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第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序 4- 14 例 ) 左下角定为 基板位置基准 （原点）时 ( 单位为 mm) ① 前面基准、 L→R 时 ② 前面基准、 R→L 时 (4) 基板配置（基板 构成） 本项选择 [ 单板基板 ] 。 从矩阵电路板 ､ 非矩阵电路板 变更为单板机 板时，要进行电 路贴片点的单 面展开。这时会 显示确认 的提示信息。 (5) BOC 种类 “ BOC ” 是 Board Offset Corr e…
第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序
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当传送为前面基准，基板的传送方向为左→右时，定位孔为“基准位置”。
当“基板位置基准”（原点）在左下角时，应在定位孔的 X、Y 坐标中分别输入 Xa、Ya 的值。X、
Y 均取为正值。
※ 基板位置基准（原点）与基准位置一致时，在定位孔位置的 X、Y 坐标中输入(0，0)。
(3) 基板设计偏移量
输入从基板位置基准（原点）到基板设计端点的尺寸。
使用 CAD 数据时，需要将规定的原点(CAD 原点或自己公司特有的原点)作为基板位置基准（原点）
时，请输入由 CAD 等规定的从基板位置基准（原点）到基准位置(基板设计端点)的尺寸。
传送为前面基准，基板流向为左→右时，基板设计端点为“基准位置”。
当“基板位置基准”（原点）在左下角时，应在基板设计偏移量 X、Y 坐标中分别输入(Xb，0)的
值。Xb 取正值。
通常，基准孔的中心在离基板角 X、Y 均为±5mm 的位置。
因此，当“定位孔位置”与基板位置基准（原点）相同时，基板位置基准（原点）与“基
板设计端点”的尺寸差 X、Y 均为±5mm。
前面基准、L→R 时：
基板
定位孔位置(＝基板位置基准)
5mm
基板设计端点
基板位置基准
基准位置
基板
Xa
Ya
基板位置基准（原点）
基板设计端点
（基准位置）
基板
Yb=0
Xb
5mm
第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序
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例) 左下角定为基板位置基准（原点）时(单位为 mm)
① 前面基准、L→R 时
② 前面基准、R→L 时
(4) 基板配置（基板构成）
本项选择[单板基板]。
从矩阵电路板､非矩阵电路板变更为单板机板时，要进行电路贴片点的单面展开。这时会显示确认
的提示信息。
(5) BOC种类
“BOC”是 Board Offset Correction 的缩写，是为了更准确地进行贴片、校正贴片位置用的标记。
(也称为“基准标记”。)
◆ 不使用 ： 不使用 BOC 标记时选择。
◆ 基板/各基准标记： 在使用基板的 BOC 标记校正贴片坐标时选择。
◆ 电路标记 ： 单板基板时不能选择。
注意
不使用
BOC
标记时，贴片位置可能会偏移。
进行高精度要求的生产时，请务必设置 BOC 标记。
BOC 种类选择「不使用」开始生产时，在生产开始前检查的过程中，会显示警
告提示信息。
(6) 电路尺寸、电路设计偏移量、首电路位置、电路数目、电路间距
这些项目在单板基板中无需设置(不能设置)。
在选择矩阵电路板时才需要设置。
基板外形尺寸 X=165 Y=125
定位孔位置 X=160 Y=5
基板设计偏移量 X=165 Y=0
基板外形尺寸 X=165 Y=125
定位孔位置 X=5 Y=5
基板设计偏移量 X=0 Y=0
：基板位置基准
：传送方向
：定位孔位置
：设计端点
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(7) BOC标记位置、标记名、形状
输入由基板位置基准（原点）到各 BOC 标记的中心位置的尺寸，设置标记名并进行标记形状的示
教。
・标记名最多 8 个字符。
・BOC 标记需要 2 点或 3 点。
・必须对标记的识别条件进行示教｡
使光标移动到（）内，执行示教。
如果标记的识别条件已完成示教，则在( )内显示“*”。
如果是用户模板匹配，则在（）内显示“T”。
标记形状通过示教输入。也可从下拉菜单中选择。
在尺寸设置中[BOC 种类]选择了[不使用]时，则显示浅色。
有关示教方法，请参见「第 4 章 4-5-2 示教」。
输入 X、Y 坐标。 选择此处，示教标记形状。
◆ 使用 2 点时： 可校正设计尺寸和实际尺寸(测量尺寸)差及旋转方向的误差。
请将第 3 点留为空白。
另外，当基板上存在多个标记时，请从所有贴片范围看选择对角线上的 2 点。
◆ 使用 3 点时： 在 2 点时的基础上，还可校正 X、Y 轴的直角度的倾斜。
注意
当有标记坐标的设计值(CAD 数据)时，绝对不要进行 X、Y 坐标的示教。
否则所有的贴片坐标将偏离设计值。
注意
为避免人身伤害，示教时切勿将手放入装置内部，也不要将脸和头靠近装置。