JM-20使用说明书.pdf - 第199页
第 1 部 基本篇 第 2 章 生产 2- 81 (2 ) 设置尺寸 项目 内容 用户级别 定位方式 选择传送路上的 基板的固定方法 。 程序员 基板外形尺寸 显示基板的外形 尺寸。 － 定位孔位置 显示定位孔的位 置。 － 基板偏移量 显示基板布局的 偏移量。 － 基板高度 输入基板的高度 。 程序员 基板厚度 输入基板的厚度 。 程序员 背面高度 输入基板背面的 高度。 程序员 (3 ) 基板面 是尺寸设置上的 基板面的设置内 容。…
第 1 部 基本篇 第 2 章 生产
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编辑数据（变更数据）
选择主画面的[生产程序]-[编辑数据（变更数据）]，或按重试列表的「数据设定」组的「编辑数据（变
更数据）」按钮，即显示此画面。
生产中发生激光识别错误等时，可从生产画面中对[基板数据]、[贴片数据]、[元件数据]、[吸取数据]进
行检查、编辑。
2-10-2-1 基板数据
选择画面上部的“基板数据”选项卡。
(1) 基本设置
画面左上角的项目为基本设置内容。
项目
内容
用户级别
基板
ID
显示针对基板的注释。
－
标记识别
选择标记识别的图像层次。
－
坏板标记
显示坏板标记的种类和检测出的类型。
－
第 1 部 基本篇 第 2 章 生产
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(2) 设置尺寸
项目
内容
用户级别
定位方式
选择传送路上的基板的固定方法。
程序员
基板外形尺寸
显示基板的外形尺寸。
－
定位孔位置
显示定位孔的位置。
－
基板偏移量
显示基板布局的偏移量。
－
基板高度
输入基板的高度。
程序员
基板厚度
输入基板的厚度。
程序员
背面高度
输入基板背面的高度。
程序员
(3) 基板面
是尺寸设置上的基板面的设置内容。
项目
内容
用户级别
指定标记方式
使用多个基准电路时，设定
BOC
标记是在基准电路共同
使用，还是在各基准电路使用。
-
BOC
种类
显示
BOC
标记的种类。
(
不使用、基板标记、电路标记
)
-
基板配置
显示基板上的电路构成。
(
单板基板、矩阵电板、
…)
-
电路尺寸
显示电路的外形尺寸。
-
电路偏移量
显示电路布局的偏移。
-
首电路位置
显示首电路的基板位置。
-
电路数目
显示基板上的电路数。
-
电路间距
显示电路和电路之间的距离。
-
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2-10-2-2 贴片数据
选择画面上部的“贴片数据”选项卡。
(1)列表
画面左侧显示的列表内容。
项目
内容
供应
显示贴片元件的供应位置。
贴片
ID
显示贴片的贴片
ID
。
贴片位置
X
显示贴片位置的
X
坐标。
贴片位置
Y
显示贴片位置的
Y
坐标。
贴片角度
显示贴片的元件角度。
元件名
显示贴片元件的名称。
(2)贴片信息
选择左侧列表项目后，显示其详细内容。
项目
内容
用户级别
供应
显示贴片元件的供应位置。
-
贴片
ID
显示贴片的贴片
ID
。
-
贴片位置
X
显示贴片位置的
X
坐标。
-
贴片位置
Y
显示贴片位置的
Y
坐标。
-
贴片角度
显示贴片的元件角度。
-
元件名
显示贴片元件的名称。
-
Head
显示贴片时使用的
Head
。
-
标记
选择是否使用基准领域标记。
-
区域坏板标记
显示是否使用区域坏板标记。
-
跳过
选择是否跳过贴片。
-
试打
显示试打时是否执行元件的贴片。
操作员
层
显示贴片层。
-