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第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序 4- 254 1) 状态 a) 跟踪模式 显示在输送方法 中设置的「手动 」或「 自动 」 。 b) 电路范围 显示实施高度测 量的电路的范围 。 c) 贴片点范围 显示实施高度测 量的贴片点的范 围。 d) 跟踪状态 「 动作中 」表示轴正在移动中。 「暂停」表示在 自动输送中的暂 停。 「停止」表示手 动输送或根据需 要处于停止状 态。 「轴待避中」 表示轴正在移动到安 全位置。 「 标…
第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序
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(2) 执行BOC标记校准
执行后，如果生产程序已经设置了 BOC 标记，即可执行 BOC 校准。
（识别所有电路的 BOC）
(3) 执行贴片基板面高度测量
执行后，贴片基板面高度测量中会显示如下画面。
第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序
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1) 状态
a) 跟踪模式
显示在输送方法中设置的「手动」或「自动」。
b) 电路范围
显示实施高度测量的电路的范围。
c) 贴片点范围
显示实施高度测量的贴片点的范围。
d) 跟踪状态
「动作中」表示轴正在移动中。
「暂停」表示在自动输送中的暂停。
「停止」表示手动输送或根据需要处于停止状态。
「轴待避中」表示轴正在移动到安全位置。
「标记识别中」表示正在识别 IC 标记。
e) 停止剩余时间
用进度条显示自动输送中的暂停剩余时间。
2） 贴片位置
a) 电路号
测量中的电路／电路总数
b) 贴片角度
测量中的元件贴片角度
c) 步骤数
测量中的贴片数据号
d) 贴片 ID
测量中的贴片 ID
e) 元件名
测量中的元件名
3) 贴片坐标设置
显示测量基板面高度的贴片点的贴片坐标。
4) 照明设置
对显示贴片点时使用的 OCC 照明进行选择。
5) 全体跟踪位置
对测量位置进行逐个推进。
在停止状态中，通过自由地移动滑动条，可向前返回，或前进到下一个。
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4-5-4-3 检查
图像识别检查，可在实际元件上安装Head，进行定心。
使用速度检查功能，进行模拟生产，检查在各种运行中的XYθ偏差值。
注意
为了避免人身伤害，在机器运行过程中，切勿将手和头伸入装置内部。
4-5-4-3-1 图像识别检查
使用本功能，可在实际元件上安装Head，通过图像识别，检查能否进行元件定中心。
识别检查的流程概要如下。