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第 1 部 基本篇 第 2 章 生产 2- 80 编辑数据（变更数据） 选择主画面的 [ 生产程 序 ]-[ 编辑数据（变更数据） ] ，或按重试列表的「 数据设定」组的「编辑数 据（变 更数据）」按钮 ，即显示此画面 。 生产中发生激光识别错误等时，可从生产画面中对 [ 基板数据 ] 、 [ 贴片数据 ] 、 [ 元件数据 ] 、 [ 吸取数据 ] 进 行检查、编辑。 2- 10 -2- 1 基板数据 选择画面 上部的 “ 基板数据 …
第 1 部 基本篇 第 2 章 生产
2-79
(4) 补满
按下[补满]按钮后，会补满指定的供应元件。
补满后，把元件剩余元件数设定为初始值，解除警告。
No
项目
内容
1
全供应
将在机器设定的所有元件补满。
2
供应设备
把显示的供应设备选择的元件补满。
3
选择供应
将在供应元件列表中选择的元件补满。
(5) [确认]／[取消]按钮
No
项目
内容
1
确定
更新变更内容，结束元件数设置画面。返回原来的画面。
2
取消
放弃变更内容，结束元件数设置画面。返回原来的画面。
第 1 部 基本篇 第 2 章 生产
2-80
编辑数据（变更数据）
选择主画面的[生产程序]-[编辑数据（变更数据）]，或按重试列表的「数据设定」组的「编辑数据（变
更数据）」按钮，即显示此画面。
生产中发生激光识别错误等时，可从生产画面中对[基板数据]、[贴片数据]、[元件数据]、[吸取数据]进
行检查、编辑。
2-10-2-1 基板数据
选择画面上部的“基板数据”选项卡。
(1) 基本设置
画面左上角的项目为基本设置内容。
项目
内容
用户级别
基板
ID
显示针对基板的注释。
－
标记识别
选择标记识别的图像层次。
－
坏板标记
显示坏板标记的种类和检测出的类型。
－
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2-81
(2) 设置尺寸
项目
内容
用户级别
定位方式
选择传送路上的基板的固定方法。
程序员
基板外形尺寸
显示基板的外形尺寸。
－
定位孔位置
显示定位孔的位置。
－
基板偏移量
显示基板布局的偏移量。
－
基板高度
输入基板的高度。
程序员
基板厚度
输入基板的厚度。
程序员
背面高度
输入基板背面的高度。
程序员
(3) 基板面
是尺寸设置上的基板面的设置内容。
项目
内容
用户级别
指定标记方式
使用多个基准电路时，设定
BOC
标记是在基准电路共同
使用，还是在各基准电路使用。
-
BOC
种类
显示
BOC
标记的种类。
(
不使用、基板标记、电路标记
)
-
基板配置
显示基板上的电路构成。
(
单板基板、矩阵电板、
…)
-
电路尺寸
显示电路的外形尺寸。
-
电路偏移量
显示电路布局的偏移。
-
首电路位置
显示首电路的基板位置。
-
电路数目
显示基板上的电路数。
-
电路间距
显示电路和电路之间的距离。
-