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第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序 4- 15 (7) BOC 标 记位置、标记 名、形状 输入由基板位置 基准 （原点） 到各 BOC 标记的中心位置的 尺寸， 设置标记名并进行 标记形状的示 教。 ・ 标记名最多 8 个字符。 ・ BOC 标记需要 2 点或 3 点。 ・ 必须对标记的 识别条件进行示 教 ｡ 使光标移动到（ ）内，执行示教 。 如果标记的识别 条件已完成示教 ，则在 ( ) 内显示 “ * ” 。 如果是…
第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序
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例) 左下角定为基板位置基准（原点）时(单位为 mm)
① 前面基准、L→R 时
② 前面基准、R→L 时
(4) 基板配置（基板构成）
本项选择[单板基板]。
从矩阵电路板､非矩阵电路板变更为单板机板时，要进行电路贴片点的单面展开。这时会显示确认
的提示信息。
(5) BOC种类
“BOC”是 Board Offset Correction 的缩写，是为了更准确地进行贴片、校正贴片位置用的标记。
(也称为“基准标记”。)
◆ 不使用 ： 不使用 BOC 标记时选择。
◆ 基板/各基准标记： 在使用基板的 BOC 标记校正贴片坐标时选择。
◆ 电路标记 ： 单板基板时不能选择。
注意
不使用
BOC
标记时，贴片位置可能会偏移。
进行高精度要求的生产时，请务必设置 BOC 标记。
BOC 种类选择「不使用」开始生产时，在生产开始前检查的过程中，会显示警
告提示信息。
(6) 电路尺寸、电路设计偏移量、首电路位置、电路数目、电路间距
这些项目在单板基板中无需设置(不能设置)。
在选择矩阵电路板时才需要设置。
基板外形尺寸 X=165 Y=125
定位孔位置 X=160 Y=5
基板设计偏移量 X=165 Y=0
基板外形尺寸 X=165 Y=125
定位孔位置 X=5 Y=5
基板设计偏移量 X=0 Y=0
：基板位置基准
：传送方向
：定位孔位置
：设计端点
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(7) BOC标记位置、标记名、形状
输入由基板位置基准（原点）到各 BOC 标记的中心位置的尺寸，设置标记名并进行标记形状的示
教。
・标记名最多 8 个字符。
・BOC 标记需要 2 点或 3 点。
・必须对标记的识别条件进行示教｡
使光标移动到（）内，执行示教。
如果标记的识别条件已完成示教，则在( )内显示“*”。
如果是用户模板匹配，则在（）内显示“T”。
标记形状通过示教输入。也可从下拉菜单中选择。
在尺寸设置中[BOC 种类]选择了[不使用]时，则显示浅色。
有关示教方法，请参见「第 4 章 4-5-2 示教」。
输入 X、Y 坐标。 选择此处，示教标记形状。
◆ 使用 2 点时： 可校正设计尺寸和实际尺寸(测量尺寸)差及旋转方向的误差。
请将第 3 点留为空白。
另外，当基板上存在多个标记时，请从所有贴片范围看选择对角线上的 2 点。
◆ 使用 3 点时： 在 2 点时的基础上，还可校正 X、Y 轴的直角度的倾斜。
注意
当有标记坐标的设计值(CAD 数据)时，绝对不要进行 X、Y 坐标的示教。
否则所有的贴片坐标将偏离设计值。
注意
为避免人身伤害，示教时切勿将手放入装置内部，也不要将脸和头靠近装置。
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使用长尺寸基板对应（L 规格：选购项， XL 规格：标准）时
在对基板外形尺寸 X 超过规定尺寸的大型基板时，设置第 1 次夹紧贴片范围的 BOC 标记 (以
下称为第 1 号 BOC 标记)，和 第 2 次夹紧贴片范围的 BOC 标记（以下称为第 2 号 BOC 标 记 ）。
※使用长尺寸基板对应时，对 BOC 标记位置有限制。请参考「13-10-3-3 BOC 标记的
注意点」。
例) 单板基板 从左→右传送，基板尺寸为 800mm 时，输入第 1 号 BOC 标记设置和第 2 号
BOC 标记设置。
传送方向
① 第 1 次
贴片区域
② 第
2
次
贴片区域
机器规格尺寸 L＝410 ㎜
XL＝410 ㎜