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第 2 部 功能详解篇 第 7 章 操作选项 7-3 7- 2 示教 设置示教处理的 操作选项。 No. 项目 内容 状态 动作及详细内容 1 以 BOC 排列贴片位置 对于数据编辑等 示教贴片位置时 ，是否要执 行 B OC 校 准 ( 执行 B OC 标记识别、内 部校正 ) 进行 设置。 通常为选中状态 ( 设置为 “ 进行 ”) 。 示教贴片 位置时，移动到 B OC 校正后的坐 标。 获取值后，执行 逆向校正。 因此，可对…
第 2 部 功能详解篇 第 7 章 操作选项
7-2
No.
操作选项群
可设置项目
4 生产（运行)
同时交换吸嘴
安装吸嘴时进行方向检测
安装吸嘴时，取得吸嘴高度
校正吸取位置（激光）
有无元件检查中发生真空错误时不贴片
贴片以后，检查元件释放
优先 BOC 标记识别
贴片前识别基准领域标记
不检查基板输入/输出传感器
测量贴片基板面高度
贴片之前运行贴片基板高度测量
贴片后实施元件高度检查
贴片之前实施元件高度检查
5
生产（暂停）
发生无元件时暂停
发生错误时暂停
元件掉落时暂停
无元件暂停后，重新运行时测量元件高度
暂停对话框中显示[补充元件]按钮
发生识别错误时暂停
无元件暂停后，重新运行时跟踪吸取
吸着追尾对象供给装置
6 生产（选项）
使用陶瓷基板
放回吸嘴时不检查其姿势
传送中吸取元件
7 使用单元
检查芯片站立
检查异元件
检查元件姿势
检查吸取位置偏差
检查吸嘴凸出
可插入元件判定
一起送料
引脚矫正
多针引脚矫正
8 元件测量
将元件返还时 Z 轴的下降速度设为「低速 2」
显示元件返还的问询信息
第 2 部 功能详解篇 第 7 章 操作选项
7-3
7-2 示教
设置示教处理的操作选项。
No.
项目
内容
状态
动作及详细内容
1
以 BOC 排列贴片位置
对于数据编辑等示教贴片位置时，是否要执行 BOC 校
准(执行 BOC 标记识别、内部校正)进行设置。
通常为选中状态(设置为“进行”)。
示教贴片位置时，移动到 BOC 校正后的坐标。
获取值后，执行逆向校正。
因此，可对基板示教正确的贴片位置坐标。
2 校正基准针和从动针的 θ
对是否要根据基准针与从动针之间的倾斜度进行贴片
位置加以校正进行设置。
若基板数据的定位方式为孔基准时，可根据基准
针和从动针之间的倾斜度校正贴片位置。
※注
3
数字放大
示教时进行数字放大
设置在跟踪示教时是否使用 WINDOW
键进行数字放大
功能。
示教中使用 WINDOW 键进行数字放大。
4 使用 4 倍放大
设置「示教时进行数字放大」后，再设置是否要放大４
倍。
数字放大 4 倍显示。
第 2 部 功能详解篇 第 7 章 操作选项
7-4
No.
项目
内容
状态
动作及详细内容
5
自动示教
跟踪时执行自动示教
设置是否在吸取跟踪中执行自动示教。
※此项设置在生产时执行吸取跟踪时有效。不影响程序
编辑时调出的自动示教。
在吸取跟踪时自动示教。
6 检测能同时吸取的范围
在选中「跟踪时执行自动示教」的情况下，可以设置检
查可同时吸取的范围。
检查可同时吸取的范围。
7 取消吸取高度的自动示教
在选中「跟踪时执行自动示教」的情况下，设置是否执
行自动示教吸取高度 Z 坐标 。
在自动示教中不执行 Z 坐标的示教。
※注：在机器设置中只有正确地输入基准针和从动针的坐标，才能准确地进行校正。