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第 2 部 功能详解篇 第 7 章 操作选项 7-2 No. 操作选项群 可设置项目 4 生产（运 行 ) 同时交换吸嘴 安装吸嘴时进行方向检 测 安装吸嘴时，取得吸嘴 高度 校正吸取位置（激光） 有无元件检查中发生真 空错误时不贴片 贴片以后，检查元件释 放 优先 BOC 标记识别 贴片前识别基准领域标 记 不检查基板输入 / 输出 传感器 测量贴片基板面高度 贴片之前运行贴片基板 高度测量 贴片后实施元件高度检 查 贴片之前实施元件…
第 2 部 功能详解篇 第 7 章 操作选项
7-1
第7章 操作选项
7-1 概要
在启动后的下拉菜单上按下[选项]-[操作选项]、或在生产的下拉菜单中点击[工具]-[操作选项]按钮，可显
示「操作选项设置画面-示教」。
设置制作程序时、或生产时的动作条件等。
操作选项可设置的项目如下。
No.
操作选项群
可设置项目
1 示教
以
BOC
排列贴片位置
校正基准针和从动针的 θ
示教时进行数字放大（数字放大）
使用４倍放大（数字放大）
跟踪时执行自动示教（自动示教）
检测能同时吸取的范围（自动示教）
取消吸取高度的自动示教（自动示教）
2 生产(显示)
放大显示生产基板数量（字符）
倒计基板生产数量
累计基板生产数量
退出时不显示保存提示
继续生产时，缺省值为「停止继续生产」
继续生产时，缺省值为「重新固定基板后生产」
不是继续生产时，缺省值为「搬入基板后生产」
生产中显示设备画面
吸取错误数包括无元件次数
生产中表示变幻线
开始生产时，显示吸取错误
无元件暂停时细分错误
吸取率（生产中最差供料器的表示方法）
错误合计数（生产中最差供料器的表示方法）
3 生产(功能)
生产被中断后，执行继续生产
所有电路都是坏板标记时结束生产
空打时忽视传送功能
跟踪吸取后进行极性检查
启动生产时执行自动对象元件极性检查
调整 1005 元件的贴片压入量
预备相同元件送料器
生产暂停时，自动保存图像数据
自动解除振动式供给装置的元件用尽状态
停止循环时动作
矩阵电路的贴片顺序
第 2 部 功能详解篇 第 7 章 操作选项
7-2
No.
操作选项群
可设置项目
4 生产（运行)
同时交换吸嘴
安装吸嘴时进行方向检测
安装吸嘴时，取得吸嘴高度
校正吸取位置（激光）
有无元件检查中发生真空错误时不贴片
贴片以后，检查元件释放
优先 BOC 标记识别
贴片前识别基准领域标记
不检查基板输入/输出传感器
测量贴片基板面高度
贴片之前运行贴片基板高度测量
贴片后实施元件高度检查
贴片之前实施元件高度检查
5
生产（暂停）
发生无元件时暂停
发生错误时暂停
元件掉落时暂停
无元件暂停后，重新运行时测量元件高度
暂停对话框中显示[补充元件]按钮
发生识别错误时暂停
无元件暂停后，重新运行时跟踪吸取
吸着追尾对象供给装置
6 生产（选项）
使用陶瓷基板
放回吸嘴时不检查其姿势
传送中吸取元件
7 使用单元
检查芯片站立
检查异元件
检查元件姿势
检查吸取位置偏差
检查吸嘴凸出
可插入元件判定
一起送料
引脚矫正
多针引脚矫正
8 元件测量
将元件返还时 Z 轴的下降速度设为「低速 2」
显示元件返还的问询信息
第 2 部 功能详解篇 第 7 章 操作选项
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7-2 示教
设置示教处理的操作选项。
No.
项目
内容
状态
动作及详细内容
1
以 BOC 排列贴片位置
对于数据编辑等示教贴片位置时，是否要执行 BOC 校
准(执行 BOC 标记识别、内部校正)进行设置。
通常为选中状态(设置为“进行”)。
示教贴片位置时，移动到 BOC 校正后的坐标。
获取值后，执行逆向校正。
因此，可对基板示教正确的贴片位置坐标。
2 校正基准针和从动针的 θ
对是否要根据基准针与从动针之间的倾斜度进行贴片
位置加以校正进行设置。
若基板数据的定位方式为孔基准时，可根据基准
针和从动针之间的倾斜度校正贴片位置。
※注
3
数字放大
示教时进行数字放大
设置在跟踪示教时是否使用 WINDOW
键进行数字放大
功能。
示教中使用 WINDOW 键进行数字放大。
4 使用 4 倍放大
设置「示教时进行数字放大」后，再设置是否要放大４
倍。
数字放大 4 倍显示。