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第 1 部 基本篇 第 1 章 装置概要 1- 22 贴片精度 XY （图像识别） 单位： μ m 图像识别 VCS （ LNC12 0 He ad 时） 铝电解电容 ± 16 0 SOP 、 T SOP 使用基板基 准标记时 引脚直角方向 ：± 90 引脚平行方向 ：± 13 0 （注 6 ） PLCC 、 SO J 元件定位标记 使用时：± 90 使用基板基 准标记时：± 11 0 QFP 、 （间距 0.8 以上） 元件定位标记 …

100%1 / 1100
第 1 部 基本篇 第 1 章 装置概要
1-21
1-3-2 贴片精度
（1）贴片精度(X,Y)
不同种类的贴片精度，请见下表。不同的元件，因激光校正检测部位有边界、或模部有毛边等，
或对吸取部位的检查部位不固定，有的精度会低于下列精度。
贴片精度 XY （激光识别） 单位：
μ
m
激光
LNC120
识别
（使用基板基准标记时）
方形芯片
±
50
方形芯片
(LED)
±
50
圆筒型芯片
±
100
SOT
±
150
（注 2）
铝电解电容
±
300
SOP、TSOP
引脚直角方向：±150
（一侧毛边 150
μ
m 以下） （注 2）
引脚平行方向：±
200
（注
6
）
PLCC
、
SOJ
±
200
QFP
（间距 0.8 以上）
±100
（注 2）
QFP
（间距
0.65
）
±50 （注 2）
BGA
±
200
其他大型元件
±
300
（注
7
）
激光识别元件的规格值为 Cpk≥1
第 1 部 基本篇 第 1 章 装置概要
1-22
贴片精度 XY （图像识别） 单位：
μ
m
图像识别
VCS（LNC120 Head 时）
铝电解电容
±
160
SOP、TSOP
使用基板基准标记时
引脚直角方向：±90
引脚平行方向：±
130
（注
6
）
PLCC、SOJ
元件定位标记
使用时：±90
使用基板基准标记时：±
110
QFP、
（间距 0.8 以上）
元件定位标记
使用时：±50
使用基板基准标记时：±
70
QFP
（间距 0.65）
元件定位标记
使用时：±50
使用基板基准标记时：±70
QFP
（间距 0.5,0.4,0.3）
元件定位标记
使用时：±40 （注 8）
（只可使用元件定位标记）
单向引脚连接器、
双向引脚连接器
（间距 0.5）
使用元件定位标记时：
引脚直角方向：±50
引脚平行方向：±130 （注 6）
（只可使用元件定位标记）
分割识别对象元件
不对应
BGA
元件定位标记
使用时：±90
基板基准标记
使用时：±
130
（注
5
）
FBGA
元件定位标记
使用时：±70 （注 5）
（只可使用元件定位标记）
外形识别元件
使用基板基准标记时：±
130
（注
3
）
第 1 部 基本篇 第 1 章 装置概要
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注 1： 图像识别校正时的精度，是指从元件基准标记、或基板基准标记起的绝对值。
注 2： QFP、SOP、SOT 等引脚立起部分、或从该壳体中心位置（见图的 S
C
）与引脚的中心位置（见
图的 L
C
）之差 d 的容许值见下表。达不到该容许值时，为上述贴片精度的对象外。
壳体的中心位置与引脚的中心位置
Sc
Lc
d
Sc
Lc
d
注 3：检测 4 边、4 角、重心，使用 JUKI 的下列精度评价夹具时：
注 4：保证上述精度时的周围温度为 20℃～25℃之间。
注 5：在下列条件下无法进行 BGA 图像识别校正，故除外。
① 焊接球与焊接球焊接处的基板部位没有明显的亮度差时。（陶瓷壳体的 BGA 为对象之外）
② 焊接球径与同一粗细图案（Pattern）接线，球不能独立识别出来时。
③ 焊接焊球的基板部位上，有与焊接球同一径的穿孔时。
注 6：SOP 精度、单向引脚连接器、双向引脚连接器精度、分割识别对象元件的引脚直角方向、引脚平行
方向，指的是如下方向。
リード直角方向
リード直角方向
リード平行方向
リード平行方向
リード直角方向
リード平行方向
引脚间距
d 的容许值
□25.4 以下
大于□
25.4
□50 以下
0.8
以上
73
μ
m
52
μ
m
0.65
15
μ
m
15
μ
m
d 的容许值
引脚直角方向
引脚直角方向
引脚直角方向
引脚平行方向
引脚平行方向
引脚平行方向