JM-20使用说明书.pdf - 第394页
第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序 4- 26 (2) 非矩阵电路板 各电路角度和各 电路间的尺寸 ( 间距 ) 不固 定的基板。 从基板位置基准 开始，指定每个 电路的 X 、 Y 角度，配置各电路 。 因此，即使电路 间的间距和角度 不同也能个别 处理。 电路间距和角度 为固定时，可制 成矩阵电路板 的数据。 ・ 尺寸设置画面 · 电路配置画面
第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序
4-25
13) 基板高度、基板厚度、背面高度
请按照与单板基板相同的方法输入。
例) 矩阵电路板的数据输入
以左下方的电路为基准电路，以电路的左下方的角为电路原点时
① 前面基准、L→R 时(外形基准时)
② 前面基准、L→R 时(外形基准时)
14) 夹紧偏移量（长尺寸基板对应时）
夹紧偏移量是指，在 2 次传送基板时，设置检测出基板的传感器(HMS)检测位置（Y 坐标）。
默认将基板尺寸 Y 的一般设置为缺省值。
※设置夹紧偏移量时的注意事项
在缺省位置与以下条件相冲突时，需要变更设置。
在从基板的前端部位开始超出规定尺寸的位置（L 规格为 410mm， XL 规格为 410mm）处
① 存在基板的「缺口」、「沟槽」。
② 存在厚度高的元件（3mm 以上），以及元件引脚部分。
③ 存在镜面部分，以及凹凸状况。（使用工具基板等时）
在变更设置时，请将位置设置在避开上述条件，以及传送轨道附近及传感器测量可能高度（传
送基准面±10mm）的范围以外的区域。
（推荐设置在未贴片元件的位置。）
设置结束后，按[设备操作]－[传送]－[搬入]确认可正常进行 2 次传送夹紧（HMS 夹 紧 ）。
基板外形尺寸
X=200 Y=120
定位孔位置 X=0 Y=0
基板设计偏移量 X=5 Y=-5
电路外形尺寸 X=50 Y=30
电路设计偏移量 X=0 Y=0
首电路位置 X=-170 Y=15
电路数量 X=3 Y=2
电路间距 X=60 Y=50
基板外形尺寸
X=200 Y=120
定位孔位置 X=0 Y=0
基板设计偏移量 X=-5 Y=-5
电路外形尺寸 X=50 Y=30
电路设计偏移量 X=0 Y=0
首电路位置 X=20 Y=15
电路数量 X=3 Y=2
电路间距 X=60 Y=50
：基准电路
基板位置基准
电路原点
设计端点
传送方向
缺省位置
（传感器检测线）
沟槽
缺口
410mm
第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序
4-26
(2) 非矩阵电路板
各电路角度和各电路间的尺寸(间距)不固定的基板。
从基板位置基准开始，指定每个电路的 X、Y 角度，配置各电路。
因此，即使电路间的间距和角度不同也能个别处理。
电路间距和角度为固定时，可制成矩阵电路板的数据。
・尺寸设置画面
·
电路配置画面
第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序
4-27
1) 基板外形尺寸
输入包括所有电路在内的基板外形尺寸。
2) 定位孔位置
与单板基板相同，输入从基板位置基准（原点）到基准销的尺寸。
3) 基板设计偏移量
与单板基板相同，输入从基板位置基准（原点）到基板设计端点的尺寸。
4) 基板配置
选择“非矩阵电路板”。
5) BOC 类型
矩阵电路板可选择「不使用」「 基板标记」「 电路标记」。
◆ 不使用 ： 不使用 BOC 标记时选择此项。
◆ 使用基板标记： 在使用基板的 BOC 标记校正贴片坐标时选择此项。
◆ 使用电路标记： 多电路板时，对各电路进行 BOC 标记识别以校正贴片坐标时选择此项。
电路数多时，识别需要花较长时间，但贴片精度比选择“使用基板标记”时更高。
6) 电路尺寸
输入电路的外形尺寸(包括所有贴片坐标和电路标记在内的尺寸)。
例）
7) 电路设计偏移量
输入从基准电路的电路原点到基准电路左下角(与基板的流动方向无关，通常恒定)的尺寸。
(使用 CAD 数据时，电路的角度 0°要与 CAD 数据一致。)
8) 首电路位置、电路数目、电路间距
这些项目在非矩阵电路板中无需设置(不能设置)。
在选择矩阵电路板时才需要设置。
电路外形尺寸 Y
电路外形
尺寸 X
基准电路
电路设计偏移量