JM-20使用说明书.pdf - 第241页
第 1 部 基本篇 第 2 章 生产 2- 123 (6) 叠加显示 显示选择的贴片 点的叠加画面。 (7) 基板安装 按 [ 基板安装 ] 按钮，即进行基板安装 。 如果基板尚未被 搬入时，则显示 基板搬入中的 提示信息。 如果基板已安装 ，则显示正在重 夹基板的提示 信息。 (8) 贴片点的移动、显 示、确认 选择是从贴片的 列表中选择目标贴 片点，还是通过按 「前一个贴片点」 「下一个贴片点」按钮 ， 来显示选择要确 认的贴片点。…
第 1 部 基本篇 第 2 章 生产
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(2) 贴片综合信息一览
显示贴片相关的综合信息。
项目
内容
顺序
显示贴片顺序是输入顺序还是优化顺序。
总电路数
显示配置在基板上的电路的总数。
总步骤数
显示电路上的贴片点数。
总贴片点数
显示基板上的贴片点的总数。
未贴片点数
显示基板上还未贴片的贴片点数。
中断电路号
显示中断的贴片点的电路号。
中断步骤
显示中断的贴片点的步骤号。
中断贴片号
显示中断的贴片点的贴片号。
(3) 设置贴片点的显示
对列表中显示的贴片进行叠加显示。
项目
内容
单独显示
按下
<START>
开关，则显示选择的贴片点。
连续显示
按下
<START>
开关，则从选择的贴片点开始按顺序显示。
如果按
<STOP>
开关则会中断。
连续输送间隔
（
100ms
）
输入连续跟踪中，移动到下一个贴片点之前的等待时间。
总要显示
固定显示选择的贴片点。
变更选择后，则显示变更的贴片点。
放大倍数
选择显示叠加画面时是否放大显示画面。
BOC
标记识别
显示贴片点前，进行必要的
BOC
标记识别。
基准领域标记识别
显示贴片点前，进行必要的基准领域标记识别。
(4) 贴片点的移动
选择在列表中显示的贴片。
项目
内容
[
前一个贴片点
]
按钮
选择选择中的贴片的前一个贴片点。如果是第一个贴片，则不动作。
[
下一个贴片点
]
按钮
选择选择中的贴片的下一个贴片点。如果是最后一个贴片，则不动作。
(5) 确认贴片点
对列表中选择的贴片点是否已贴片完毕进行设置。
项目
内容
无贴片
选择的贴片点未被贴片。在继续生产时贴片。
已贴片
选择的贴片点已被贴片。在继续生产时不贴片。
第 1 部 基本篇 第 2 章 生产
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(6) 叠加显示
显示选择的贴片点的叠加画面。
(7) 基板安装
按[基板安装]按钮，即进行基板安装。
如果基板尚未被搬入时，则显示基板搬入中的提示信息。
如果基板已安装，则显示正在重夹基板的提示信息。
(8) 贴片点的移动、显示、确认
选择是从贴片的列表中选择目标贴片点，还是通过按「前一个贴片点」「下一个贴片点」按钮，
来显示选择要确认的贴片点。
勾选总要显示时，则显示选择贴片点时所选择的贴片点。
看到显示的贴片点，设置「无贴片」/「有贴片」。
选择单独显示按下<START>开关时，Head 向选择的贴片点移动，叠加画面里会显示贴片点。
如选择连续显示并按下<START>开关时，则从选择中的贴片开始到最后的贴片为止，按顺序选择。
将 Head 移动到各贴片点，显示在叠加画面里。按自动输送间隔中指定的时间等待后，再选择下
一个贴片点。
动作中，不能使用对话框等按钮。要中断时，请按<STOP>开关。
第 1 部 基本篇 第 2 章 生产
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激光高度检查
2-11-3-1 概要
从下拉菜单的[生产辅助]选择[激光高度检查]，进行操作。
根据生产程序的元件数据中设定的激光高度值进行激光定心的一系列控制，检查防止错误措施是否落
实。另外，在单独检查模式中可以通过单独测量来指定并执行对任意或测量后的激光高度值进行检查。
激光高度检查有「连续激光高度检查」、「单独激光高度检查」、「单独测量激光高度」3 个功能。
下拉菜单
功能(画面)
功能内容
激光高度检查
连续检查激光高度
检查生产程序数据内的所有元件
/
条件一致的元件。
对因某种原因检查出错的元件，可个别进行激光高
度单独检查。
单独检查激光高度
对在连续激光高度检查中出现错误的元件进行单独
检查。也可指定并检查任意或测量后的激光高度值。
单独测量激光高度
在单独激光高度检查中不能识别元件时，测量激光
高度。
2-11-3-2 各种动作
（1）吸取时使用的Head
吸取Head为自动选择。为减少吸嘴的更换次数，优先使用已经安装好的吸嘴。根据吸嘴的安装状
况，每次检测时，Head可能不同。
（2）检查后的元件归还/废弃条件
检查后的元件，将被放回原来的位置或被废弃。如下表所示，根据包装而有所不同。
废弃场所根据元件数据中的“元件废弃”设定进行废弃。由于1mm以下的元件在归还时可能出现元件
站立、翻倒等情况，因此请根据询问选择具体的处理。
但，不能手动吸取。
包装
条件
归还 废弃
带状
外形尺寸短边
1mm
以下
询问*1
外形尺寸短边
1mm
以上
○ ○ *2
散装
外形尺寸短边
1mm
以下
询问*1
外形尺寸短边
1mm
以上
○ ○ *2
托架
○ ○ *2
MTS
○ ○ *2
管式
－ ○ *2
INS
带状
－ ○ *2
INS
散装
－ ○ *2
*1 显示画面，选择归还元件，还是废弃元件。连续测量时，会在开始前进行询问。
*2 废弃方法为「IC回收传送带」「元件保护」时，进行废弃。
（3）选择吸取的供应装置
当同一元件有多个供应装置(吸取数据)时，初始值为从最初输入的数据开始吸取元件。
也可根据需要改变供应装置。
（4）修改吸取坐标
无法顺利吸取时，可通过手动输入或使用示教功能，修改吸取坐标。