作为解除故障并迅速恢复运行的参考。
但是，遇到用户不能解决的重大故障时，请与本公司的服务人员联系。
在本章中，对于生产过程中发生的各种故障，登载了可作为解决工具使用的，从故障的现象
来寻找其解决方法的故障排除表。
在以下的各表中整理了各种故障种类。首先，请根据发生的故障寻找与之相应的故障排除
表。其次，请寻找[原因]。在确定了故障原因后，请阅读表右边的[处理方法]和[备注
]。从最右端的 [ 参照页数 ]，可以知道参考资料中记载的具体作业步骤的页数。
对各种参考资料的种类，使用以下的英文字母缩写略记。
M : CP-842E/842ME 机械手册 (MEC-CP842- 暂定版 )
S : CP-842E/842ME 系统手册 (SYS-CP842- 暂定版 )
T : Fuji Cam Tutorial Manual (EKEN301*)
U : F4G User Manual (ELEN013*)
FM : CP Feeder Mechanical Reference (MEC-CPFDR-*.**)
FJ : CP 料带供料器用治具使用说明书 (INS-CPFJG-*.*S)
SG : 供料器装设指南 (GDE-FEEDER-*.*B)
PG : WC 供料器吸件位置调整指南 (GDE-PKUPT-*.*CM)
故障排除 >> 故障举例及其对策
8-2 MEC-CP-842-1.0S
8.1.2 贴装精度不良时
NO. 原因 处理方法 备注 参照页数
1-1 元件数据设定错误 请参照本公司发行的 SMTR
来设定吸嘴直径与凸轮速
度。
在吸嘴直径、元件重量、凸轮速
度等元件数据的设定不适当的场
合，会导致搬运元件的过程中保
持力不足，吸嘴与元件之间产生
滑移。
T：第 3 部科目 2
3.1.3.
( 要点 )SMTR 仅作为参考。即使
是相同形状的元件，也会有与所
推荐的凸轮速度不一致的场合。
U：第2部4章项
目说明
- Nozzle
- Speed
对于特定元件所发生的贴装
精度偏离或者漏贴装的场
合，请降低该元件数据所设
定的贴装平台速度。
在贴装平台的移动速度设定不适
当时，如果存在大于元件与焊锡
之间保持力的移动力，就会发生
位置偏移。
T：第 3 部科目 2
3.1.3.
( 要点 ) 由于焊锡在干燥后与元
件之间的粘着力减小，印刷焊锡
后应尽早进行贴装等作业。
U：第2部4章项
目说明
- Speed
请确认元件高度信息是否有
错误。
元件高度值与贴装基准高度的固
有值不匹配时，有发生漏贴装的
可能性。
T：第 3 部科目 2
3.1.3.
( 要点 ) 对元件数据内元件高度
值的设定 , 建议采用实测数值。
U：第2部4章项
目说明
- Appearance
1-2 吸嘴不良 (1)使用吸嘴检查操作指
令，确认吸嘴是否弯曲。
有吸嘴弯曲或者弹性不良发生的
场合，在贴装时不能确保合适的
下押量。
M：6章1
(2)用手按下吸嘴发光面部
, 确认吸嘴的弹簧复原状态
是否良好。
(3)确认吸嘴是否堵塞。
如有以上问题，请更换吸
嘴。
1-3 贴装高度不良 请调整电路板支撑销高度，
并确认其设置数量及设置场
所 , 保持电路板一定的平
整度。
在 9ST 的吸嘴下降端与电路板高
度位置配合不良的场合，贴装时
不能得到合适的下压量，对贴装
精度有影响。
M：4章2
请确认固有值 Z0( 下压量
0.3mm) 是否有问题。
必须要调整固有值 Z0 时，请与
代理店或本公司服务中心联系。
请确认基准导轨与从属导轨
的平整度是否有问题。
必须要调整导轨平整度时，请与
代理店或本公司服务中心联系。
1-4 真空破坏产生的影
响
请更换不能顺畅移动的机械
阀的阀塞。
真空破坏不能正常进行时，对贴
装精度有影响。
M：7章1.4
请调整真空破坏用的连杆位
置和速度控制。
1-5 机器状态改变后的
影响
请进行机器基座的水平度调
整。
在机器移动后其设置状态发生变
化的场合，如果未能精确地调整
好水平度，则贴装平台等会失去
平整度，其固有值也会变得不合
适。
M：9章1
请进行 XO/YO? 相机分辨率
的测定。
必须要调整机器时，请与代理店
或本公司服务中心联系。
请使用 PAM 元件进行精度测
定作业。
故障排除 >> 故障举例及其对策
MEC-CP-842-1.0S 8-3
1-6 印刷条件产生的影
响
请确认印刷后焊锡的状态 焊锡的印刷状态和干燥度对由于
贴装平台移动产生的元件偏离、
以及回焊炉内的自主校正有很大
影响。
( 要点 ) 由于焊锡在干燥后与元
件之间的粘着力减小，印刷焊锡
后应尽早进行贴装等作业。
1-7 回焊炉条件产生的
影响
请确认回焊炉的温度曲线 回焊炉条件不良时，对自主校正
和元件翘起有很大影响。
( 要点 ) 请制作一个使电路板整
体均一地温度上升的温度曲线
图。焊锡的溶解速度不相同时，
元件会向先溶解的地方移动。
NO. 原因 处理方法 备注 参照页数