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第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序 4- 226 4-5-4-1-2 自动调整基板宽度 可调整基板传送 宽度。 选择菜单后，显 示如下的画面。 (1) 移动基板幅度 将传送宽度向基 板外形尺寸 + 余宽的位置移 动。运行时传送 宽度值适用以 下项目设定值。 (2) 基板外形尺寸 设定基板外形尺 寸。初始值设定 为基板数据中 的基板外形尺寸 (Y) 。 (3) 余宽 设置基板与传送 轨道之间的余宽 。 余宽适用于生产 条件。 &…
第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序
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(1) 操作
1)
传送动作
选择传送动作。可选择搬入、搬出基板、释放基板、重夹、HMS 夹紧(L 规格：选购项、XL 规格：
标准)。
启动时（默认）选择「搬入」。
2)
搬入后的 BOC 校准设置
选择基板刚搬入后是否立即执行 BOC 校准。
● 「按选项执行」
按照操作选项的设置决定是否进行 BOC 标记识别。
● 「必须执行」
必须进行 BOC 标记识别。
● 「不执行」
不执行 BOC 标记识别。
3)
基板基准、传送方向
显示传送道路信息。
(2) 显示传送动作
用图形显示指定的传送动作、传送状态的变化。
(3) 状态
逐项显示当前的基板传送内容及动作状况。
·按< START >开关或[执行]按钮进行传送。
·要结束操作时，请按[关闭]按钮。
·在传送过程中因某种原因想取消操作时，可按< STOP >开关停止。
第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序
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4-5-4-1-2 自动调整基板宽度
可调整基板传送宽度。
选择菜单后，显示如下的画面。
(1) 移动基板幅度
将传送宽度向基板外形尺寸+余宽的位置移动。运行时传送宽度值适用以下项目设定值。
(2) 基板外形尺寸
设定基板外形尺寸。初始值设定为基板数据中的基板外形尺寸(Y)。
(3) 余宽
设置基板与传送轨道之间的余宽。
余宽适用于生产条件。
<步骤>
① 输入基板外形尺寸。
② 需要变更余宽
时，请设置余宽。
③ 单击“移动”。
(未进行“宽度回原点”时，
应先进行宽度回原点)。
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(4) 动作状态
显示移动时、宽度回原点时、传送道路上的动作状态。
(5) 说明
显示功能的概要说明。
(6) [基板传送]按钮
调出基板传送画面。
(7) [宽度回原点]按钮
基板宽度自动调整返回原点。